格芯技術(shù)大會于上海召開 業(yè)界分享最新技術(shù)與洞察

格芯2017技術(shù)大會(GLOBALFOUNDRIES Technology Conference或GTC)今日于上海舉行，半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者、客戶、研究專家與核心媒體齊聚一堂，共同聚焦格芯面向5G互聯(lián)時代的技術(shù)解決方案。大會上，格芯高層介紹了公司的核心業(yè)務(wù)、市場推進(jìn)方向與創(chuàng)新成果，以及包括制程工藝、設(shè)計實現(xiàn)、IP、射頻以及生態(tài)圈的發(fā)展等方面的最新進(jìn)展。大會展示了格芯各類技術(shù)與解決方案，覆蓋主題十分廣泛，包括FDX®設(shè)計和生態(tài)系統(tǒng)、IoT，5G/網(wǎng)絡(luò)和汽車解決方案智能應(yīng)用，F(xiàn)DX®、FinFET和射頻技術(shù)，嵌入式內(nèi)存解決方案和主流平臺等。

業(yè)內(nèi)專家，齊聚一堂

“我期待在中國半導(dǎo)體行業(yè)的黃金發(fā)展期與在座各位共筑行業(yè)美好未來。格芯希望能夠成為中國本土半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴，這是格芯對中國市場的堅定承諾。”格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)的開幕辭拉開了格芯技術(shù)大會的序幕。

格芯全球副總裁兼大中華區(qū)總經(jīng)理白農(nóng)

之后，格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan發(fā)表主題演講，他介紹了格芯目前的業(yè)務(wù)情況與銷售成績，強(qiáng)調(diào)了公司對中國市場的格外重視，并展望格芯作為行業(yè)中堅力量領(lǐng)導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)界互聯(lián)創(chuàng)新的新未來。“隨著本區(qū)域客戶、市場與應(yīng)用的高速發(fā)展，我們也將繼續(xù)研發(fā)新技術(shù)來實現(xiàn)互聯(lián)智能。中國絕對是格芯最重要的市場之一，我們將繼續(xù)為中國客戶帶來先進(jìn)的、差異化的技術(shù)幫助我們的客戶成長與成功。” Cadigan表示。大會上，格芯首席技術(shù)官兼全球研發(fā)高級副總裁Gary Patton博士和格芯客戶設(shè)計實現(xiàn)副總裁Jai Durgam分別以“以差異化技術(shù)實現(xiàn)智能應(yīng)用”和“打造系統(tǒng)導(dǎo)向的代工廠”為主題發(fā)表演講，展示格芯半導(dǎo)體制造的發(fā)展戰(zhàn)略。

格芯全球銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁Mike Cadigan

格芯亦與成都市政府緊密合作，擴(kuò)展FD-SOI生態(tài)圈，通過投資1億多美金將成都打造成FDX芯片設(shè)計及IP發(fā)展的卓越中心。幾家領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司已經(jīng)承諾共同支持生態(tài)圈動議，包括Invecas – 格芯的領(lǐng)先IP開發(fā)合作伙伴。Invecas已經(jīng)在中國進(jìn)行很大投入，包括近期在上海和深圳擴(kuò)展了工程團(tuán)隊，并承諾在成都建立一個研發(fā)中心為FD-SOI開發(fā)先進(jìn)的IP和設(shè)計并提供支持。

格芯不僅不斷加大對中國市場的投入，也以其領(lǐng)先的差異化技術(shù)為中國客戶提供支持。近日，格芯22FDX®技術(shù)近日已被三家中國本土客戶采用。上海復(fù)旦微電子集團(tuán)有望采用格芯22FDX平臺，預(yù)計2018年開始設(shè)計開發(fā)具有高可靠性的服務(wù)器與人工智能及智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的智能產(chǎn)品。經(jīng)過詳細(xì)的設(shè)計評估，瑞芯微電子計劃采用格芯22FDX®工藝技術(shù)。格芯22FDX®技術(shù)能很好的滿足對功耗和性能都有較高要求的SoC產(chǎn)品。瑞芯微將采用格芯22FDX®技術(shù)設(shè)計超低功耗基于無線連接的智能硬件SoC，同時也用于設(shè)計高性能的人工智能應(yīng)用處理器SoC。此外，國科微計劃在下一代物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)中導(dǎo)入低功耗的22FDX®技術(shù)，并在未來進(jìn)行正式量產(chǎn)流片。能與本地客戶攜手見證22納米工藝的應(yīng)用，對于格芯而言是一個重要且極具意義的時刻。

2017年GTC在美國、德國和中國三地舉行。美國GTC召開期間，格芯宣布推出了一系列計劃、技術(shù)與解決方案，包括全新12納米領(lǐng)先性能(12LP)的FinFET半導(dǎo)體制造工藝的計劃、基于公司22納米 FD-SOI (22FDX®)平臺的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲器(eMRAM)技術(shù)、為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)、針對一系列技術(shù)平臺而制訂的愿景和路線圖、業(yè)內(nèi)首個基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案、面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX®-rfa)解決方案，以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX®-mmWave)解決方案。格芯遍布全球的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)正在有序進(jìn)行，公司將繼續(xù)為中國及世界的客戶提供高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品與服務(wù)。