格芯推出業(yè)界首個(gè)300mm 硅鍺晶圓工藝技術(shù)，滿足數(shù)據(jù)中心和高速無線應(yīng)用需求

業(yè)界最先進(jìn)的高速硅鍺技術(shù)目前可用于TB通信和汽車?yán)走_(dá)應(yīng)用的300mm生產(chǎn)線

格芯今天宣布其先進(jìn)的硅鍺(SiGe)產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺(tái)的原型設(shè)計(jì)。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強(qiáng)勁增長。借助格芯的300mm專業(yè)生產(chǎn)技術(shù)，客戶可以充分提高光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波無線通信和汽車?yán)走_(dá)等高速應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和再現(xiàn)性能。

格芯是高性能硅鍺解決方案的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在佛蒙特州伯靈頓工廠用200mm生產(chǎn)線進(jìn)行生產(chǎn)。將9Hp(一種90nm 硅鍺工藝)遷移至紐約州東菲什基爾的格芯Fab 10工廠實(shí)現(xiàn)300mm晶圓生產(chǎn)技術(shù)，將會(huì)保持這一行業(yè)領(lǐng)先地位,并奠定300mm晶圓工藝基礎(chǔ)，有助于進(jìn)一步發(fā)展產(chǎn)品線，確保工藝性能持續(xù)增強(qiáng)和微縮。

“高帶寬通信系統(tǒng)日益復(fù)雜，性能需求也隨之水漲船高，這些都需要更高性能的芯片解決方案，”格芯的RF業(yè)務(wù)部副總裁 Christine Dunbar表示。“格芯的9HP旨在提供出色的性能，其300mm生產(chǎn)工藝將能夠滿足客戶的高速有線和無線組件需求，助力未來的數(shù)據(jù)通信發(fā)展。”

格芯的9HP延續(xù)了成熟的高性能硅鍺BiCMOS技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，支持微波和毫米波頻率應(yīng)用高數(shù)據(jù)速率的大幅增長，適用于下一代無線網(wǎng)絡(luò)和通信基礎(chǔ)設(shè)施，如 TB級(jí)光纖網(wǎng)絡(luò)、5G毫米波和衛(wèi)星通信(SATCOM)以及儀器儀表和防御系統(tǒng)。該技術(shù)提供出色的低電流/高頻率性能，改善了異質(zhì)結(jié)雙極晶體管(HBT)性能，與之前的硅鍺 8XP和8HP相比，最大振蕩頻率(Fmax)提高了35%，達(dá)到370GHz。

在紐約東菲什基爾的Fab 10工廠，正在進(jìn)行基于多項(xiàng)目晶圓(MPW)的9HP 300mm工藝客戶原型設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)2019年第二季度將提供合格的工藝和設(shè)計(jì)套件。