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[導(dǎo)讀]在高端制程工藝中,臺(tái)積電今年就會(huì)量產(chǎn)7nm工藝,現(xiàn)在已經(jīng)有50多個(gè)芯片完成了流片設(shè)計(jì),性能相比16nm工藝提升35%。到了2019年,10nm及7nm的產(chǎn)能還會(huì)繼續(xù)大幅提升,預(yù)計(jì)達(dá)到110萬片產(chǎn)能,增長(zhǎng)三倍。值得注意的是,臺(tái)媒提到臺(tái)積電的7nm客戶中除了高通手機(jī)芯片之外,還有AMD的7nm中央處理器,也就是7nm Zen 2 CPU。

在高端制程工藝中,臺(tái)積電今年就會(huì)量產(chǎn)7nm工藝,現(xiàn)在已經(jīng)有50多個(gè)芯片完成了流片設(shè)計(jì),性能相比16nm工藝提升35%。到了2019年,10nm及7nm的產(chǎn)能還會(huì)繼續(xù)大幅提升,預(yù)計(jì)達(dá)到110萬片產(chǎn)能,增長(zhǎng)三倍。值得注意的是,臺(tái)媒提到臺(tái)積電的7nm客戶中除了高通手機(jī)芯片之外,還有AMD的7nm中央處理器,也就是7nm Zen 2 CPU。

 

臺(tái)積電今天將舉行2018臺(tái)灣技術(shù)論壇,預(yù)計(jì)會(huì)公布7nm及未來的5nm進(jìn)度。由于近期加密貨幣市場(chǎng)大跌,將影響臺(tái)積電的挖礦專用ASIC芯片訂單情況,外界對(duì)臺(tái)積電Q3季度的看法轉(zhuǎn)向保守。

 

 

在新工藝方面,7nm將是今年下半年的重點(diǎn),根據(jù)臺(tái)積電之前的說法,他們的7nm工藝已經(jīng)有超過50個(gè)客戶的芯片完成流片。與16nm FF+工藝相比,臺(tái)積電的7nm工藝性能提升35%,而第二代使用EUV工藝的7nm+工藝還可以再降低10%的功耗,預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)。

臺(tái)積電的7nm客戶中,除了大家都知道的蘋果A12處理器之外,還有賽靈思的新一代FPGA芯片、海思的麒麟980芯片以及AMD的7nm GPU芯片,也就是之前展示的7nm Vega芯片。預(yù)計(jì)7nm工藝在Q4季度為臺(tái)積電帶來20%的營(yíng)收,全年?duì)I收占比在10%左右。

有意思的是,臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)還提到Q4季度臺(tái)積電還會(huì)爭(zhēng)取到高通的手機(jī)芯片以及AMD的7nm中央處理器訂單,預(yù)計(jì)Q4季度開始生產(chǎn),明年放量。這也會(huì)推動(dòng)臺(tái)積電10nm/7nm產(chǎn)能明年大增,全年產(chǎn)能可達(dá)110萬片晶圓,比今年增加三倍。

在7nm節(jié)點(diǎn),AMD確實(shí)是準(zhǔn)備同時(shí)使用臺(tái)積電及Globalfoundries兩家的公司的,不過之前的說法是臺(tái)積電主要獲得GPU芯片,CPU芯片還是Globalfoundries代工,不過在這篇報(bào)道里,臺(tái)媒提到AMD的7nm處理器芯片也會(huì)使用臺(tái)積電7nm工藝。

在CPU代工上,臺(tái)積電除了代工ARM芯片之外,確實(shí)給一些客戶代工過Sparc架構(gòu)、Alpha架構(gòu)甚至X86架構(gòu)的芯片,不過代工VIA的X86芯片主要還是28nm那個(gè)時(shí)代了,之前更沒有給AMD代工過X86芯片,如果真的也有代工7nm芯片,那明年就有好戲看了,不知道臺(tái)積電與GF的7nm Zen 2芯片有什么差異。

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