曝聯(lián)發(fā)科十核心處理器都“發(fā)燒”

 Helio X10 MT6795 Wi-Fi斷流問題最近搞得聯(lián)發(fā)科焦頭爛額，也讓小米和魅族深受其害，尤其是小米的紅米Note 3索性直接換成了更優(yōu)秀的高通驍龍650。福無雙至，禍不單行。據(jù)靠譜網(wǎng)友@手機(jī)晶片達(dá)人 最新爆料，聯(lián)發(fā)科全力打造、一心沖擊高端的全球首款十核心手機(jī)處理器Helio X20 MT6797也不順利，市場上傳出其存在過熱問題，導(dǎo)致客戶產(chǎn)品遲遲無法上市。

X20集成了兩顆A72和八顆A53核心，分成三個簇，歷史上還是第一款設(shè)計如此狂野的移動芯片，也符合聯(lián)發(fā)科一貫的多核心策略，性能也確實(shí)不俗，GeekBench跑分單線程超過2000，多線程更是勇破7000創(chuàng)紀(jì)錄。

聯(lián)發(fā)科稱，X20已經(jīng)投入量產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品超過10款。

經(jīng)過之前多次沖擊高端被廠商拉下水，聯(lián)發(fā)科一心要把X20給推上去，設(shè)備目標(biāo)價位達(dá)到了3000-4000元。

如此眾多核心擠在一起過熱似乎也并不意外，更值得一提的是，它采用了臺積電20nm HPM工藝制造——去年熱死一堆人的高通驍龍810用的就是這個工藝!

@手機(jī)晶片達(dá)人 稱小米、HTC已經(jīng)紛紛取消了X20手機(jī)項(xiàng)目，但要做首發(fā)的樂視暫不清楚。