麒麟985或采用7nm+EUV工藝，華為Mate 30首發(fā)

據(jù)外媒報道，華為即將推出的麒麟985旗艦級芯片組可能成為首款采用極紫外光刻工藝(EUV)制造的智能手機芯片，仍為7nm工藝。

此前也有相關(guān)媒體報道稱，華為下半年將大幅追加臺積電7nm芯片的投產(chǎn)量，有望超過蘋果成為臺積電最大的7nm客戶。

按照慣例，麒麟985應該就是麒麟980的升級改良版，預計會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。同時，麒麟985的首發(fā)機型會是華為Mate 30系列，預計今年下半年推出。麒麟985的一大亮點就是標配5G基帶，這也意味著華為Mate 30系列會支持5G網(wǎng)絡。

外媒報道稱，EUV(極紫外光刻工藝)是采用光來蝕刻硅晶片上的晶體管，該技術(shù)可以讓晶體管的位置更精確，同時芯片上的晶體管密度可以增加20%，使得單位面積的芯片性能更強大，能耗更低。

值得一提的是，EUV將在后續(xù)的芯片中(5nm或更新的工藝)中展現(xiàn)真正價值，在7nm上其實還沒有顯示真正的潛力。雖然摩爾定律說每隔18個月-24個月晶體管數(shù)量翻一番，但很可能很快就會達到物理極限，EUV則有助于改善這一局面，并為下一代5nm芯片組的誕生奠定基礎。

此外，極紫外光刻技術(shù)(EUV)預計將在2020年成為大規(guī)模生產(chǎn)的可行解決方案。臺積電并不是唯一一家致力于完善該技術(shù)的供應商，英特爾也在此領(lǐng)域進行了投資，但之前的報告顯示英特爾推遲發(fā)布其首批基于EUV的芯片組直到2021年，這使得臺積電成為領(lǐng)先的競爭對手。