傳惠普擬推基于ARM芯片技術(shù)的服務(wù)器

業(yè)內(nèi)人士稱惠普正計劃推出基于ARM公司技術(shù)的產(chǎn)品，從而對英特爾(微博)的主導(dǎo)地位構(gòu)成挑戰(zhàn)。

消息人士透露，惠普正與Calxeda展開芯片領(lǐng)域的合作，這項合作將會加劇ARM與英特爾之間的競爭。Calxeda是英國芯片公司ARM的子公司。目前英特爾在服務(wù)器處理器市場占據(jù)著約90%的份額。ARM計劃進(jìn)入這個規(guī)模達(dá)90億美元的市場，幫助企業(yè)有效控制服務(wù)器規(guī)模成本。

ARM副總裁邁克爾·英格利斯(Michael Inglis)上周在接受采訪時表示：“目前服務(wù)器領(lǐng)域面臨的最大問題之一是電源管理”。英格利斯表示，公司并不對尚未正式公布的任何協(xié)議消息發(fā)表評論。

Calxeda設(shè)計的芯片主要應(yīng)用在手機領(lǐng)域，體現(xiàn)出成本低、功耗低的特點，目前云計算中心也在日益采用這種技術(shù)。英格利斯表示，基于ARM技術(shù)的芯片將首先出現(xiàn)在支持網(wǎng)站基本訪問功能的服務(wù)器中，隨后再應(yīng)用在功能更強大的系統(tǒng)上，這種系統(tǒng)產(chǎn)品將會在2014年出現(xiàn)。