一年一度的CES即將在美國拉斯維加斯開幕，開幕前夕，各家廠商紛紛推出新品，其中最突出的，便是幾家半導體廠商推出的最新款芯片，讓CES 2019一開始就變得紛繁熱鬧。下面，小編為大家梳理CES 2019上芯片大戰(zhàn)。
英特爾首款10納米Ice Lake處理器和5G芯片亮相
美國當?shù)貢r間1月7日下午，英特爾在美國拉斯維加斯的CES 2019全球消費電子展上舉辦新聞發(fā)布會。會上，英特爾幾位高管闡述了公司在PC創(chuàng)新、人工智能、5G連接和自動駕駛等領域的最新技術與合作進展。
英特爾展示了第一款10納米的Ice Lake處理器，Ice Lake能夠以高集成度，整合英特爾全新的“Sunny Cove”微架構、AI使用加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡。
英特爾公司高級副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant介紹，Ice Lake支持英特爾Adaptive Sync技術保證平滑的幀速率，可提供1 TFLOP以上的性能，全新移動PC平臺也是首個集成Thunderbolt 3的平臺。它將最新高速Wi-Fi 6無線標準作為內(nèi)置技術，并使用DLBoost指令集來加速人工智能工作負載。另外，英特爾還展示了六款第九代酷睿處理器芯片產(chǎn)品，這是一個系列家族產(chǎn)品，面向從普通的用戶到高性能的專業(yè)的使用人士。
面向PC領域，英特爾公布了研發(fā)代號為“Lakefield”的全新客戶端平臺，將使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設計。英特爾還公布了定義新型高級筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計劃。首批搭載Windows和Chrome操作系統(tǒng)的Project Athena設備預計將于2019年下半年面世。
除此之外，英特爾還透露了全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基于10納米制程工藝的網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片(研發(fā)代號：“Snow Ridge”)，持續(xù)加強對于網(wǎng)絡基礎設施領域的長期投資。據(jù)悉，這款網(wǎng)絡系統(tǒng)芯片計劃將英特爾架構引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡邊緣進行分發(fā)。
英偉達發(fā)布GeForce RTX 2060，支持實時光線追蹤
美國當?shù)貢r間1月7日，英偉達正式發(fā)布了最新的顯卡GeForce RTX 2060，并展示了最新的實時光線追蹤技術。
GeForce RTX 2060延續(xù)了RTX系列的外觀設計，長度22.86厘米，同樣采用雙風扇散熱設計，通過三相電機減少振動噪音，不過這款顯卡功耗為160瓦，比上一代的120瓦更加耗電。外部接口方面，RTX 2060提供HDMI接口、雙DP接口、DVI接口和為VR準備的USB-C接口，沒有NVlink。
在性能方面，GeForce RTX 2060基于NVIDIA Turing架構設計，支持實時光線追蹤和AI技術。從參數(shù)來看，RTX 2060就像是RTX 2070的縮水版，NVIDIA CUDA流處理器數(shù)量為1960個，基礎頻率為1365MHz，升頻最高可以達到1680 MHz。
據(jù)英偉達CEO黃仁勛表示，在當前的游戲中，RTX 2060比英偉達最受歡迎的GPU GTX 1060要快60%，游戲體驗甚至能夠媲美GTX1070Ti。英偉達表示，有超過40臺筆記本電腦將搭載RTX系列顯卡。售價方面，RTX 2060版售價349美元(約合2388元)，1月15日正式開售。
華為發(fā)布最新AI芯片產(chǎn)品鯤鵬920
在美國拉斯維加斯CES 2019上，華為鯤鵬920作為率先發(fā)布的新品亮相。
據(jù)悉，鯤鵬920(Kunpeng 920)是一款ARM處理器，基于7nm工藝打造，由華為自主研發(fā)設計。規(guī)格方面，鯤鵬920可以支持64個內(nèi)核，主頻可達2.6GHz，集成8通道DDR4，集成100G RoCE以太網(wǎng)卡。與此同時，鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口，可提供640Gbps總帶寬。
鯤鵬920面向數(shù)據(jù)中心，主打低功耗強性能。華為宣稱，鯤鵬920在典型主頻下，SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%。同時，能效比優(yōu)于業(yè)界標桿30%。
除此之外，華為還推出了基于鯤鵬920的三款ARM服務器，分別是泰山2280，泰山5280，泰山X6000，包括均衡型，存儲型和高密型三個機型。華為表示，泰山新服務器專為高性能、高效率場景而設計，這些服務器主要應用于大數(shù)據(jù)、分布式存儲、ARM原生應用等場景。
AMD發(fā)布新一代移動處理器Ryzen 3000系列
在CES 2019國際消費電子展開幕前夕，AMD并沒有發(fā)布大家期待中的7nm工藝的處理器，而是宣布了其12nm的Zen+移動處理器，包括Ryzen 7 3750H和3700U，Ryzen 5 3550H和3500U等。
AMD還披露了首批搭載這些處理器的筆記本，比如華碩的FX505DY。AMD稱，基于這些處理器的筆記本將可以達到12小時以上的電池續(xù)航時間，支持語音喚醒功能和4K流媒體視頻。
發(fā)布會上，AMD還宣布進軍Chromebook領域。AMD表示，Chromebook市場目前的年增長率為8%(復合年增長率)，平均售價也在不斷上升，因此現(xiàn)在是進入Chromebook市場的合適時機。為此，AMD推出了兩款基于Excavator的A系列處理器A6-9220C和A4-9120C，這些處理器使用的是Excavator的微結構，并配備了6W TDP。
高通推出第三代驍龍汽車數(shù)字座艙系列平臺
CES2019開展前夕，高通宣布推出第三代Qualcomm驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(Qualcomm Snapdragon Automotive Cockpit Platforms)，該平臺包括三個層級：面向入門級的Performance系列、面向中端的Premiere系列以及頂級計算平臺Paramount系列。
在驍龍820A平臺的技術基礎上，第三代驍龍汽車平臺支持沉浸式圖形圖像多媒體、計算機視覺和AI等功能。這一全新系列平臺具備異構計算功能，集成多核人工智能引擎AI Engine、Spectra ISP、第四代Kryo CPU、Hexagon處理器和第六代Adreno GPU。
新平臺還提供豐富的Android、LINUX、實時操作系統(tǒng)(RTOS)支持，從單屏系統(tǒng)到多屏系統(tǒng)、從基本音效到Hi-Fi音樂再到多音域多麥克風消回聲降噪處理的自然語言人機交互系統(tǒng)、從最先進的2D和3D圖形可視化效果到連網(wǎng)沖浪以及內(nèi)容版權保護，為多控制單元(ECU)融合提供靈活、可擴展的軟件解決方案。
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