聯(lián)發(fā)科推全球首款單芯片5G手機(jī)芯片

2019年5月29日消息，在臺(tái)北正在舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展期間，聯(lián)發(fā)科技正式宣布推出其5G移動(dòng)處理器平臺(tái)，搶在高通和華為之前率先推出了內(nèi)置5G Modem的手機(jī)5G單芯片SoC。

聯(lián)發(fā)科該平臺(tái)最大的特點(diǎn)是在芯片SoC內(nèi)置了聯(lián)發(fā)科多摸5G Modem Helio M70，隨著全球5G商用序幕大來(lái)開，手機(jī)芯片和手機(jī)終端也在緊鑼密鼓地向市場(chǎng)推進(jìn)，目前高通驍龍、華為的海思麒麟芯片都還沒(méi)有發(fā)布內(nèi)置5G Modem的手機(jī)芯片Soc，聯(lián)發(fā)科此次算是搶了個(gè)頭籌。

發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州說(shuō)，聯(lián)發(fā)科自1997年創(chuàng)辦以來(lái)，這些年在多媒體、通訊、算力幾方面積累了大量的技術(shù)，針對(duì)目前熱門的5G和AI技術(shù)方面，內(nèi)部的口號(hào)是“5G領(lǐng)先，AI頂尖”。據(jù)悉，首批搭載該處理器平臺(tái)的移動(dòng)終端會(huì)在2020年一季度推向市場(chǎng)。

▲聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州

一、7nm制程 內(nèi)置獨(dú)立5G Modem和APU

聯(lián)發(fā)科該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)還沒(méi)有具體的官方名稱，我們姑且稱之為聯(lián)發(fā)科5G移動(dòng)SoC平臺(tái)，該平臺(tái)采用7nm工藝制造，將用于首批高端5G智能手機(jī)。

聯(lián)發(fā)科該5G移動(dòng)SoC平臺(tái)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器 Helio M70 ，能夠內(nèi)置到SoC中，聯(lián)發(fā)科特別強(qiáng)調(diào)了他們?cè)诳s小5G Modem尺寸所做的努力。SoC內(nèi)部包含了ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技的獨(dú)立AI處理單元APU，可滿足5G的功率與性能要求。

▲聯(lián)發(fā)科5G SoC測(cè)試板

二、5G性能表現(xiàn) 支持多摸和多種組網(wǎng)方式

在比較關(guān)鍵的5G性能表現(xiàn)上，聯(lián)發(fā)科技5G 移動(dòng)平臺(tái)集成的調(diào)制解調(diào)器Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC)，具有動(dòng)態(tài)功耗分配功能，并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)，適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。它采用動(dòng)態(tài)帶寬切換技術(shù)，能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬，從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%，延長(zhǎng)終端設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。

聯(lián)發(fā)科技此次發(fā)布的5G移動(dòng)平臺(tái)集成了5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，采用節(jié)能型封裝，該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率，為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技5G移動(dòng)平臺(tái)將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的5G終端最快將在2020年第一季度問(wèn)市，其完整技術(shù)規(guī)格將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。

其用于Sub-6GHz頻段的集成式5G芯片功能和技術(shù)包括：

▲聯(lián)發(fā)科單芯片手機(jī)5G SoC的五大優(yōu)勢(shì)

1、5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70主要性能：擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度;智能節(jié)能功能和全面的電源管理;支持多模 – 支持2G、3G、4G、5G連接，以及動(dòng)態(tài)功耗分配，為用戶提供無(wú)縫連接體驗(yàn)

2、全新AI架構(gòu)：搭載全新的獨(dú)立AI處理單元APU，支持更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的圖像處理技術(shù)，即使拍攝物體快速移動(dòng)，用戶仍能拍攝出精彩照片。

3、最新的CPU技術(shù)：聯(lián)發(fā)科技5G 芯片配備了最新推出的ARM Cortex-A77 CPU，擁有強(qiáng)勁的性能。

4、最先進(jìn)的GPU：最新強(qiáng)大的ARM Mali-G77 GPU能夠以5G的速度提供無(wú)縫的極致流媒體和游戲體驗(yàn)。

5、最新的7nm FinFET制程工藝：全球首款采用先進(jìn)7nm工藝的5G 芯片，在極小的封裝中實(shí)現(xiàn)大幅節(jié)能。高速吞吐：峰值吞吐量達(dá)到4.7Gps下載速度(Sub-6GHz頻段)，支持新空口(NR)二分量載波(CC)，支持非獨(dú)立(NSA)與獨(dú)立(SA)5G組網(wǎng)架構(gòu)。強(qiáng)大的多媒體與影像性能：支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及超高分辨率攝像機(jī)(80MP)。

▲聯(lián)發(fā)科5G SoC的5G網(wǎng)速模擬測(cè)試

三、努力推進(jìn)5G商用進(jìn)程

聯(lián)發(fā)科技最新發(fā)布的5G芯片為在亞洲、北美和歐洲推出的全球Sub-6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)而設(shè)計(jì)。在推進(jìn)5G商用方面，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技已與移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作，以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動(dòng)通訊設(shè)備市場(chǎng)的預(yù)商用情況。

同時(shí)，聯(lián)發(fā)科技還正與5G組件供應(yīng)商及全球運(yùn)營(yíng)商在RF技術(shù)領(lǐng)域開展密切合作，以迅速為市場(chǎng)帶來(lái)完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化 5G 解決方案。與聯(lián)發(fā)科技在RF技術(shù)中合作的企業(yè)包括 Oppo、Vivo，以及射頻供應(yīng)商 Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企業(yè)將共同合作，助力設(shè)計(jì)適用于纖薄時(shí)尚智能手機(jī)的5G 前端模塊解決方案。