S12VR64 混合信號(hào)MCU 簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)降低成本

在8月14日北京舉行的飛思卡爾2012FTF技術(shù)論壇中，飛思卡爾汽車微控制器業(yè)務(wù)部副總裁Ray Cornyn展示了業(yè)界首個(gè)單芯片汽車儀表組解決方案，該解決方案采用了S12ZVH 16位混合信號(hào)MCU系列，可以在MCU上實(shí)現(xiàn)廣泛的模擬集成，因此汽車開(kāi)發(fā)人員可以將高電壓信號(hào)和電源直接連接至MCU，幫助節(jié)省板卡空間并降低系統(tǒng)復(fù)雜性。

“飛思卡爾推出S12 MagniV系列—通過(guò)簡(jiǎn)單易用、專業(yè)集成的、面向汽車應(yīng)用的混合信號(hào)MCU簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。”飛思卡爾汽車電子微處理器亞太區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理李興表示。S12 MagniV系列提供面向車身電子、電機(jī)控制和駕駛員信息應(yīng)用的單芯片和雙芯片兩種解決方案，通過(guò)成熟的S12 16位MCU加快上市時(shí)間，數(shù)字可編程性和高精度模擬的智能組合，包括可擴(kuò)展存儲(chǔ)器選項(xiàng)系列優(yōu)化集成，支持軟件兼容性和工具重用快速完成原型機(jī)設(shè)計(jì)，具有高電壓模擬組件的MCU ，幫助簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，降低系統(tǒng)和開(kāi)發(fā)成本。

“這種MCU+模擬集成的解決方案可以降低BOM成本、和物理空間占用，同時(shí)降低模塊級(jí)故障率。”李興表示。

到目前為止，飛思卡爾的S12 MagniV家族已推出三款產(chǎn)品和對(duì)應(yīng)的汽車應(yīng)用：

S12VR64 混合信號(hào)MCU—面向車身電子（防夾升降車窗參考設(shè)計(jì)）

S12ZVM 混合信號(hào)MCU—在單一芯片封裝中提供用于BLDC電機(jī)控制的MCU

S12ZVH 混合信號(hào)MCU—面向駕駛員信息系統(tǒng)應(yīng)用，用于入門級(jí)汽車儀表盤(pán)

S12VR64 混合信號(hào)MCU

S12VR64 MCU基于飛思卡爾創(chuàng)新型LL18UHV技術(shù)（2010年10月推出），該技術(shù)在MCU上實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)展模擬集成，使開(kāi)發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計(jì)中將高壓信號(hào)和電源直接連接到MCU，幫助節(jié)省電路板空間，提高系統(tǒng)質(zhì)量，并降低復(fù)雜性。

傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，汽車電子設(shè)計(jì)需要多個(gè)器件： 某些器件通過(guò)高壓工藝制造，以連接到電池和電源驅(qū)動(dòng)器輸出，還有通過(guò)低壓數(shù)字邏輯工藝制造的MCU。 當(dāng)終端應(yīng)用空間有限時(shí)，這就構(gòu)成一個(gè)挑戰(zhàn)。 S12VR64 MCU將繼電器驅(qū)動(dòng)引擎控制所需的各種裝置，包括LIN物理層、穩(wěn)壓器和低端與高端驅(qū)動(dòng)器集成在一個(gè)器件內(nèi)。

這種集成度通過(guò)LL18UHV技術(shù)實(shí)現(xiàn)，使用飛思卡爾經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的低漏電0.18微米(LL18)制造工藝在一個(gè)芯片上集成40V模擬、非易失性存儲(chǔ)器(NVM)和數(shù)字邏輯。 產(chǎn)生一個(gè)緊湊型、經(jīng)濟(jì)高效的解決方案，它能夠?qū)崿F(xiàn)目前設(shè)計(jì)中4個(gè)芯片才能實(shí)現(xiàn)的功能。 元件更少卻提高了整體質(zhì)量，使客戶創(chuàng)造更小的電路板，最終減少汽車的重量。

S12ZVM 混合信號(hào)MCU

S12ZVM是目前市場(chǎng)上集成度最高的無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)控制解決方案，有助于加快從直流(DC)到BLDC電機(jī)的過(guò)渡。通過(guò)飛思卡爾S12ZVM單芯片電機(jī)控制解決方案，設(shè)計(jì)師可縮小產(chǎn)品尺寸、降低噪音并提升能效。

S12ZVM系列是具有突破性的技術(shù)，它將MCU、MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)單元、電壓調(diào)節(jié)器和本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò) (LIN) 物理層這四個(gè)系統(tǒng)元素結(jié)合到一個(gè)單芯片解決方案中。通常實(shí)現(xiàn)這四個(gè)功能需要兩至四個(gè)芯片。與其它分立式解決方案相比，飛思卡爾通過(guò)片上集成將印刷電路板所占物理空間減少了50%。

S12ZVH 混合信號(hào)MCU

S12ZVH 16位混合信號(hào)MCU系列基于飛思卡爾的LL18UHV技術(shù)，可以在MCU上實(shí)現(xiàn)廣泛的模擬集成，因此汽車開(kāi)發(fā)人員可以將高電壓信號(hào)和電源直接連接至MCU，幫助節(jié)省板卡空間并降低系統(tǒng)復(fù)雜性。通過(guò)使用S12ZVH進(jìn)行設(shè)計(jì)，開(kāi)發(fā)人員還可以最大限度減少多供應(yīng)商采購(gòu)，并提高總體系統(tǒng)可靠性。

飛思卡爾汽車微控制器業(yè)務(wù)部副總裁Ray Cornyn表示：“通過(guò)增加S12ZVH混合信號(hào)MCU系列，飛思卡爾率先向市場(chǎng)中推出用于汽車儀表組的單芯片解決方案。這些高度集成的器件可以簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，使其成為入門級(jí)儀表組應(yīng)用的理想選擇，其中成本和板卡空間是這類應(yīng)用的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。”