[導(dǎo)讀]9月25日消息，拆解團隊iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來了蘋果A7芯片的拆解，揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個團隊的拆解結(jié)果，我們得知A7依然是由三星代工，該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式&m
9月25日消息，拆解團隊iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來了蘋果A7芯片的拆解，揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個團隊的拆解結(jié)果，我們得知A7依然是由三星代工，該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式——與三星在Galaxy旗艦手機上使用的八核Exynos5410處理芯片采用的制式相同。
本次拆解還告訴我們，A7芯片內(nèi)部的晶體管間距為114納米，與A6芯片的123納米相比縮小了少許。Chipworks表示，兩代芯片的晶體管間距差意味著A7只要使用77%的處理面積即可達到A6芯片的性能。剩下的23%，也就是A7和A6在處理性能上的差距所在。
繼iPhone5s的整機拆解之后，我們現(xiàn)在對iPhone5s的處理芯片又有了更深一步的了解。然而，iPhone5s的內(nèi)部探索工作還未結(jié)束，Chipworks和iFixit表示他們隨后還會帶來M7協(xié)處理器以及全新iSight攝像頭的拆解。
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