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[導(dǎo)讀]Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線(xiàn)系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。

Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 獲得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。Nitro-SoCTM 布局和布線(xiàn)系統(tǒng)也通過(guò)了認(rèn)證,可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。

TSMC 設(shè)計(jì)基礎(chǔ)架構(gòu)營(yíng)銷(xiāo)部高級(jí)總監(jiān) Suk Lee 說(shuō)道:“TSMC 很榮幸與 Mentor 展開(kāi)密切合作,Mentor 為工具流程提供了更多功能,以便支持我們的全新 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝,從而繼續(xù)增加其對(duì) TSMC 生態(tài)系統(tǒng)的價(jià)值。多年以來(lái),Mentor 一直都是我們的戰(zhàn)略合作伙伴,西門(mén)子承諾繼續(xù)在 Mentor 的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行投資,我們也期望幫助雙方的共同客戶(hù)向市場(chǎng)推出更加令人驚嘆的全新 IC 創(chuàng)新產(chǎn)品。”

適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor Calibre nmPlatform

Mentor 針對(duì) TSMC最新版本的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝,增強(qiáng)了 Calibre nmDRC™ 和 Calibre nmLVS™ 工具的功能。Mentor 與 TSMC 攜手合作,不僅確保適當(dāng)?shù)母采w率,還優(yōu)化了設(shè)計(jì)套件的運(yùn)行速度。此外,TSMC 和 Mentor 還展開(kāi)了合作,以便雙方的共同客戶(hù)能夠了解 Calibre 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 (DRC) 和多重曝光軟件方面的極紫外 (EUV) 光刻要求。

Calibre xACT™ 寄生參數(shù)提取工具也通過(guò)了 TSMC 的 12nm v1.0 和最新版本 7nm FinFET Plus 的認(rèn)證,達(dá)到了必需的精確度要求。

不僅 Calibre YieldEnhancer 工具獲得了 TSMC 的 12nm 和 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證,Mentor 和 TSMC 還聯(lián)手提供了增強(qiáng)使用模型,旨在優(yōu)化填充運(yùn)行時(shí)間,通過(guò)工程變更指令填充 (ECO Fill) 來(lái)最大程度地減少形狀移除,使用“隨時(shí)填充”方法確保所有層之間的一致性。

Calibre PERC™ 可靠性平臺(tái)是適用于 IP 和全芯片可靠性分析的驗(yàn)證解決方案。對(duì)于當(dāng)今復(fù)雜密集的芯片設(shè)計(jì)而言,點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和電流密度可靠性檢查是至關(guān)重要的,但要在大型 12nm 和 7nm FinFET Plus 設(shè)計(jì)上完成這些檢測(cè),必須具備可擴(kuò)展性。TSMC 和 Mentor 共同協(xié)作,實(shí)現(xiàn)了 Calibre PERC 解決方案,充分利用全新的多 CPU 運(yùn)行功能,讓共同客戶(hù)能夠更快地發(fā)現(xiàn)和解決他們?cè)O(shè)計(jì)中的全芯片可靠性問(wèn)題。

適用于 TSMC 12nm 和 7nm FinFET Plus 的 Mentor AFS 平臺(tái)

AFS 平臺(tái),包括 AFS Mega 電路仿真器,獲得了 TSMC 的 12nm 和 TSMC 7nm FinFET Plus 工藝的認(rèn)證。AFS 平臺(tái)支持面向移動(dòng)和 HPC 應(yīng)用的 TSMC 設(shè)計(jì)平臺(tái)的所有必需功能。全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司的模擬、混合信號(hào)和射頻 (RF) 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)均使用 AFS 平臺(tái)對(duì)采用最新 TSMC 技術(shù)的芯片進(jìn)行驗(yàn)證,并從中大獲裨益。

適用于 TSMC 12nm 的 Mentor Nitro-SoC

Mentor 的 Nitro-SoCTM 布局布線(xiàn)系統(tǒng)獲得了 TSMC 的 12nm 工藝的認(rèn)證。除了支持 12nm 工藝規(guī)則之外,Mentor 還增強(qiáng)了 Nitro-SoC 的內(nèi)核引擎,以滿(mǎn)足這種高密度、高能效工藝的全新標(biāo)準(zhǔn)單元架構(gòu)要求和設(shè)計(jì)規(guī)則。這使得 Mentor 能夠?yàn)?12nm 節(jié)點(diǎn)提供數(shù)字實(shí)施流程。

Mentor 副總裁兼 Design to Silicon 事業(yè)部總經(jīng)理 Joe Sawicki 說(shuō)道:“Mentor 非常榮幸能夠成為 TSMC 生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分。今年,TSMC 和 Mentor 聯(lián)手提供了眾多解決方案,繼續(xù)為共同客戶(hù)提供多種設(shè)計(jì)方法,以促進(jìn)移動(dòng)、高性能計(jì)算、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的 IC 創(chuàng)新。”

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