傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)惠普正計(jì)劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對(duì)英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。

消息人士透露，惠普正與Calxeda展開(kāi)芯片領(lǐng)域的合作，這項(xiàng)合作將會(huì)加劇ARM與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)。Calxeda是英國(guó)芯片公司ARM的子公司。目前英特爾在服務(wù)器處理器市場(chǎng)占據(jù)著約90%的份額。ARM計(jì)劃進(jìn)入這個(gè)規(guī)模達(dá)90億美元的市場(chǎng)，幫助企業(yè)有效控制服務(wù)器規(guī)模成本。

ARM副總裁邁克爾·英格利斯(Michael Inglis)上周在接受采訪時(shí)表示：“目前服務(wù)器領(lǐng)域面臨的最大問(wèn)題之一是電源管理”。英格利斯表示，公司并不對(duì)尚未正式公布的任何協(xié)議消息發(fā)表評(píng)論。

Calxeda設(shè)計(jì)的芯片主要應(yīng)用在手機(jī)領(lǐng)域，體現(xiàn)出成本低、功耗低的特點(diǎn)，目前云計(jì)算中心也在日益采用這種技術(shù)。英格利斯表示，基于ARM技術(shù)的芯片將首先出現(xiàn)在支持網(wǎng)站基本訪問(wèn)功能的服務(wù)器中，隨后再應(yīng)用在功能更強(qiáng)大的系統(tǒng)上，這種系統(tǒng)產(chǎn)品將會(huì)在2014年出現(xiàn)。