因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測,國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠財力投入3DIC研發(fā)及建構產能,且研發(fā)腳步未受全球經濟減緩而腳步。日月光透露,日月光已先在28奈米導入2.5D封裝技術,并開始承接應用在個人電腦及手機的處理器、晶片組、基頻元件等為主的訂單,下半年也將積極布建3DIC產能,預估2013年開始接單生產。
矽品近期也已向中科申請5公頃用地,計劃作為矽品首座以3DIC、層疊封裝(PoP)和銅柱凸塊等先進封裝的制造基地,估計投資金額約20億元。
矽品強調近3年,矽品都會采高資本支出,用以擴充先進封裝產能,希望能拓展包括智慧型手機、平板電腦、超輕薄筆電、云端應用及硬碟驅動IC等五大領域的客戶訂單。
力成更強調是唯一擁有矽鉆孔(TSV)生產線的封測廠,且有4家客戶將產品委由力成試產,產品主要應用在記憶體、處理器等晶片堆疊,預定2013年量產