微控制器(MCU)是一類既熟悉又新穎的電子器件。說它熟悉，是因為20世紀70年代就已經誕生，且廣泛應用，廣為人們所熟知;說它新穎，是因為無論市場需求還是產品技術，每年都會展現(xiàn)出諸多不同，比如在2013年里，32位MCU對8位的快速替代，低功耗產品的廣泛推出，異構或同構內核的爭論等，都成為業(yè)界熱議的話題。對此，本報特別約請了MCU業(yè)界主流廠商，針對熱點話題進行探討。
飛思卡爾資深全球產品經理 林明
英飛凌科技(中國)有限公司汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)兼業(yè)務負責人 徐輝
Microchip Technology全球銷售及應用副總裁 Mitch Little
恩智浦半導體大中華區(qū)市場總監(jiān) 金宇杰
ADI公司精密ADC產品線產品應用經理 魏科
ARM 中國嵌入式市場經理 耿立峰
瑞薩電子通用和SoC產品中心副總監(jiān) 吳曉立
Silicon Labs亞太地區(qū)MCU高級市場營銷經理 彭志昌
賽普拉斯大中華區(qū)PSoC業(yè)務拓展經理 王冬剛
意法半導體大中華區(qū)與亞太區(qū)微控制器市場及應用總監(jiān) James Wiart
兆易創(chuàng)新GigaDevice MCU產品經理 金光一
中穎電子股份有限公司MCU事業(yè)部總監(jiān) 包旭鶴
安森美半導體三洋半導體產品部數(shù)字方案MCU及閃存部主管 山田進
市場：智能化趨勢催熱需求
隨著智能化產品的推出，需要更多的智能控制，促進了MCU的需求增長，比如智能照明、智能化家居、智能保健、智慧城市等應用。
林明：2013年是物聯(lián)網正式起步的關鍵年，相比2012年對MCU的需求會有可觀的增長，尤其是32位MCU將成為市場的主流。物聯(lián)網應用要求MCU功耗更低、體積更小、性價比更好。消費電子、工業(yè)控制、無線應用、汽車、智能電網等將會是主要垂直應用市場，此外可穿戴設備市場也開始起步。
飛思卡爾擁有十分完整的ARM微控制器和微處理器產品組合，包括入門級Cortex M0+架構的Kinetis L系列、Cortex M4架構的Kinetis K系列、Cortex A8/Cortex A9多核架構的i·MX系列等，滿足各種多元化應用。
金宇杰：市場對MCU需求越來越旺盛，這一走勢是非常清楚的，尤其是中國市場。隨著智能化產品的推出，需要更多的智能控制，促進了MCU的需求，比如智能照明、智能化家居、智能保健、智能電表、智慧城市等應用，都是MCU產品的重要發(fā)展空間。
徐輝：隨著電子技術在工業(yè)、一般消費品及汽車產業(yè)中廣泛應用及對產品技術和功能要求的逐步提升，MCU的市場需求在2013年將繼續(xù)增長。在全球經濟復蘇的背景推動下，這種增長趨勢更加明顯。
Mitch Little：2013年計算和通信用設備持續(xù)向移動化發(fā)展。這意味著最終產品的外形更小、電池使用壽命更長將得到進一步的關注。在通用汽車市場中，較高級車型中大規(guī)模使用半導體器件的現(xiàn)象將變得更加普遍。所涉及的領域包括信息娛樂以及其他一些目前尚未標準化的方便用戶的概念。單片機更是會繼續(xù)通過各種方式滲透到各種電子設備中。事實上，幾乎對于所有帶電源的終端設備來說，無論是電池供電還是線路供電，要么是已經使用了單片機，要么就是應該使用單片機。所以我認為在智能電源、無線連接、人機界面和汽車領域，單片機和模擬半導體都存在極大的增長潛力。
