在公布新驍龍600系列更名之后，高通又單獨(dú)為驍龍652/650召開溝通會重點(diǎn)解讀了這枚中高端芯片的內(nèi)部規(guī)格與市場策略。談及更名原因，高通表示是為了更準(zhǔn)確地反映新驍龍600芯片的性能與功能定位。
據(jù)悉，新驍龍600處理器推出后會陸續(xù)有手機(jī)廠商采用，不過目前高通還不能公布采用驍龍600芯片廠商、產(chǎn)品以及芯片出貨時間。而為了簡化芯片模組的生產(chǎn)難度，包括新驍龍600在內(nèi)的高通全線CPU均提供了QRD參考設(shè)計(jì)方案。
會上高通副總裁表示，過去的三十年高通專注于規(guī)模化的移動技術(shù)領(lǐng)域，高通SoC提供的是整套解決方案保證更好的軟硬軟件系統(tǒng)。
目前高通芯片專注于保證功耗與性能平衡，除了網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢，在軟件層面也通過開放軟件API接口的方式提供擴(kuò)展功能。依靠高通QRD則可以幫助手機(jī)廠商更快推出新機(jī)，同時高通也會協(xié)助廠商把產(chǎn)品推向其他國家市場。
經(jīng)過幾年的部署，目前高通處理器產(chǎn)品線已經(jīng)覆蓋全面。包括入門驍龍212、中端驍龍430、高端的驍龍652/650以及旗艦平臺驍龍820。
配置上，這次驍龍652/650為第二代64位處理器，采用28nm工藝制程，由ARM Cortex A72+A53兩部分架構(gòu)組成。兩枚芯片的區(qū)別僅在于驍龍652是8核(4個A72+4個A53)，驍龍650為6核(2個A72+4個A53)。
此前高端芯片驍龍820的一大看點(diǎn)在于重新定制的專屬架構(gòu)Kryo，不過這次新驍龍600處理器仍然沿用公版設(shè)計(jì)，但高通產(chǎn)品市場總監(jiān)也透露未來不排除會根據(jù)市場需求考慮加入定制化設(shè)計(jì)。
在GPU設(shè)計(jì)上，驍龍652/650采用同為支持OpenGL ES 3.1的Adreno 510，同時開放更多API，在幾何渲染與圖像細(xì)節(jié)處理上具備性能提升。
兩枚芯片采用X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，支持4G+網(wǎng)絡(luò)能實(shí)現(xiàn)最高300Mbps的下載速度以及100Mbps的上傳速度，WiFi連接技術(shù)則支持最新的MU-MIMO的 802.11ac標(biāo)準(zhǔn)。長期以來LTE領(lǐng)域一直是高通的優(yōu)勢，目前全網(wǎng)通也被集成在SoC芯片中，任何采用驍龍全網(wǎng)通芯片的產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)LTE雙卡雙待、全頻全模、VoLTE技術(shù)。
驍龍652/650的分辨率最大支持2560x1600像素，并支持雙ISP攝像頭、雙卡雙待、4K超高清視頻、Hevc硬件解碼以及環(huán)繞立體聲等。雙ISP攝像頭的加入能改善手機(jī)相機(jī)的拍攝畫質(zhì)，可以實(shí)現(xiàn)實(shí)時對焦，也能提升低光下的拍攝亮度。
續(xù)航方面，目前高通600系列芯片優(yōu)化了電量管理能力，同時支持Quick Charge 3.0技術(shù)，官方表示比傳統(tǒng)充電方式要快4倍。
不難看出這次最新的驍龍600芯片已經(jīng)具備了驍龍820的部分屬性，而相比一年前推出的高通808以及高通810也并不遜色，但這也難免會造成高通自家產(chǎn)品的內(nèi)部競爭。
對此高通產(chǎn)品市場總監(jiān)解釋稱：“高通不同產(chǎn)品市場預(yù)期不同，雖然高通將800系列的部分用戶體驗(yàn)滲透到驍龍600系列里來保證更好的體驗(yàn)，但未來800系列仍然會是性能最強(qiáng)，也會是創(chuàng)新的先行者。”
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