中興與高通等簽訂總值50億美元采購框架協(xié)議

中興通訊2月20日晚間公告，公司近期隨中國機電貿(mào)易投資合作促進團訪問美國，根據(jù)公司經(jīng)營計劃，太平洋時間2月17日，公司與美國高通公司簽署了《2012年-2015年芯片采購框架協(xié)議》。根據(jù)《高通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2015年期間擬向美國高通公司的采購價值總計不少于40億美元。

此外，公司與美國博通公司同一天簽署了《2012年-2014年芯片采購框架協(xié)議》。根據(jù)《博通芯片采購框架協(xié)議》，公司在2012年至2014年期間擬向美國博通公司的采購價值總計不少于10億美元。