耿立峰：從整體產業(yè)趨勢看來，智能家居，智能電網與物聯(lián)網的蓬勃發(fā)展將推進MCU市場需求日益攀升，逐年成長。以2012年為例，全球基于ARM的Cortex M系列內核的MCU出貨量匯總大概在22億片，反觀2010年，這個數(shù)字只有3.7億片。今年除了傳統(tǒng)嵌入式行業(yè)的應用，我們也看到了Google Glass、Nike Flue Band等可穿戴裝置的出現(xiàn)，這些也都是持續(xù)帶動MCU成長的推動力。
吳曉立：2013年MCU市場有明顯的需求上升，特別是家電市場。
魏科：數(shù)字革命推動了MCU/DSP產品在音響、輔助駕駛、電機控制、智能監(jiān)控、生物識別、生命維持和救護等領域的廣泛應用，促進了MCU/DSP市場規(guī)模的擴大。
包旭鶴：MCU應用廣泛，我們看好綠色節(jié)能類應用。這類MCU需要低功耗、高效能控制算法，高精度、高電壓的模擬集成等方面的技術，中穎電子也在致力這方面的耕耘。中穎電子的MCU目前主要應用在家電、電腦周邊等領域，公司正積極拓展鋰電池管理、智能電表、電機控制和新一代節(jié)能顯示技術OLED驅動等應用市場。
山田進：LED照明、汽車、智能手機/平板電腦及白色家電都是安森美半導體MCU的目標應用市場。我們的MCU將嵌入高精度的模擬功能及電機控制功能。
王冬剛：新興的MCU應用領域包括智能電網，需要高性能MCU和多通道同步采樣ADC處理能力;物聯(lián)網，需要多通道傳感器、Bluetooth、RF、NFC等無線連接的支持;醫(yī)療電子，需要高集成度、高性能的MCU;照明，需要低功耗、高集成度MCU。
金光一：目前，我們會更多關注智能家居、智能儀表、工業(yè)電子、醫(yī)療、消費產品、汽車等應用領域，3年～5年內，消費電子、工業(yè)電子和醫(yī)療電子將是GD32 MCU重點發(fā)力的三大領域。成功源自專注，當前對GigaDevice來講，我們會專注于Cortex M3內核產品的研發(fā)與應用，持續(xù)發(fā)揮產品的性能和成本優(yōu)勢。針對不同的用戶需求，推出入門型、基本型、增強型和互聯(lián)型等一系列產品，不斷豐富和完善MCU產品線，從而進一步拓展GD32 MCU的應用領域。1年～2年之后我們會考慮推出Cortex M0+內核產品，為成本敏感的低端應用提供更多選擇。
耿立峰：不同的行業(yè)應用對MCU的資源需求不盡相同。我想Connectivity可能是共性之一，通過把各個單獨的個體節(jié)點組網和信息匯總，從而挖掘其中的智能化應用。當然如果細分還會發(fā)現(xiàn)包括各種不同的通信技術方案，比如電力線載波通信、ZigBee、嵌入式WiFi、Bluetooth等。這里一定需要大量的低功耗MCU去實現(xiàn)對信息的采集、處理和通信。
彭志昌：當前最大的市場機遇就是用于物聯(lián)網的可連接設備。這樣的例子包括智能電表、智能溫控器、安全與監(jiān)控系統(tǒng)、便攜式醫(yī)療和健康/健身設備、家庭自動化和無線傳感器網絡。這些應用要求“電池友好型的”超低功耗MCU，同時提供能夠降低系統(tǒng)整體功耗的模擬/混合信號外設。這些高能效的MCU同時還需要支持無線連接和傳感器集成。此外，我們看到了對無線MCU的持續(xù)需求，它將低功耗處理內核和無線收發(fā)器結合在一起，支持ZigBee和低能耗藍牙之類的一系列的低功耗無線協(xié)議，以及專有的sub GHz無線連接。為了滿足這些市場需求，Silicon Labs在2012年中期收購了Ember，為低功耗無線網狀網絡應用增添了Ember ZigBee無線SoC和應用。
32位：替代8位已成定局
從出貨量來看，8位和16位逐漸被替代，32位繼續(xù)保持增長率第一，逐步成為主流MCU。
