和Intel搶服務(wù)器芯片市場 ，高通考慮是否妥當(dāng)？

近日，移動芯片老大高通正式對外展示了其首款服務(wù)器芯片，并由此引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。也許是由于高通在移動芯片市場的強(qiáng)勢地位，有評論分析認(rèn)為，高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場恰逢其時，且對于目前在服務(wù)器芯片市場近乎于獨舞的英特爾意味著“狼”來了。事實真的如此嗎?

從高通目前所處的移動芯片市場看，盡管其仍處在領(lǐng)先的位置，但其競爭的激烈程度要遠(yuǎn)高于其要進(jìn)入的英特爾所在的服務(wù)器芯片市場。

例如蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科均是其強(qiáng)勁的對手。而服務(wù)器芯片市場之前還算得上對手的AMD早已被英特爾擊潰而轉(zhuǎn)投了ARM陣營，但直到今天，也未見其在服務(wù)器市場有何實質(zhì)性的亮眼表現(xiàn)。而這種不同行業(yè)競爭的程度決定了雙方銷售的增長、研發(fā)的投入和利潤率的高低，并最終反映到未來比拼家底時誰更有底氣。

例如在銷售增長上，2012—2013年間，高通的銷售增長還遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾，但到了2014年，二者的銷售增長幾乎持平;在研發(fā)投入上(占銷售的百分比)，在2010—2012年間，高通一直是高于英特爾的，但到2013—2014年，高通的投入已經(jīng)被英特爾追平，而造成這種追平的結(jié)果，一來可能是英特爾加大了研發(fā)的投入，另一方面也可能是由于業(yè)績的壓力，高通減緩了在研發(fā)上的投入。例如在上個季度，高通研發(fā)支出為14.07億美元，低于去年同期的 14.29億美元。至于利潤率，在2010—2013年間，高通的利潤率始終高于英特爾，但到了2014年，其利潤率反而大幅低于英特爾。從上述考量一個企業(yè)在其所處行業(yè)競爭力的指標(biāo)看，高通的承壓要遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾。

聯(lián)想到高通總裁德雷克•阿伯爾(Derek Aberle)針對高通展示其首款用于服務(wù)器的芯片時所言：

“在看到回報之前，可能需要多年的大筆投資，而只有少數(shù)公司有能力涉足這一市場并取得成功，高通便是其中之一。”

我們不禁懷疑，高通真的具備這樣的能力嗎?時機(jī)真的恰逢其時嗎?

如果說上述是高通進(jìn)軍服務(wù)器市場直面英特爾時，雙方整體實力和由此可承受的壓力的對比，那么具體到服務(wù)器芯片市場和產(chǎn)品本身又如何呢?

首先從芯片成本考慮。

有人會稱，基于ARM架構(gòu)的高通無論是采購的成本還是基于ARM架構(gòu)服務(wù)器的使用成本(例如功耗低對于使用電量的節(jié)省等)在面對X86架構(gòu)的英特爾時占有一定的優(yōu)勢。但我們在此想說的是，由于目前在服務(wù)器(數(shù)據(jù)中心)市場，大多數(shù)公司采用的是英特爾X86架構(gòu)的芯片，如果企業(yè)要采用ARM架構(gòu)的服務(wù)器，不僅需要投資新的服務(wù)器組件，同時還要投資端口的應(yīng)用程序的體系結(jié)構(gòu)，而這將使得使用ARM 架構(gòu)芯片服務(wù)器成本的優(yōu)勢大打折扣。對此，擁有全球部分規(guī)模較大數(shù)據(jù)中心的亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)(Amazon Web Services，AWS)副總裁詹姆斯•漢密爾頓(James Hamilton)在去年舉行的亞馬遜AWS大會上稱，很多自己制造服務(wù)器的數(shù)據(jù)中心運營商需要更高效的部件(注重能效比)，而不僅僅是追求價格的低廉。

而事實上某些采用了ARM架構(gòu)的服務(wù)器客戶已經(jīng)不得不支付更多的費用。

其次，服務(wù)器芯片對性能的要求更高。

在服務(wù)器芯片領(lǐng)域，尤其是面向數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器芯片市場，對于性能的要求要遠(yuǎn)甚于智能手機(jī)為代表的移動設(shè)備，也就是說在數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場。盡管功耗仍很重要，但性能的因素更是關(guān)鍵。這里，高通在服務(wù)器市場與英特爾在智能手機(jī)市場尷尬的處境類似，只不過英特爾在智能手機(jī)市場性能的賣點變成了高通在服務(wù)器市場功耗的賣點而已，而這并非是所在市場和用戶的真實需求。

