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[導(dǎo)讀]在采用意法半導(dǎo)體新的集成平衡不平衡轉(zhuǎn)換器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart® 芯片或模塊廠商可加快完成項(xiàng)目開發(fā),使系統(tǒng)性能最大化,產(chǎn)品尺寸最小化。作為意法半導(dǎo)體BlueNRG智能藍(lán)牙無線網(wǎng)絡(luò)處理器的配套芯片

在采用意法半導(dǎo)體新的集成平衡不平衡轉(zhuǎn)換器BALF-NRG-01D3后,Bluetooth Smart® 芯片或模塊廠商可加快完成項(xiàng)目開發(fā),使系統(tǒng)性能最大化,產(chǎn)品尺寸最小化。

作為意法半導(dǎo)體BlueNRG智能藍(lán)牙無線網(wǎng)絡(luò)處理器的配套芯片,BALF-NRG-01D3芯片上集合了為確保最優(yōu)性能所需的全部外部平衡要素和匹配電路。過去,這些電路的設(shè)計(jì)對(duì)于設(shè)計(jì)人員是一個(gè)不小的挑戰(zhàn),要求設(shè)計(jì)人員有相當(dāng)高的射頻電路設(shè)計(jì)能力。為最大限度提升靈敏度和輸出功率,平衡不平衡轉(zhuǎn)換器輸入阻抗必須與BlueNRG器件匹配,諧波濾波器符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。BALF-NRG-01D3最多可替代15個(gè)貼裝器件,與分離的變壓器解決方案相比,節(jié)省空間比例高達(dá)75%。

BALF-NRG-01D3 是意法半導(dǎo)體集成無源器件 (IPD, Integrated Passive Device) 產(chǎn)品家族的最新成員,集成了射頻前端電路,適用于移動(dòng)設(shè)備、穿戴式裝置和物聯(lián)網(wǎng) (IoT, Internet of Things) 終端設(shè)備。意法半導(dǎo)體的IPD工藝在玻璃基片上集成高品質(zhì)無源器件,取得了具有市場(chǎng)競爭力的低成本、小尺寸和低功率損耗的特點(diǎn)。IPD產(chǎn)品家族包括平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、射頻耦合器、雙工器和帶通濾波器,適用于頻率在400MHz以上的射頻通信技術(shù),例如WLAN、Bluetooth®、ZigBee®和LTE。

BALF-NRG-01D3現(xiàn)已量產(chǎn),采用1.4mm x 0.85mm, 4焊球晶圓級(jí)片級(jí)封裝 (WLCSP, Wafer-Level Chip-Scale Package) ,厚度只有0.67mm。

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