LG將展示自家設(shè)計(jì)ARM芯片 抵御蘋果三星
[導(dǎo)讀]據(jù)科技網(wǎng)站BGR報(bào)道，LG已經(jīng)宣布，將于下個(gè)月舉行的CES 2013大展上展示自家設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器。據(jù)悉，該處理器代號(hào)為“LG H13”?！俄n國時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，LG目前有超過900人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在從事智能手機(jī)和電
據(jù)科技網(wǎng)站BGR報(bào)道，LG已經(jīng)宣布，將于下個(gè)月舉行的CES 2013大展上展示自家設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)移動(dòng)處理器。
據(jù)悉，該處理器代號(hào)為“LG H13”?！俄n國時(shí)報(bào)》報(bào)道稱，LG目前有超過900人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)在從事智能手機(jī)和電視芯片的設(shè)計(jì)工作。LG H13完全由LG設(shè)計(jì)開發(fā)，由臺(tái)積電(TSMC)代工生產(chǎn)，采用28nm工藝制程，基于ARM Cortex-A15架構(gòu)。
消息稱，LG將像蘋果和三星一樣在芯片研發(fā)上投入更多資源，證明其有能力設(shè)計(jì)和生產(chǎn)自家處理器。LG還將在旗下智能手機(jī)和智能電視中采用自家的芯片，從而允許其對(duì)產(chǎn)品做出精細(xì)調(diào)整，并極大地提升軟件和硬件性能。
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