最后，從服務(wù)器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢看，其早已不是單純芯片的比拼，而是基于芯片的整個平臺的構(gòu)建及優(yōu)化。

例如英特爾提出的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施就是這一趨勢的代表。也就是說從服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新及趨勢看，英特爾和高通根本不在一個級別。這也是為何之前一直傳聞亞馬遜要采用ARM架構(gòu)芯片打造自己的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心，但亞馬遜始終堅守X86架構(gòu)的根本原因。按照亞馬遜高管的話說，使用ARM技術(shù)的芯片廠商的創(chuàng)新步伐跟不上英特爾，因此亞馬遜不準(zhǔn)備替換其服務(wù)器的芯片供應(yīng)商。更為重要的是，高通所處的ARM架構(gòu)在服務(wù)器的生態(tài)系統(tǒng)(現(xiàn)有平臺應(yīng)用及相關(guān)開發(fā)廠商的支持相當(dāng)少)是其最大的，且短期內(nèi)難以彌補(bǔ)的軟肋。

中國有句俗話：前車之鑒。

實際上在高通進(jìn)入服務(wù)器芯片市場前，同樣是ARM架構(gòu)的英偉達(dá)曾嘗試將其64位Tegra處理器打入服務(wù)器市場的計劃，但現(xiàn)在已經(jīng)改變了戰(zhàn)略，只提供與其他公司的ARM服務(wù)器芯片配套的圖形芯片。而三星之前也一直在大力開發(fā)ARM服務(wù)器芯片，并一度從AMD服務(wù)器部門挖來高管負(fù)責(zé)相關(guān)項目，但這一項目目前也已經(jīng)被放棄。

究其原因，除了前述之外，鑒于英特爾在服務(wù)器芯片市場上的主導(dǎo)地位，以及其他公司也在覬覦這一市場，三星可能意識到，進(jìn)入服務(wù)器市場的代價高于潛在的回報。因為根據(jù)英特爾的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營收預(yù)計，即便到2017年ARM芯片能樂觀占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場份額，數(shù)家公司搶奪約 10億美元銷售收入。與智能手機(jī)處理器市場相比，無疑是九牛一毛。即三星繼續(xù)其ARM服務(wù)器芯片計劃，投資回報過低，甚至可能會血本無歸。如果說這些還不足以成為高通進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場前車之鑒的話，那么更早時候ARM服務(wù)器廠商先驅(qū)Calxeda的倒閉總應(yīng)該讓高通慎重才是。

其實作為某個產(chǎn)業(yè)的大佬，總是在某個時刻想當(dāng)然地認(rèn)為自己可以通過跨界輕松地將在自己在該產(chǎn)業(yè)中的優(yōu)勢自然延伸到另外的產(chǎn)業(yè)或者市場中(盡管這個市場空間和前景廣闊)，而忽視了兩個產(chǎn)業(yè)(包括形似，甚至是同一個產(chǎn)業(yè))間的不同。例如以傳統(tǒng)PC及服務(wù)器為代表的芯片與以智能手機(jī)和平板電腦為代表的移動芯片，盡管同屬于芯片產(chǎn)業(yè)的大范疇，但不同的架構(gòu)、不同的產(chǎn)品形態(tài)、不同的用戶需求、不同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭環(huán)境等太多的不同，實際上在進(jìn)入之初就注定了這個廠商會或多或少存在對于進(jìn)入該產(chǎn)業(yè)認(rèn)識上的誤區(qū)，而這個誤區(qū)有時候是致命的。這種致命體現(xiàn)在進(jìn)入之后的惡補(bǔ)(包括資金、人員、營銷等的投入，看看英特爾這些年在移動芯片市場的忙活就知道了)，但卻鮮有收益(無論是市場份額、營收還是利潤)。

綜上所述，盡管外界有評論稱高通此次進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場對于英特爾來說是“狼”，但我們認(rèn)為從目前雙方在各自產(chǎn)業(yè)中的競爭實力及競爭激烈程度和服務(wù)器芯片產(chǎn)業(yè)的特點、趨勢看，高通成為“羊”的可能性更大。