林明：隨著物聯(lián)網的發(fā)展，越來越多的應用需要高能效比的MCU，能在有限的功耗下完成復雜的數(shù)據(jù)處理和運算。32位平臺的生態(tài)系統(tǒng)也比8位和16位平臺豐富得多，這有利于客戶加快產品面市周期。8位和16位MCU已經無法適應這樣的趨勢，32位MCU將會成為市場的主流。
徐輝：Cortex M0/Cortex M0+產品的出現(xiàn)，由于其在內核尺寸、性能、功耗方面的優(yōu)勢，結合越來越先進的生產工藝，相關產品具有高性能、低價格的優(yōu)勢。在可預見的將來，16位MCU及中高端8位MCU的市場將逐步被Cortex M0/Cortex M0+產品所取代。32位MCU尤其是Cortex M內核產品的市場份額會越來越大，成為未來市場的主力。32位中除了通用的Cortex系列外，一些廠家的自有32位內核也在推出低成本產品，希望在自己的專有市場領域進一步替代原有的16位和8位MCU。
英飛凌下一代多核架構32位MCU(AURIX系列)，基于業(yè)界領先的65nm工藝開發(fā)制造，專注32位汽車應用，并下探到16位MCU的市場區(qū)間。由于具有良好的管腳兼容性和軟件移植性，未來將逐步取代16位MCU在汽車電子領域的地位。8位MCU也只是在個別簡單應用領域還會繼續(xù)存在一段時間。
金宇杰：多年之前NXP就推出這樣一個概念——32位MCU將替代8位和16位MCU?；贏RM Cortex M0/Cortex M0+的推出及技術的跟進，可以讓32位MCU做到低成本、低功耗。目前，32位MCU從成本上已經非常接近8位MCU。按照我們的計劃還會逐漸推出更低成本的具有32位內核的單片機。
從MCU前10位的芯片廠商的技術走勢也可探知主流市場將從8位轉向32位，加入這個陣營的廠商越來越多。相信未來一段時間，這個轉換將會加速。未來市場的主力將是32位MCU。
Mitch Little：單純從數(shù)據(jù)總線寬度(8位、16位還是32位)來看待單片機市場未免過于簡單。單片機市場的變化并非十分迅猛，它只是隨著低端和高端MCU市場中涌現(xiàn)的新型應用而不斷發(fā)展。32位市場的增長最為迅速，而8位和16位產品正不斷滲透到過去不考慮使用MCU的新型應用中。
Microchip在8位單片機市場中具有舉足輕重的地位，我們仍將在該領域繼續(xù)投入大量資源。我們在16位和32位單片機領域的發(fā)展也很迅速，已經發(fā)布了許多新的產品，并且還有更多新產品準備推出。
王冬剛：從出貨量來看，8位和16位逐漸被替代，32位繼續(xù)保持增長率第一，逐步成為主流MCU。根據(jù)IC Insights預計，未來5年，32位MCU產品將在出貨量及銷量方面都成為MCU市場的第一。到2017年，預計32位MCU的銷售額占55%，而16位收入將占22%，4位/8位為23%。而就出貨量來講，預計2017年32位MCU的出貨量占38%，16位器件將占34%，4位/8位則為28%。
耿立峰：對于MCU市場，產業(yè)界有一個共識或者是趨勢，就是32位MCU正在逐漸取代8位和16位MCU，成為增長速度最快的一個分支，并逐漸變成市場上的主力。與此同時，在某些對性能要求不高或者對價格極端敏感的應用中，我們還是能見到8位/16位的MCU。
包旭鶴：通用MCU生產工藝精進雖不如存儲器和普通邏輯SCALIND DOWN那么明顯，但近些年還是取得了長足進步，從0.35μm為主流一路進步到0.18μm為主流，甚至出現(xiàn)0.11μm工藝的產品。這一變化使得32位MCU的成本不斷下降，從而導致32位MCU的銷售量逐年上升。16位MCU將因32位MCU的替代，市場份額出現(xiàn)較快速的下降，但是8位MCU因其用戶為普及型用戶，使用方便，且平臺轉換成本較高，因而將會在市場上存留很長時間，并在近幾年保持增長態(tài)勢。
