封測(cè)業(yè)3月回溫 日月光Q2封測(cè)材料出貨估增1成

IC封測(cè)大廠日月光(2311)本季雖面臨客戶庫(kù)存修正，及2月9天春節(jié)連假導(dǎo)致工作天數(shù)較少，估將導(dǎo)致封測(cè)與材料出貨量、毛利率同步下滑，惟隨客戶端訂單可望從3月起逐步回溫，估計(jì)第2季封測(cè)與材料出貨量可望季增1成，屆時(shí)毛利率有機(jī)會(huì)同步向上回升。

日月光1月集團(tuán)合并營(yíng)收新臺(tái)幣166.07億元，月減12.6%，年增22.5%;其中，該月IC封裝測(cè)試及材料自結(jié)營(yíng)收103.72億元，月減3.8%，年增11%。

日月光表示，去年12月下旬開(kāi)始，半導(dǎo)體業(yè)界開(kāi)始出現(xiàn)庫(kù)存修正，狀況延續(xù)到今年首季，加上本月?tīng)I(yíng)運(yùn)面臨春節(jié)9天連假淡季，預(yù)估本季封測(cè)與材料出貨量將出現(xiàn)10～13%的季減幅度，且毛利率將因稼動(dòng)率下滑而同步走疲約4～5個(gè)百分點(diǎn)。

工研院IEK ITIS計(jì)劃報(bào)告分析，隨著臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)首季觸底后，第2～3季將可望出現(xiàn)逐季成長(zhǎng)的走勢(shì)，封測(cè)業(yè)產(chǎn)值亦將同步回溫。日月光也指出，觀察目前產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)變化，估3月起封裝材料營(yíng)收可望回溫，第2季毛利率將有機(jī)會(huì)回升至去年第4季水平，且預(yù)期將呈現(xiàn)出貨量逐季增長(zhǎng)的格局。

法人指出，待封測(cè)業(yè)景氣在首季觸底后，日月光隨封裝材料出貨量自3月起緩步回溫，初估第2季封測(cè)與材料出貨量將季增1成，且毛利率亦將從同步向上走升，有機(jī)會(huì)回到去年第4季的水平。