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[導(dǎo)讀]AMD明年的全新顯卡和Zen架構(gòu)處理器都將采用FinFET工藝,流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x,前兩天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries設(shè)備落后、良率不佳,氣的AMD轉(zhuǎn)單臺積電。對此,GF

AMD明年的全新顯卡和Zen架構(gòu)處理器都將采用FinFET工藝,流片早已完成。但目前圍繞在代工廠商的傳聞?chuàng)渌访噪x,前兩天,外界就曝出“女友”GlobalFoundries設(shè)備落后、良率不佳,氣的AMD轉(zhuǎn)單臺積電。對此,GF沒有正面回應(yīng),不過公司的技術(shù)溝通部門的高級主管Jason Gorss在周五確認(rèn),14nm LPP(low-power plus)已經(jīng)下線(tape-out),且技術(shù)指標(biāo)100%完成。

“下線”也就是送交制造,這是芯片設(shè)計的最后一個步驟了。

我們知道,GF因為14nm XM自研的不順利乃至最終放棄,從三星那里購買了14nm FinFET的授權(quán),其中LPE(low-power early)已經(jīng)在7月份量產(chǎn)。

按照IC業(yè)界的進(jìn)度推算,14nm LPP預(yù)計將在明年量產(chǎn)。

對于LPE和LPP來說,設(shè)計原則完全相同,主要區(qū)別在于標(biāo)準(zhǔn)單元庫和編譯器等,其中LPP更有助于制造更加復(fù)雜的高端芯片(如CPU)。

14nm LPP的順利,最高興的應(yīng)該是AMD,這對于Zen架構(gòu)來說,無疑是一劑強(qiáng)心針。GF的消息宣布后,外媒也從產(chǎn)業(yè)鏈得到最新情報,代號“Summit Ridge”的Zen架構(gòu)處理器,明年是會青睞GF代工的。

順便一提,Zen架構(gòu)明年只會在高端CPU Summit Ridge里邊使用(FX和皓龍),而主流化的第七代APU Bristol Ridge暫時還無緣。

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