吳曉立：位數(shù)不是客戶選擇MCU的原因，性價比優(yōu)秀、“Best Fit”的產品是這個市場的主力。
山田進：一項明顯的趨勢是ARM Cortex內核將在32位MCU市場占據(jù)更大份額，其應用領域也將增多。8位MCU市場微增;16位MCU市場持平或微降;32位MCU市場增長。未來，8位/16位MCU將主導簡單應用，而32位MCU將主導復雜應用，各自主導不同應用市場。
彭志昌：隨著嵌入式開發(fā)者越來越轉向標準化的核構架，16位MCU市場在穩(wěn)定的8位市場和迅猛增長的32位市場之間不斷受到擠壓。專有架構主導了16位市場，而廣受歡迎的8051內核被廣泛地使用在8位MCU設計中，同時ARM技術已經成為32位MCU的一種事實標準。鑒于這種市場動態(tài)，我們將會繼續(xù)看到32位和8位設計在MCU市場中獲得超越16位的發(fā)展動力。
除了ARM技術在32位MCU市場上越來越受歡迎，我們繼續(xù)看到顧客對8位MCU的強勁需求。從內核的角度看，8位構架更為簡單，同時32位MCU需要更多的非發(fā)揮性存儲器和RAM內存、更為復雜的系統(tǒng)功能和諸如C/C++這樣更加內存密集的編程語言(相對而言8位設計僅使用匯編語言)。許多基本的嵌入式應用只是簡單地切換位，并不需要大量的處理能力。例如對于簡單的家用無線電玻璃破碎檢測傳感器或者工廠車間的地表溫度傳感器而言，8位MCU就是一種理想的選擇。此外，8位架構比32位架構具有更高的確定性，而且8位MCU的開發(fā)也是非常簡捷的。當開發(fā)人員在編寫了一行8位MCU代碼時，將非常清楚它是如何執(zhí)行的。8位MCU的外形還可以變得非常小。例如，Silicon Labs提供了封裝尺寸小到2mm×2mm的8位器件，它同時還提供出色的外設集成。
差異化：周邊電路成競爭關鍵
在各家內核都一樣的情況下，MCU的周邊性能，就顯得非常重要。它讓各個廠商體現(xiàn)出自身的差異性。
金宇杰：MCU要想獲得成功，有幾個方面十分重要。一是產品本身的性能、成本。二是它的生態(tài)支持系統(tǒng)，如樣品電路、支持軟件等。三是技術支持的速度等。在大家內核都一樣的情況下，MCU的周邊性能，就顯得非常重要。它讓各個廠商體現(xiàn)出自身的差異性，比如一些特殊接口、時鐘的設置等，是與其他廠家的區(qū)分點。當然，成本也很重要，在設計之初就要考慮減少設計成本，滿足市場需求，以獲得競爭優(yōu)勢。
林明：我認為最重要的是理解客戶的應用和市場的需求，定義最合適的產品，為客戶帶來最大的價值。另外要根據(jù)多元化應用有針對性地提供成熟的系統(tǒng)解決方案，幫助客戶將產品更快地推向市場。
James Wiart：簡化產品選型和產品差異化定位是意法半導體的核心。對MCU本身來講提供了芯片本身是不夠的，我們還提供服務、支持、質量、可靠性。市場都有自己的選擇，我們不會規(guī)定客戶一定要買什么，我們只是把自己的產品做得很好，去吸引客戶。
從ST的架構來看，ST分模擬與數(shù)字兩大部門，希望能夠增強每一個產品的工藝和技術，提升產品的競爭力。從MCU本身來講，我們會跟MEMS等其他部門合作，針對具體應用領域提供更好的產品線滿足客戶需求，這個需求不僅僅是MCU，也在MEMS、電源器件和功率器件部分考慮怎么做一個更好的套餐，讓客戶滿足系統(tǒng)需求或者是嵌入式的需求，通過幾個部門的合作可以實現(xiàn)系統(tǒng)的應用
