處理器發(fā)展至今，要出新的摩爾定律了？

 處理器發(fā)展至今 該出現新的摩爾定律了根據本月早期發(fā)布的《2015 國際半導體技術發(fā)展藍圖》，到 2021 年，芯片制造商將無法繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，電腦處理器上承載的晶體管數量將達到最大。

該報告預測，芯片制造商若垂直而非水平的排布晶體管將能獲得性能提升。這種方法雖然理論上可行，卻面臨著不小的挑戰(zhàn)，其中最值得注意的是散熱問題。3D 化的處理器要求低功率的設備具有良好的散熱性能。

很明顯，垂直發(fā)展的處理器在不增加面積的情況下就能將晶體管數量翻倍，摩爾定律不再適用。

《2015 國際半導體技術發(fā)展藍圖》將是最后一份此類報告。過去 20 年中，國際半導體組織結成的聯盟每年都會撰寫一份這樣的報告，這主要還是因為他們想用統(tǒng)一的方式推動半導體技術前進。但由于業(yè)界的參與越來越少，這份報告的實際意義越來越低。業(yè)界參與度低的原因之一是：芯片的需求不再由英特爾和三星這樣生產商決定，轉而由蘋果和高通這樣的消費商決定。

半導體產業(yè)研究機構的分析師 Dan Hutcheson 告訴 IEEE Spectrum 的記者：“他們(芯片消費商)不想坐在一起協(xié)商他們的需求是什么。”

某種程度上， 《國際半導體技術發(fā)展藍圖》將被電氣與電子工程師協(xié)會(IEEE)發(fā)布的 Rebooting Computing 取代。去年秋天初版的 Rebooting Computing 也提到了處理器發(fā)展速度變緩，行業(yè)需要新技術出現的問題。

堆疊晶體管的技術雖然能突破摩爾定律，不過如果無法解決散熱問題的話，這種技術的意義不大。光子計算也是一種可能性，但它的未來難以預測。我們只能期待，揭示計算設備未來發(fā)展規(guī)律的新“摩爾”定律能早日出現。