ARM發(fā)布全新旗艦Cortex-A73 海思嘗鮮!

移動處理器的王者ARM今天正式推出了全新一代旗艦級CPU——Cortex-A73，代號Artemis。這是希臘神話中的阿爾忒彌斯(羅馬神話稱狄安娜)，宙斯和勒托的女兒，阿波羅的孿生姐姐，狩獵女神，奧林匹斯十二主神之一，三大處女神之一。

目前市面上幾乎所有移動芯片都使用了來自ARM公司的處理器架構(gòu)，而在今年的臺北國際電腦展上，我們將應(yīng)該ARM全新的一代產(chǎn)品Cortex-A73 CPU以及Mali-G71 GPU，并且會從明年開始部署到市面上的旗艦智能手機中。值得一提的是，兩款新產(chǎn)品除了進一步提高性能并且降低功率之外，還將支持特定視角的移動虛擬現(xiàn)實技術(shù)。

ARM表示，旗下的Mali系列GPU是目前市面上使用最廣泛的超頻，在2015年有超過7.5億移動芯片使用了Mali GPU。而全新的Mali-G71使用了ARM公司的第三代Bifrost體系結(jié)構(gòu)，可以將核心圖形顯示性能提升50%，并且能源效率提升20%，每平方毫米的性能與前代產(chǎn)品相比提升40%。由于擴大到了32核心，ARM的處理能力幾乎與NVIDIA的GTX 940M相當。另外針對越來越火爆的VR領(lǐng)域，ARM也進行了優(yōu)化，可以支持4K分辨率/120Hz的刷新率，并且圖形顯示延遲僅有4ms。

CPU方面，ARM的這款全新Cortex-A73核心非常重視能源效率的優(yōu)化，比前一代Cortex-A72能效提升了30%，同時最高性能也有1.3倍的增加。同時，ARM也優(yōu)化了Cortex-A73的持續(xù)性能，因此在長時間連續(xù)高負荷使用的狀態(tài)下也不會明顯降低速度，并且延長續(xù)航能力。如果不出以外的話，在目前16nm的技術(shù)支持下，A73公版CPU的核心頻率將可以達到2.6-2.8GHz，而在未來10nm的技術(shù)支持下，處理器最高的主頻將超過3GHz。

雖然ARM目前主要的產(chǎn)品都集中在移動領(lǐng)域，并且在2017年我們將看到Cortex-A73和Mali-G71出現(xiàn)在未來的旗艦機型上，但是ARM允許廠商使用單獨的核心和架構(gòu)，因此在其它類型的產(chǎn)品上我們也有可能看到這兩款新產(chǎn)品的身影。比如蘋果就可以在ARM的體系架構(gòu)下定制自己的CPU核心(比如最新的A9處理器)，并且搭配PowerVR GPU使用。另外，三星也在自家的Exynos處理器上使用了ARM的Cortex核心架構(gòu)與Mali GPU的組合。就連高通的驍龍820處理器也是用了自己定制的Kryo CPU。

ARM的新產(chǎn)品雖然并不完全代表著下一代智能手機的性能會有本質(zhì)性的飛躍，其實另一方面還取決于廠商們使用何種技術(shù)。不過新的CPU和GPU結(jié)構(gòu)又進一步推進了移動處理器的向前發(fā)展，并且適應(yīng)了虛擬現(xiàn)實等新領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。

它主要面向2017年的旗艦級高端移動設(shè)備，包括中高端手機、平板機、數(shù)字電視、機頂盒、家庭網(wǎng)絡(luò)等等。ARM表示，已經(jīng)有9家合作伙伴簽署了A73核心的技術(shù)授權(quán)，包括華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等等。

ARM表示，新的Cortex-A73與Mali-G71將在今年年底開始投產(chǎn)，并且預(yù)計在2017年年初出現(xiàn)在各個廠商的產(chǎn)品中。