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[導(dǎo)讀]致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業(yè)溫度

致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供經(jīng)成本優(yōu)化的SmartFusion可定制單芯片系統(tǒng) (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業(yè)溫度等級型款,專門針對大批量應(yīng)用而設(shè)計,包括馬達(dá)和運(yùn)動控制、游戲機(jī)、太陽能逆變器,以及臨床和成像醫(yī)療電子設(shè)備。

美高森美SoC產(chǎn)品部陸地產(chǎn)品副總裁Rich Kapusta表示:“我們通過擴(kuò)大獲獎的SmartFusion產(chǎn)品系列,在維持核心功能之余,還能夠滿足嵌入式系統(tǒng)廣泛的性能和成本需求。客戶能夠在高集成度SmartFusion平臺上實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化,這可讓他們提供從低端至高端系統(tǒng)的廣泛產(chǎn)品,而無需犧牲性能。”

Microsemi cSoC產(chǎn)品組合的最新成員A2F060具有6萬個系統(tǒng)門,一個帶有128 Kbytes嵌入式閃存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核處理器的微控制器子系統(tǒng),以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可編程模擬資源。其它主要特性包括:

微控制器子系統(tǒng)

• 100 MHz,125 DMIPS數(shù)據(jù)吞吐量,帶有128 Kbytes閃存和16 Kbytes SRAM

• 專用外部存儲器控制器,每個器件具有兩個:SPI、UART、32位定時器

可編程模擬資源

• 一個具有多達(dá)11個通道和500 Ksps采樣速率的12位SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器;包括 8/10位模式和采樣保持功能

• 一個具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta數(shù)模轉(zhuǎn)換器

• 兩個時鐘調(diào)節(jié)電路(CCC)和一個具有相位移動、乘/除,以及延遲功能的集成式模擬PLL,以及1.5至350 MHz的輸入頻率范圍

• 兩個雙極高壓監(jiān)控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四個輸入電壓范圍),精度為1%

FPGA架構(gòu)

• 350 MHz系統(tǒng)性能,6萬個系統(tǒng)門和36 Kbytes SRAM

• 使用高速FPGA I/O和系統(tǒng)門來創(chuàng)建額外的標(biāo)準(zhǔn)接口或?qū)S薪涌?/p>

• 多達(dá)107個用戶I/O,包括FPGA、微控制器GPIO和模擬I/O

Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、圍繞硬核ARM Cortex-M3處理器構(gòu)建的完整微控制器子系統(tǒng)和可編程模擬資源的器件,能夠?qū)崿F(xiàn)完全定制、IP保護(hù)和易用性優(yōu)勢。SmartFusion器件基于美高森美的專有快閃工藝,是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式產(chǎn)品設(shè)計人員的理想選擇,在提供較傳統(tǒng)固定功能微控制器更高的靈活性之余,更大幅降低了傳統(tǒng)FPGA上軟處理器內(nèi)核的成本。

價格和供貨

Microsemi SmartFusion A2F060器件采用FG256和CS288有鉛及無鉛ROHS兼容封裝,美高森美提供基于該產(chǎn)品系列的較大型器件的開發(fā)工具套件和評測工具套件,以實現(xiàn)快速構(gòu)建原型平臺。

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