臺積電制程工藝繼續(xù)領(lǐng)先，3nm廠通過環(huán)境評測！

在全球圓晶代工領(lǐng)域，臺積電擁有60%以上的份額，而且臺積電在這個領(lǐng)域的龍頭位置在未來幾年還會繼續(xù)加強。當然，這很大程度上都歸功于臺積電在納米制造技術(shù)上的領(lǐng)先。

目前全球的圓晶代工廠，有能力大規(guī)模出貨7nm工藝制程的芯片只有臺積電一家，無論是在移動端市場還是在桌面級市場，臺積電都保持著優(yōu)勢。

近日，臺灣主管環(huán)境的部門宣布，臺積電的3nm工廠正式通過了當?shù)氐沫h(huán)境評測，而這也標志著這項投資規(guī)模200億的項目進入到了一個新階段。

下一步，臺積電要考慮的就是工廠的具體施工問題了，根據(jù)臺積電此前的規(guī)劃，這個項目會在2020年動工，最快可能會在2022年底投產(chǎn)。此前三星在溝通會上表示公司正在全力攻克3nm技術(shù)，在7nm技術(shù)上，三星實際上已經(jīng)敗給了臺積電，到目前為止，三星仍然沒有接到7nm訂單，三星最新的獵戶座處理器也是采用自家的8nm技術(shù)。