Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗
[導(dǎo)讀]VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過(guò)它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒有透露45nm或
VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過(guò)它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計(jì)劃，而是紛紛等待將28nm工藝，因?yàn)樾鹿に嚹軌蝻@著降低發(fā)熱量，兩個(gè)Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個(gè)Cortex-A9核心來(lái)得更快，何樂而不為呢?
因?yàn)橹圃旃に嚨木壒?，Tegra 3有可能成為最大的智能手機(jī)/平板機(jī)處理器。Tegra 2只有大約49平方毫米，而最新消息顯示Tegra 3將接近80平方毫米。
28nm新工藝的四核心A15可能也會(huì)只有50平方毫米左右，與Tegra 2接近，但是要到2012年才會(huì)發(fā)布并出貨，更確切地說(shuō)得到下半年。德州儀器就已經(jīng)確認(rèn)，基于OMAP5的產(chǎn)品要到2012年秋天才能面世。
NVIDIA則計(jì)劃在本季度內(nèi)出貨Kal-El Tegra 3處理器，相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)也應(yīng)當(dāng)隨之出爐，從而在時(shí)間上搶得先機(jī)。
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