平地春雷——憶芯科技NVMe SSD主控芯片STAR1000正式發(fā)布

11月15日，平地春雷——憶芯科技NVMe SSD主控芯片發(fā)布會(huì)，在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉辦，來(lái)自政府機(jī)構(gòu)、戰(zhàn)略客戶、合作伙伴及新聞媒體的300余位嘉賓蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，與憶芯科技一同見(jiàn)證STAR1000的發(fā)布。光寶集團(tuán)(Lite-On)同時(shí)展示了基于STAR1000芯片開(kāi)發(fā)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品T10 PLUS。

憶芯科技創(chuàng)始人/首席執(zhí)行官沈飛在發(fā)布會(huì)開(kāi)場(chǎng)回顧了公司的創(chuàng)業(yè)之路。憶芯科技成立于2015年11月，是國(guó)內(nèi)最早致力于高性能SSD主控芯片研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，公司始終以世界級(jí)芯片及方案公司為目標(biāo)，以國(guó)產(chǎn)主控、助力信息安全為己任，歷經(jīng)FPGA技術(shù)驗(yàn)證、MB1000原型芯片，終于成功推出了國(guó)內(nèi)首款商用NVMe SSD主控芯片STAR1000。

根據(jù)介紹，STAR1000是一款高端消費(fèi)級(jí)入門企業(yè)級(jí)的高性能NVMe SSD主控芯片，是目前國(guó)內(nèi)首款被業(yè)界主流SSD廠商所選用的主控芯片。它具有業(yè)界一流的讀寫性能水平，順序讀寫性能分別高達(dá)3GB/s和2GB/s，隨機(jī)讀寫性能分別高達(dá)350K和300K IOPS ，支持最新NVMe1.2協(xié)議(StarNVMeÒ技術(shù))和主流MLC、3D TLC顆粒(StarFLashÒ技術(shù)StarLDPCÒ技術(shù))。STAR1000采用TSMC 28nm HPC工藝，結(jié)合StarELP片上低功耗控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)工作功耗低于2.5W，待機(jī)功耗低于5mW。無(wú)論是性能指標(biāo)還是功耗表現(xiàn)，STAR1000都達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。這是國(guó)內(nèi)第一個(gè)通過(guò)PCI-SIG測(cè)試的存儲(chǔ)控制芯片，憶芯科技也成為國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)第一個(gè)擁有PCI-SIG和IOL NVMe雙認(rèn)證的公司。

憶芯科技從成立之初一直受到政府領(lǐng)導(dǎo)、存儲(chǔ)和集成電路業(yè)界的關(guān)注，發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金公司總經(jīng)理丁文武首先致辭，表達(dá)了對(duì)憶芯科技的認(rèn)可與信心，呼吁政府、社會(huì)、資本和企業(yè)通力合作，支持自主研發(fā)的國(guó)產(chǎn)SSD主控芯片，助力“中國(guó)芯”夢(mèng)想的實(shí)現(xiàn)。希望憶芯科技獲得更大的發(fā)展，為中國(guó)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)他們應(yīng)有的力量。

隨后，工信部電子信息司集成電路處任愛(ài)光處長(zhǎng)指出，一定要在量大面廣的存儲(chǔ)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，并強(qiáng)調(diào)集成電路產(chǎn)業(yè)投入高、周期長(zhǎng)，鼓勵(lì)憶芯科技不忘初心、堅(jiān)持始終，匯聚資源，在市場(chǎng)占有率上取得更大的突破。

作為STAR1000芯片的首個(gè)客戶，光寶集團(tuán)(Lite-On)存儲(chǔ)事業(yè)群執(zhí)行長(zhǎng)曾煥雄通過(guò)視頻發(fā)來(lái)祝賀，曾先生表示非常欽佩憶芯團(tuán)隊(duì)的實(shí)力以及高效，也表示近年國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，憶芯科技以兩年的時(shí)間開(kāi)發(fā)出這么高端的一款產(chǎn)品，是對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)實(shí)力最好的佐證。希望未來(lái)開(kāi)發(fā)更多新產(chǎn)品，共創(chuàng)雙贏!

隨后，光寶集團(tuán)(Lite-On)存儲(chǔ)事業(yè)群研發(fā)資深處長(zhǎng)傅仁杰回顧了與憶芯科技的合作過(guò)程，對(duì)團(tuán)隊(duì)的拼博精神表示贊賞，同時(shí)宣布光寶科技T10 PLUS固態(tài)硬盤即將發(fā)售。T10 PLUS采用STAR1000作為主控芯片，搭載東芝最新3D閃存顆粒，是光寶科技首款以國(guó)產(chǎn)高端主控為核心開(kāi)發(fā)的固態(tài)硬盤產(chǎn)品。T10 PLUS固態(tài)硬盤，性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的4K隨機(jī)讀IOPS 320K以及4K隨機(jī)寫IOPS 275K。

集成電路行業(yè)發(fā)展的今天，芯片的研發(fā)離不開(kāi)生態(tài)圈的合作，新思科技(Synopsys)亞太總裁林榮堅(jiān)贊嘆憶芯為光速團(tuán)隊(duì)，也祝賀憶芯成功推出STAR1000并與Lite-On進(jìn)行產(chǎn)品落地，同時(shí)也要恭喜中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)，從此天空上又多了一顆閃閃發(fā)光的星星——STARBLAZE(憶芯科技)!

展望公司未來(lái)幾年的產(chǎn)品規(guī)劃，首席執(zhí)行官沈飛充滿激情地表示，繼2017年推出STAR1000后，將于2018年推出“天王星”系列芯片，支持高達(dá)32TB的存儲(chǔ)容量及高達(dá)百萬(wàn)的并發(fā)訪問(wèn)，進(jìn)入數(shù)據(jù)中心和監(jiān)控領(lǐng)域;將于2019年推出“天狼星”系列芯片，通過(guò)導(dǎo)入操作系統(tǒng)，更強(qiáng)運(yùn)算力和深度學(xué)習(xí)，進(jìn)入智慧存儲(chǔ)新興市場(chǎng);將于2020年推出“獵戶座”系列芯片， 這是存儲(chǔ)、計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)的全融合芯片，它將幫助存儲(chǔ)從傳統(tǒng)存儲(chǔ)磁盤演進(jìn)為存儲(chǔ)服務(wù)器，服務(wù)于演進(jìn)中的數(shù)據(jù)中心。通過(guò)這一系列產(chǎn)品，憶芯科技將最終實(shí)現(xiàn)自己的“中國(guó)芯、世界夢(mèng)”。