環(huán)球儀器將在NEPCON深圳展舉行革命性的Uflex自動(dòng)化平臺(tái)亞洲首展

Uflex平臺(tái)是環(huán)球儀器自動(dòng)化設(shè)備組合的最新一員，它給廠家?guī)?lái)前所未有的靈活性，與及大大降低生產(chǎn)成本及加快產(chǎn)品上市場(chǎng)速度。

環(huán)球儀器將在8月29至31日在深圳舉行的NEPCON深圳展中(展位號(hào)IN65)，首次在亞洲展出超級(jí)靈活的Uflex™自動(dòng)化平臺(tái)，它打破傳統(tǒng)自動(dòng)化解決方案單一功能的框框，可以在現(xiàn)場(chǎng)重新配置以操作新的工序，大幅縮短設(shè)備投資的回收期。

Uflex自動(dòng)化平臺(tái)可以配搭環(huán)球儀器其他展出的系列設(shè)備，進(jìn)行更全面的自動(dòng)化工序，這些設(shè)備包括能應(yīng)對(duì)表面貼裝及異型組裝的FuzionOF™一體式平臺(tái);更有FuzionOF與 Flexbond™ 熱壓焊接機(jī)組成的熱壓焊接自動(dòng)化解決方案，并有專門應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體封裝的FuzionSC™平臺(tái)，與及全新的AdvantisV™平臺(tái)，一個(gè)性能表現(xiàn)優(yōu)異，價(jià)格中端的超值貼片機(jī)系列。

在2016年于美國(guó)舉行的IPC APEX展上首次亮相后，Uflex給廠家?guī)?lái)全新的選擇，它能讓廠家自行編程，并且大大減少改裝的需要，可以輕輕松松地進(jìn)入下一個(gè)生產(chǎn)工。作為一個(gè)靈活性極高的平臺(tái)，Uflex可以進(jìn)行整系列不同的自動(dòng)化工序 ，包括拾取及貼裝、點(diǎn)膠、螺旋傳動(dòng)、貼標(biāo)與及測(cè)試。

因此，Uflex大大縮短投資回報(bào)期，加快產(chǎn)品上市速度，兼且產(chǎn)品質(zhì)量良好，完全代替人手操作。相較定制自動(dòng)化單元來(lái)說(shuō)，多功能的Uflex不單可以減少生產(chǎn)成本，更能提高良率及可靠性，絕對(duì)是一個(gè)上佳的設(shè)備投資選擇。

Flexbond是全球首個(gè)高產(chǎn)量的自動(dòng)化熱壓焊接機(jī)，采用雙模塊平行操作，配備最多達(dá)12個(gè)焊接頭，若配合Fuzion平臺(tái)使用，能為先進(jìn)柔性電路及其他熱壓焊接工序，提供一個(gè)整合全部生產(chǎn)工序的解決方案，包括助焊劑轉(zhuǎn)移、高精準(zhǔn)度貼裝與及熱壓焊接。

這個(gè)Flexbond配搭Fuzion的整合方案，其產(chǎn)量最多達(dá)傳統(tǒng)人手組裝工作站的12倍，為其他全自動(dòng)替代生產(chǎn)方案的兩倍以上。

FuzionSC是個(gè)一體式多功能平臺(tái)，可以應(yīng)對(duì)整系列的晶片及表面貼裝元件，精度達(dá)±10 µm，可以應(yīng)對(duì) 面積大至625毫米 x 813毫米的面板，產(chǎn)量為同類型半導(dǎo)體平臺(tái)之冠。FuzionSC能在最大的工作面積，以最高的速度實(shí)現(xiàn)最高的精度。作為一個(gè)泛用平臺(tái)，F(xiàn)uzionSC貼片機(jī)為多晶片倒裝芯片、系統(tǒng)封裝及扇出型封裝，提供一個(gè)成本最低的解決方案。

AdvantisV揉合最優(yōu)良的技術(shù)及最高的性能表現(xiàn)，但入門價(jià)格低及可以擴(kuò)容。它采用了最優(yōu)質(zhì)的技術(shù)，建立在一個(gè)簡(jiǎn)單的基本底座設(shè)置中，能滿足當(dāng)下的生產(chǎn)需要，卻同時(shí)能升級(jí)去面對(duì)明天的生產(chǎn)挑戰(zhàn)。它可以應(yīng)對(duì)的元件尺寸范圍從01005至150平方毫米及高達(dá)25毫米，單一機(jī)器的生產(chǎn)速度最高達(dá)66,500 cph，AdvantisV貼片機(jī)系列給廠家一個(gè)入門費(fèi)用相宜，但質(zhì)量絲毫不遜的平臺(tái)。

環(huán)球儀器市場(chǎng)副總裁Glenn Farris指出： “靈活的自動(dòng)化方案，正是推動(dòng)電子生產(chǎn)行業(yè)發(fā)展的決定性因素。雖然亞洲地區(qū)的電子組裝行業(yè)仍然普遍大量采用人手操作，但由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，人力成本不斷上升，與及技術(shù)工人短缺，所以整個(gè)行業(yè)也加快走向自動(dòng)化。

他續(xù)稱：“由于每一系列的環(huán)球儀器自動(dòng)解決方案，都可以為廠家?guī)?lái)超卓的價(jià)值，我們可以整合不同的設(shè)備，為廠家提供全面及靈活的自動(dòng)化方案，這是其他設(shè)備生產(chǎn)商所不及的。我們期待能在NEPCON深圳展會(huì)期間，與大家共同協(xié)作。在我們已有的成功案例上，為各位廠家所面對(duì)的自動(dòng)化生產(chǎn)挑戰(zhàn)，提供獨(dú)一無(wú)二的解決方法。”

Uflex自動(dòng)化平臺(tái)可在現(xiàn)場(chǎng)重新設(shè)置

Flexbond熱壓焊接機(jī)可應(yīng)對(duì)柔性電路

FuzionOF貼片機(jī)適合異型組裝

FuzionSC配合Innova直接晶圓送料器應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體組裝

AdvantisV系列貼片機(jī)質(zhì)量好但入門門檻低