Intel 10nm難產(chǎn)服務(wù)器也擠牙膏:下代依然28核心
Intel處理器這些年雖然不斷“擠牙膏”,但其實(shí)僅限消費(fèi)級(jí)領(lǐng)域,在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上,Intel可是毫不含糊的。要知道在前些年,Intel可是成功把自己轉(zhuǎn)型成了數(shù)據(jù)中心企業(yè)。
現(xiàn)如今消費(fèi)端開始加速狂奔了,數(shù)據(jù)中心端卻碰上了大麻煩,無(wú)奈也擠起了牙膏,而這一切都要怪自己曾經(jīng)最強(qiáng)悍的武器出了問題,那就是工藝制程。
Intel最早計(jì)劃2016年上馬10nm工藝,但因?yàn)檫t遲無(wú)法達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)而一再推遲,現(xiàn)已確認(rèn)延后到了2019年,而且是上半年下半年都不確定。
為此,Intel只能不斷優(yōu)化14nm,消費(fèi)級(jí)先后增加了Kaby Lake、Coffee Lake,還要再來(lái)一個(gè)Whisley Lake,服務(wù)器端則臨時(shí)增加了一代“Casade Lake”,大部分規(guī)格和現(xiàn)在的Skylake-SP Xeon Scalable(至強(qiáng)可擴(kuò)展)都差不多,只是局部增強(qiáng),命名上估計(jì)還會(huì)繼續(xù)劃分為Platinum鉑金、Gold金牌、Silver銀牌、Bronze銅牌四大系列。
根據(jù)Intel沙特會(huì)議上泄露的路線圖,Cascade Lake維持不變的規(guī)格包括:14nm工藝、Socket P LGA3647封裝接口、最多28核心56線程、熱設(shè)計(jì)功耗70-205W、雙路/四路/八路擴(kuò)展、每路三條UPI總線(速度10.4/9.6GTs)、六通道DDR4 RDIMM/LPDIMM內(nèi)存、每路最多12條內(nèi)存、最多48條PCI-E 3.0通道。
不同的是,新一代將優(yōu)化架構(gòu),并提升頻率。
內(nèi)存方面,支持16Gb DDR4內(nèi)存顆粒,因此每路總?cè)萘靠煞?.5TB,頻率的話每路12條全部插滿維持最高2666MHz,每路6條插一半則提高到2933MHz,同時(shí)部分型號(hào)支持DDR-T、Apache Pass。
另外,Cascade Lake還增加了FPGA可選項(xiàng),能以多芯片封裝的方式整合Arria 10,擴(kuò)展功能。
芯片組方面就完全沿用現(xiàn)在的Lewisburg C624,規(guī)格沒有任何變化,比如還是最多四個(gè)10GbE、十四個(gè)SATA 6Gbps、十四個(gè)USB 2.0、十個(gè)USB 3.0、二十條PCI-E 3.0……
不過,Cascade Lake最大的好處是,將在服務(wù)器領(lǐng)域第一次硬件底層重新設(shè)計(jì),免疫M(jìn)eltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞,無(wú)需額外打補(bǔ)丁。
Cascade Lake預(yù)計(jì)會(huì)在今年晚些時(shí)候發(fā)布。