ST對工藝有很深的研究。追求低成本的話，一定要用低成本的工藝去做;追求高性能就要用高性能的工藝去做。用什么工藝取決于我們的目標、應用以及產品的定位。不管是180nm的工藝，還是90nm的工藝，都是業(yè)界非常先進的工藝。對于MCU來講，工藝并不是越新越好，MCU是混合電路，要經受更惡劣的環(huán)境，所以是用最可靠的工藝，而不是更新的工藝，可靠性永遠是第一位的。
徐輝：的確，MCU市場競爭非常激烈。針對行業(yè)的發(fā)展勢態(tài)與市場需求，提供給客戶最佳性價比和最切合客戶應用的產品以及快速的市場反應能力是取得MCU市場成功的關鍵因素。
英飛凌公司汽車MCU(TriCore系列32位)已經在汽車動力總成、主被動安全、車身電子及新能源動力控制系統(tǒng)中得到廣泛應用，其中全球有近一半的動力總成和新能源車的控制系統(tǒng)在使用英飛凌的MCU。在這些關鍵的控制應用中，安全性、可靠性、穩(wěn)定性及高速、低功耗等性能成為汽車電子控制應用的首選指標。針對未來汽車電子應用系統(tǒng)的發(fā)展趨勢與市場需求，我們會時刻把握市場的脈搏，給客戶提供最佳性價比和最切合客戶應用的MCU產品。
現(xiàn)在針對工業(yè)和多元化市場的需求，我們和ARM合作，選擇了大家都比較熟悉的、行業(yè)內普遍使用的ARM內核，配以強大的外設，著眼進一步的細分市場，以富有競爭力的價格，贏得了客戶廣泛關注和好評，英飛凌的16位和8位單片機在工業(yè)內也被廣泛使用。
吳曉立：我們主要研究如何貼近中國市場客戶的需求，認真傾聽客戶的需求并為客戶的應用場景選擇/設計最合理的MCU，幫助客戶降低BOM成本、生產成本和長期服務成本，同時通過新的IP和新的商業(yè)模式盡可能地為客戶帶來新的商業(yè)價值。
Mitch Little：從智能手機到移動計算，再到消費類電子產品和電器的方方面面，人機界面技術一直占據(jù)主導，如今該技術正大規(guī)模滲透到汽車領域。Microchip在開發(fā)人機界面和顯示屏新技術方面做了大量投資，并且仍將繼續(xù)關注該領域。我們的mTouch觸摸傳感解決方案能夠與大量單片機產品線配合使用，可實現(xiàn)電容式按鈕與滑動條乃至多點觸控投射電容式觸摸屏等功能。在某些案例中，我們將用于驅動圖形顯示和電容式觸摸傳感的外設集成到單顆單片機中。近期，我們利用創(chuàng)新的GestIC技術增添了手勢界面功能。全球首款采用GestIC技術的手勢控制器MGC3130能通過電場檢測人手的位置和手勢。這一點意義重大，因為電場技術的能耗極低，因而非常適合移動應用和其他電池供電應用。另外，電場技術精確度高且抗干擾能力強，十分適合汽車和工業(yè)環(huán)境。
隨著無線連接集成繼續(xù)迅猛發(fā)展，相關經濟高效解決方案的基礎逐漸夯實。在這一領域，我們致力于提供獨特而完整的解決方案，以期實現(xiàn)真正易用、快速并兼容各種主流標準。尤其值得一提的是，我們的32位PIC32單片機產品組合已經發(fā)展到關鍵階段，即將成為高性能嵌入式控制計算技術領域的主導力量。最近，我們發(fā)現(xiàn)嵌入式應用對Bluetooth連接的需求日漸增加。近期收購的Roving Networks，不僅為Microchip的客戶帶來了豐富的藍牙解決方案組合，而且通過易用的“板上協(xié)議?！蹦K組合擴展了我們的WiFi功能，使得任意單片機都能支持WiFi和藍牙連接，而不受集成存儲器大小或位寬的限制。
王冬剛：要取得競爭優(yōu)勢并長期居于主導地位關鍵是在4P(product、 price、 promotion、place)上取得競爭優(yōu)勢。產品創(chuàng)新、高性價比、完善的生態(tài)系統(tǒng)和成熟的方案將使MCU廠家取得成功。
