瞄準物聯(lián)網 飛思卡爾發(fā)布超小型32位單片機 KL02

飛思卡爾半導體正在籌劃下一個單片機市場爆發(fā)點，那就是物聯(lián)網。

據最新消息，飛思卡爾發(fā)布了業(yè)界超小型32位MCU KL02，該產品僅為1.9mm*2.0mm封裝面積，采用Chip-Scale晶圓級封裝技術。

該產品擁有48MHz ARM Cortex-M0+內核，電壓支持1.7V至3.6V，32KB片上閃存，4KBSRAM，以及12位AD轉換器。

飛思卡爾表示，該芯片比現(xiàn)有的ARM 單片機小了25%左右，潛在應用包括消費電子、傳感器節(jié)點、可穿戴設備、醫(yī)護設備等。

加大晶圓級封裝產品種類

晶圓級封裝的意思為晶圓直接與球形引腳相連，由于沒有引線等附加，因此在面積上可以做得更小。該產品是Kinetis家族第三款使用晶圓級封裝的產品。

飛思卡爾高級副總裁Geoff Lees表示，飛思卡爾未來將大力發(fā)展晶圓級封裝產品，今后可以將不同裸片、被動元件、分立元件等都封裝至單一芯片中。

Lees透露道目前飛思卡爾正在90nm工藝節(jié)點嘗試將RF模塊帶入晶圓級封裝中。其預計飛思卡爾降噪2013年年底前推出多模RF與MCU的異構晶圓級封裝產品。