我國真正的短板是產(chǎn)品，中國IC產(chǎn)業(yè)如何再定位？

從IC生態(tài)樹的角度來看，根是材料、樹干是制造，而枝繁葉茂的果子是產(chǎn)品，我國真正的短板是產(chǎn)品，包括存儲器、處理器、通信和射頻產(chǎn)品、功率和模擬IC等，因而我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要重新定位。

中興事件之后，晉華事件又再次來襲，表明中國半導(dǎo)體業(yè)的“內(nèi)生”發(fā)展已是行業(yè)的頭等要務(wù)，但如何發(fā)展、如何定位、如何補給?在中關(guān)村集成電路設(shè)計園開園暨第二屆“芯動北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇上，從中科院微電子所所長葉甜春題為“中國集成電路制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展情況”的主題演講中，或能尋求一些答案。

我們不差但做起來不易

葉甜春認(rèn)為，中興事件、晉華事件只是最新的案例，最近幾年中國沒有遇到過真正的開放，美國對中國IC發(fā)展一直是限制性的。

值得注意的是，2017年1月，美國總統(tǒng)科學(xué)和技術(shù)顧問委員會特別工作組報告，全球半導(dǎo)體市場從不是一個完全競爭市場，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對美國國家安全造成威脅。因而，最近的一系列事件都是對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制策略下的產(chǎn)物。

葉甜春表示，當(dāng)前中國集成電路產(chǎn)業(yè)受到“過席關(guān)注”，人們都在關(guān)心中國集成電路產(chǎn)業(yè)，可也為一些出現(xiàn)的問題所困擾。很多人認(rèn)為這些年中國IC業(yè)做了那么多努力，成果卻不明顯。對此，葉甜春表達了三個觀點：一是我們沒有那么差。二是把集成電路做起來，沒那么容易。三是堅持下去，再做一二十年，一定能把集成電路產(chǎn)業(yè)做起來。

發(fā)展歷程中的教訓(xùn)

談到我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的一些教訓(xùn)，葉甜春提到，我國半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展歷程中存在一些教訓(xùn)：一是未能持之以恒。我國半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展始于1958年，先后經(jīng)歷了六七十年代、八十年代、九十年代等幾個時期，運動式、間歇式，多次另起爐灶，每次停頓都導(dǎo)致前功盡棄。二是自主創(chuàng)新未能持續(xù)。八十年代大量引進，九十年代迷信“交鑰匙工程”，忽視自主研發(fā)，導(dǎo)致技術(shù)積累和研發(fā)隊伍大量流失，陷入“引進-落后-再引進”怪圈。三是創(chuàng)新主體不明確，產(chǎn)學(xué)研分離，企業(yè)迷信引進技術(shù)，不信任自主研發(fā)，研究機構(gòu)自成體系，與企業(yè)脫節(jié)。四是技術(shù)成果的考核和應(yīng)用缺乏有效機制?？萍汲晒炇湛繉＜以u價，而非用戶評價。

但葉甜春也表示，從2008年開始，科技重大專項探索新模式組織創(chuàng)新，總結(jié)了以前的教訓(xùn)。葉甜春介紹，這表現(xiàn)在堅持自主創(chuàng)新+國際合作的道路;探索建立企業(yè)的創(chuàng)新主體地位;建立了創(chuàng)新技術(shù)的驗證體系;凝聚了一支具有綜合的攻關(guān)隊伍。

而且葉甜春強調(diào)，國家科技重大專項和產(chǎn)業(yè)投資基金IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到了一個新的高度。

真正短板是產(chǎn)品

在產(chǎn)業(yè)鏈各層面的發(fā)展水平，葉甜春也做了客觀的分析。

在制造工藝層面，我國自主權(quán)已形成，從引進消化吸收再創(chuàng)新轉(zhuǎn)為自主研發(fā)加國際合作。

目前90%以上產(chǎn)品都采用28納米以下工藝，但以上的工藝價值更高，約占40%，這與未來IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展相關(guān)，目前中國已可支持大部分28nm工藝制造。

從生態(tài)樹的角度來看，根是材料、樹干是制造，而枝繁葉茂的果子是產(chǎn)品，我國真正的短板是產(chǎn)品，包括存儲器、處理器、通信和射頻產(chǎn)品、功率和模擬IC等，因而我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要重新定位。

