在8月14日北京舉行的飛思卡爾2012FTF技術論壇中，飛思卡爾汽車微控制器業(yè)務部副總裁Ray Cornyn展示了業(yè)界首個單芯片汽車儀表組解決方案，該解決方案采用了S12ZVH 16位混合信號MCU系列，可以在MCU上實現(xiàn)廣泛的模擬集成，因此汽車開發(fā)人員可以將高電壓信號和電源直接連接至MCU，幫助節(jié)省板卡空間并降低系統(tǒng)復雜性。
“飛思卡爾推出S12 MagniV系列—通過簡單易用、專業(yè)集成的、面向汽車應用的混合信號MCU簡化系統(tǒng)設計。”飛思卡爾汽車電子微處理器亞太區(qū)產品經理李興表示。S12 MagniV系列提供面向車身電子、電機控制和駕駛員信息應用的單芯片和雙芯片兩種解決方案，通過成熟的S12 16位MCU加快上市時間，數(shù)字可編程性和高精度模擬的智能組合，包括可擴展存儲器選項系列優(yōu)化集成，支持軟件兼容性和工具重用快速完成原型機設計，具有高電壓模擬組件的MCU ，幫助簡化設計，降低系統(tǒng)和開發(fā)成本。
“這種MCU+模擬集成的解決方案可以降低BOM成本、和物理空間占用，同時降低模塊級故障率。”李興表示。
到目前為止，飛思卡爾的S12 MagniV家族已推出三款產品和對應的汽車應用：
S12VR64 混合信號MCU—面向車身電子（防夾升降車窗參考設計）
S12ZVM 混合信號MCU—在單一芯片封裝中提供用于BLDC電機控制的MCU
S12ZVH 混合信號MCU—面向駕駛員信息系統(tǒng)應用，用于入門級汽車儀表盤
S12VR64 混合信號MCU
S12VR64 MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術（2010年10月推出），該技術在MCU上實現(xiàn)了擴展模擬集成，使開發(fā)人員可以在其汽車設計中將高壓信號和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質量，并降低復雜性。
傳統(tǒng)來說，汽車電子設計需要多個器件： 某些器件通過高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅動器輸出，還有通過低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當終端應用空間有限時，這就構成一個挑戰(zhàn)。 S12VR64 MCU將繼電器驅動引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅動器集成在一個器件內。
這種集成度通過LL18UHV技術實現(xiàn)，使用飛思卡爾經過驗證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個芯片上集成40V模擬、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產生一個緊湊型、經濟高效的解決方案，它能夠實現(xiàn)目前設計中4個芯片才能實現(xiàn)的功能。 元件更少卻提高了整體質量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。
S12ZVM 混合信號MCU
S12ZVM是目前市場上集成度最高的無刷直流(BLDC)電機控制解決方案，有助于加快從直流(DC)到BLDC電機的過渡。通過飛思卡爾S12ZVM單芯片電機控制解決方案，設計師可縮小產品尺寸、降低噪音并提升能效。
S12ZVM系列是具有突破性的技術，它將MCU、MOSFET柵極驅動單元、電壓調節(jié)器和本地互聯(lián)網絡 (LIN) 物理層這四個系統(tǒng)元素結合到一個單芯片解決方案中。通常實現(xiàn)這四個功能需要兩至四個芯片。與其它分立式解決方案相比，飛思卡爾通過片上集成將印刷電路板所占物理空間減少了50%。
S12ZVH 混合信號MCU
S12ZVH 16位混合信號MCU系列基于飛思卡爾的LL18UHV技術，可以在MCU上實現(xiàn)廣泛的模擬集成，因此汽車開發(fā)人員可以將高電壓信號和電源直接連接至MCU，幫助節(jié)省板卡空間并降低系統(tǒng)復雜性。通過使用S12ZVH進行設計，開發(fā)人員還可以最大限度減少多供應商采購，并提高總體系統(tǒng)可靠性。
飛思卡爾汽車微控制器業(yè)務部副總裁Ray Cornyn表示：“通過增加S12ZVH混合信號MCU系列，飛思卡爾率先向市場中推出用于汽車儀表組的單芯片解決方案。這些高度集成的器件可以簡化設計，使其成為入門級儀表組應用的理想選擇，其中成本和板卡空間是這類應用的關鍵驅動因素。”
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