包旭鶴：我認為一要持續(xù)不斷地投入產品技術的研發(fā)，保持產品在性能、成本和品質上的優(yōu)勢地位;二要切實掌握用戶的實際需求，深入應用成為專家(比客戶更懂應用)，這樣才會在MCU產品的規(guī)格定義的能力方面領先于其他競爭者。
金光一：在MCU的激烈市場競爭中取得優(yōu)勢，產品的差異化是取勝的關鍵，通過差異化來規(guī)劃產品線并提升產品的性價比是核心競爭力。GD32 MCU進一步擴大了我們GigaDevice基于先進存儲技術的平臺優(yōu)勢，包括運營資源和量產經驗。通過集成Cortex M3處理器內核與豐富出色的外設，并采用自主知識產權的專利技術，在提高了產品性能的同時，還可提供極具競爭力的價格。另外，在產品線規(guī)劃上，所有MCU在軟件和引腳封裝方面全兼容，可以有效提升用戶的研發(fā)效率，降低項目成本，縮短設計周期。滿足工業(yè)、消費電子等對性能和價格的雙重需求，從而更適合嵌入式控制應用。
彭志昌：第一，在不斷提高芯片的集成度、性能和能效的同時，繼續(xù)降低成本。第二，要圍繞高精度模擬和集成混合信號外設而形成差異化。第三，通過提供各種節(jié)能MCU來降低系統(tǒng)級功率損耗，這些MCU帶有精密的片上能源管理系統(tǒng)、多種功率模式和節(jié)能的外設。第四，提供業(yè)內最佳的、易于使用的軟件工具，并且如Silicon Labs用于8位設計的Keil工具和用于32位基于ARM的Gecko產品的Simplicity Studio那樣實現(xiàn)完全免費。
魏科：MCU市場獲得成功的關鍵在于高性能、低功耗、高可靠性，這也是ADI公司的精密模擬微控制器的策略發(fā)展重點。
功耗：動態(tài)與待機兩路出擊
低功耗是MCU開發(fā)的一個發(fā)展方向，除此之外，MCU廠商還要在功耗、性能、集成度、尺寸、成本等方面全面考量。
林明：飛思卡爾始終致力于為客戶提供最有價值的產品和方案。針對物聯(lián)網應用的特點，低功耗、小尺寸、高集成度并且具有價格競爭力的MCU產品將獲得成功。KL02正是為物聯(lián)網應用量身定制的產品，它是世界上幾何尺寸最小的基于ARM架構的MCU(1.9mm×2mm)，具有最高的能效比(15.9coremark/mA)，集成了各種先進的片上外設并且以8位MCU的價格為客戶提供32位的系統(tǒng)解決方案。
金宇杰：在MCU當中，低功耗是越來越熱的一個話題。MCU在很多手持設備中也在大量應用，此類產品對功耗的要求越來越嚴格。功耗有待機功耗、動態(tài)功耗不同方面。在不同工作頻率下動態(tài)功耗會有所不同，這方面NXP已達到很高水準。我們會提供一些專用的程式給用戶，使用戶可以在功耗與性能之間選擇一個最理想的平衡點。在待機功耗上，我們也在設計和工藝等方面努力改善。
吳曉立：瑞薩的優(yōu)勢來自我們領先的Flash工藝，以及我們靈活的產品運行模式。從RL78系列開始，我們引入了“Snooze”模式的概念，MCU可以一直在STOP模式，等待外設接受UART/CSI數(shù)據(jù)或進行ADC轉換，數(shù)據(jù)接收/轉換完畢后MCU進入全速運行，極大地降低了整體功耗。與此同時，我們RL78系列的單個功耗指標均已處于業(yè)界領先地位。
山田進：我們著重于提供低能耗的MCU，但我們的一些產品也提供很高的性能。MCU在系統(tǒng)任務中發(fā)揮主要作用，總能耗取決于MCU。因此，應用中需求低能耗的MCU。安森美半導體推出了極適合低能耗應用的MCU。LC87F7932B僅在RTC工作模式下提供0.45μA的平均能耗，而在控制LCD顯示屏、RTC工作及間歇工作以檢測傳感器的12位模數(shù)轉換器(ADC)的情況下，總平均能耗僅為1.5μA。
