GPU性能增35% 驍龍710規(guī)格參數(shù)對比驍龍660
5月24日,高通發(fā)布了驍龍700家族的首款SoC,驍龍710移動平臺。驍龍700系是高通于MWC 2018上宣布的產(chǎn)品線,定位方面自然介于800系和600系之間。此前甚至有消息稱,驍龍710就是“驍龍670”。由此,我們不妨借助AnandTech整理的表格詳細(xì)對比下驍龍710和驍龍670的規(guī)格參數(shù),看看他們區(qū)別在哪?
CPU方面,驍龍710采用的是2+6 Big.Little架構(gòu)的Kryo 360核心,性能核心主頻2.2GHz、效率核心主頻1.7GHz,整體性能(SPECint2000)提升20%。這樣看起來的話,今后驍龍600系應(yīng)該是不會再使用大核了,也就是大核的數(shù)量可能會成為驍龍平臺今后分野的關(guān)鍵指標(biāo)。
GPU方面,驍龍710升級為Adreno 616,頻率750MHz,性能比驍龍660的Adreno 512提升了35%。
向量單元(DSP)從Hexagon 680改進(jìn)到685(驍龍845同款),同時支持了大量通用的深度學(xué)習(xí)框架。攝像頭(ISP圖像傳感器)部分也值得一提,Spectre 250和驍龍845的Spectre 260同代,最高承載3200萬像素。
內(nèi)存方面,Anand猜測CPU部分新增了1MB的共享緩存,這個有待確認(rèn)?;鶐б彩潜敬蔚囊粋€看點,X15略低于驍龍835的X16,但顯著領(lǐng)先驍龍660的X12,下行最高800Mbps,支持4X4MIMO、2X2 Wi-Fi等。
視頻編解碼加入10bit HDR支持,如果有相關(guān)內(nèi)容源輸入且屏幕也經(jīng)過認(rèn)證的話,效果可以期待下。
最后要說的就是驍龍710的10nm LPP工藝,得益于它的幫助,驍龍710的4K視頻/游戲功耗降低了40%,充電支持QC 4.0+。
驍龍710的手機在6月份就會上市了,大家認(rèn)為哪家會首發(fā)呢?