目前我國已有產(chǎn)業(yè)鏈的布局，需要“升級版的發(fā)展戰(zhàn)略”，下階段戰(zhàn)略要以“產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為突破口”，再一哄而上到處建廠、擴產(chǎn)就走入歧途了。如果有產(chǎn)品就可以引領(lǐng)制造、封裝甚至裝備材料一起發(fā)展。在這一過程中，要關(guān)注市場和應(yīng)用需求，只要和電子相關(guān)的產(chǎn)品甚至汽車工業(yè)級產(chǎn)品，都要介入產(chǎn)品定義。同時，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中形成自己的特色，開拓新的市場空間并重塑。葉甜春提到，現(xiàn)在熱鬧的獨角獸基本都是商業(yè)模式創(chuàng)新，但未來一定要以技術(shù)突破為基礎(chǔ)，否則這些獨角獸只能是風(fēng)口上的豬。

對于未來10年中國集成電路的發(fā)展路徑，葉甜春認(rèn)為將從現(xiàn)在的替代者(產(chǎn)品價格，制造為主)，到創(chuàng)新者(技術(shù)創(chuàng)新，可以提出解決方案)，再到合作者(成為全球IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、商業(yè)鏈中的合作者)。

需解決產(chǎn)業(yè)模式單一等問題

針對以上情況，葉甜春也提到需要解決國內(nèi)IC業(yè)的相關(guān)問題。

一是產(chǎn)業(yè)模式單一。我國雖有一千多家設(shè)計公司，但只是在20%的市場中拼命，全部拿下來也沒有多少?因而需要新的商業(yè)模式，這種模式要基于產(chǎn)品、用戶和行業(yè)解決方案，不然大家在一片血海里拼殺最終會血本無歸。

二是裝備和材料加強，無論是裝備還是材料仍然要加強，材料我國只占有二三成，還要創(chuàng)新做起來。在工藝方面，要更多面向產(chǎn)品做差異化的競爭，做特色工藝的開發(fā)，尖端雖然也要跟，但是不應(yīng)該投入超過30%的資源。

三是協(xié)同發(fā)展。產(chǎn)業(yè)相互抱團取暖，上下游協(xié)同發(fā)展，做起來之后能夠相互促進。特別是應(yīng)用層面，即使差一點也可先用，相互改進，最終整體提高往前走，這種相互合作的關(guān)系一定要推進。

四是產(chǎn)業(yè)布局?，F(xiàn)在產(chǎn)業(yè)布局制造業(yè)居多，但應(yīng)該關(guān)注設(shè)計、關(guān)注產(chǎn)品，不要一天到晚建廠，買設(shè)備。要注意同質(zhì)化、碎片化的競爭不應(yīng)再有。

五是技術(shù)差距在縮短。當(dāng)年制造中所需的設(shè)備、材料、IP都是進口的，現(xiàn)在即使工藝還差兩三代，但是整個產(chǎn)業(yè)體系有了。但問題在于差距一縮短企業(yè)研發(fā)力需要成倍的增長，因而呼吁政府對企業(yè)研發(fā)支持到位，畢竟我國企業(yè)規(guī)模是別人的十分之一，研發(fā)投入也是十分之一，但面向未來基礎(chǔ)研究、前瞻性布局都要往前走。相應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)政策也要調(diào)整和落實。

最后，葉甜春提到，此時是一個敏感時刻，也是一個嚴(yán)峻的時刻，任何的妄自菲薄以及盲目自大都是自亂陣腳。需要保持定力，打掉牙往肚里呑，然后堅持不懈地做下去，不要運動式、間歇式的做做停停，堅持十年、二十年就有望做成。無論是政府還是企業(yè)，都需要視野、格局、勇氣和擔(dān)當(dāng)。同時，不要孤立、被動的應(yīng)對短板問題，長遠(yuǎn)來看要系統(tǒng)性的策劃、靠整體能力的提升消除短板，不要永遠(yuǎn)被動地打補丁。同時，也要堅持開放合作，目前要做的一個應(yīng)急措施就是盡可能將供應(yīng)鏈移出美國，移到其他地區(qū)去考慮發(fā)展。最后，要將產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈融合起來發(fā)展，這方面金融政策還需大幅的傾斜。