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[導(dǎo)讀] 新日本無線株式會(huì)社基于和UMCJ株式會(huì)社的合作協(xié)議,已經(jīng)開展進(jìn)行了半導(dǎo)體制造(前工程的晶片工藝制造)的協(xié)同生產(chǎn),并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全,現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始。開發(fā)的工藝技術(shù)

新日本無線株式會(huì)社基于和UMCJ株式會(huì)社的合作協(xié)議,已經(jīng)開展進(jìn)行了半導(dǎo)體制造(前工程的晶片工藝制造)的協(xié)同生產(chǎn),并完成了晶片工藝的開發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)及生產(chǎn)體制的健全,現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始。

開發(fā)的工藝技術(shù)

協(xié)同開發(fā)的工藝技術(shù)是基于UMCJ的8inch 0.35μ CMOS工藝技術(shù),其植入了新日本無線杰出的雙極元件和BCD工藝技術(shù)里主要的功率元件DMOS元件(Nch、Pch),開發(fā)的有50V耐壓BCD工藝技術(shù)和35V耐壓CMOS工藝技術(shù),兩種產(chǎn)品。50V耐壓BCD工藝技術(shù)是使用了UMCJ平坦化技術(shù)而達(dá)到最大5層布線及上層3μ厚度的金屬膜布線,35V耐壓CMOS工藝技術(shù)是在0.35μ CMOS工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了高耐壓的工藝技術(shù)。

開發(fā)的產(chǎn)品

①50V耐壓的BCD工藝技術(shù)產(chǎn)品

以開關(guān)穩(wěn)壓器、串聯(lián)穩(wěn)壓器為主,于2011年6月已開始產(chǎn)品出貨了。今后還會(huì)繼續(xù)開發(fā)LED驅(qū)動(dòng)器、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器,并投入市場(chǎng)。利用此50V耐壓BCD技術(shù)而開發(fā)的電源IC及電動(dòng)機(jī)IC產(chǎn)品使Wide Input Rang Products(寬廣輸入范圍的功率元件用IC)得到擴(kuò)充,從而擴(kuò)大了事業(yè)領(lǐng)域。計(jì)劃到2011年度上半期為止發(fā)布15款產(chǎn)品,到2011年度末為止共發(fā)布30款產(chǎn)品。

②35V耐壓的CMOS工藝技術(shù)產(chǎn)品

以音頻放大器為主,于2010年8月已開始產(chǎn)品出貨了。今后還會(huì)繼續(xù)開發(fā)LCD驅(qū)動(dòng)器、音頻用電子音量控制器,并投入市場(chǎng)。計(jì)劃到2011年度末為止共發(fā)布15款產(chǎn)品。

生產(chǎn)體制

為了提高這些協(xié)同生產(chǎn)產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,在制造后工程的主力工廠子公司佐賀電子株式會(huì)社里設(shè)置了8inch晶片生產(chǎn)線,增設(shè)了各種生產(chǎn)設(shè)備,匯集了從晶片測(cè)試到組裝的生產(chǎn)工程。

此外,為了提高產(chǎn)品品質(zhì)和實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)穩(wěn)定化,把UMCJ官山工廠的元件參數(shù)變動(dòng)數(shù)據(jù)和佐賀電子的晶片信賴性測(cè)試數(shù)據(jù)匯總,然后由川越制作所一并管理的系統(tǒng)已經(jīng)構(gòu)建完成。

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