[導(dǎo)讀] 此前曾有消息稱，臺積電計劃推出一種新的12nm制造工藝，但并非全新研發(fā)，而是16nm工藝的第四代改良版本。在最近的一次財務(wù)會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的有12nm，得到回應(yīng)稱確實在研究類似的東西，但沒有
此前曾有消息稱，臺積電計劃推出一種新的12nm制造工藝，但并非全新研發(fā)，而是16nm工藝的第四代改良版本。
在最近的一次財務(wù)會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的有12nm，得到回應(yīng)稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對于這個命名還不是很確定。
臺積電同時表示，其策略始終都是持續(xù)改進每一代工藝，包括28nm。
按照此前報道，臺積電所謂的12nm相比于現(xiàn)在的16nm，可帶來更高的晶體管集成度、更好的性能、更低的功耗，配得上12nm這個名字，同時也可以更好地用來反擊三星、GlobalFoundries、中芯國際等對手的14nm
目前，臺積電16nm工藝已經(jīng)有多個版本，包括FinFET、FinFET Plus、FinFET Compact等，適用于不同領(lǐng)域。
臺積電的下一步是10nm，目前已經(jīng)進入初步量產(chǎn)階段，首批重點客戶包括蘋果A11、華為麒麟970、聯(lián)發(fā)科Helio X30。高通的驍龍835則使用三星10nm。
Intel：我費心費力終于快搞出10nm，你這改個名字就快追上我了……
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