金光一：由于擁有高速的CPU內核和GigaDevice gFlash專利技術，GigaDevice全新的GD32 MCU產品系列實現(xiàn)了內核對Flash訪問的零等待。根據(jù)Dhrystones和CoreMark測試結果，GD32的代碼執(zhí)行效率比市場同類產品提高30%～40%。另外，還針對節(jié)能和電池供電等應用場合進行了優(yōu)化，GD32提供了三種省電模式，同主頻下的工作電流比市場同類產品降低20%～30%，最高主頻下的全速運行功耗僅為1.05mW/MHz。
我們希望通過集成Cortex M3處理器內核與出色的外設，打造完整豐富的產品系列，給用戶在研發(fā)時以更大的自由選擇。通過本地技術支持團隊和工具廠商的協(xié)作，為用戶帶去優(yōu)異的系統(tǒng)性能與靈活的應用體驗，并在性價比上做得更為出眾。在今年9月，我們還會推出Flash容量支持到3072KB，并集成以太網接口、USB OTG、I2S、SDIO等更多全新外設的系列產品，進一步拓展GD32的應用領域和優(yōu)勢。
耿立峰：低功耗當然是MCU開發(fā)的一個發(fā)展方向，而且是很重要的發(fā)展方向。而ARM的內核提供了豐富的低功耗模式選擇，高性能的32位內核可以更快地完成系統(tǒng)的處理任務然后進入低功耗待機模式，從而降低系統(tǒng)的平均功耗。除了ARM的內核以外，還需要芯片廠家以及代工廠，從MCU的芯片外設IP、SoC設計以及工藝節(jié)點，甚至是系統(tǒng)應用等各個方面綜合考慮。
王冬剛：Cypress在低功耗產品上推出了PSoC4產品，PSoC4架構面向嵌入式設計提供業(yè)界最靈活、最低功耗的ARM Cortex M0器件，在Stop模式下電流只有20nA。
魏科：低功耗應用是ADI公司在SoC領域的發(fā)展方向。ADI公司推出的解決方案具有突出的低功耗特性，同時具有業(yè)界領先的模擬前端性能。
彭志昌：Silicon Labs長期以來在8位MCU產品組合中，一直都充分利用混合信號技術盡力達成一種低功耗、高性能、功能集成、小體積和經濟成本之間的最佳平衡。我們正在將相同的混合信號集成于各種32位MCU解決方案之中。最近對Energy Micro的收購，也讓我們通過吸收世界上最節(jié)能的、基于ARM的MCU而增強了我們的32位產品組合。
工具：開發(fā)套件受追捧
應注重生態(tài)系統(tǒng)的建立,在軟件方面打造免費開源的環(huán)境，供工程師使用這些生態(tài)系統(tǒng)。
林明：飛思卡爾多年來致力于軟件工具的開發(fā)，包括CodeWarrior、Processor Expert、MQX實時操作系統(tǒng)等，為客戶提供開發(fā)的便利性。未來公司將針對不同的應用開發(fā)更多成熟的軟件庫和系統(tǒng)參考設計，為客戶提供完整的解決方案。
James Wiart：ST會驅動整個應用發(fā)展。我們會開發(fā)屬于底層的東西，在應用層面由第三方進行開發(fā)，同時，ST也購買第三方的IP和軟件。我們基本態(tài)度是開放的，只要它的可靠性、穩(wěn)定性達到ST的標準。
ST在推產品的同時，也會更加注重生態(tài)系統(tǒng)的建立，包括板級的評估板。在軟件方面，除了跟以往的廠商合作以外，我們還打造一些免費開源的環(huán)境，供工程師使用。
徐輝：英飛凌針對基于Cortex M內核的XMC4000、XMC1000產品推出了新的DAVE3TM開發(fā)環(huán)境，集成免費的編譯器、調試器及下載工具。用戶可在圖形化的開發(fā)環(huán)境中，通過組合和配置DAVE App組件，自動進行資源分配，生成用戶C代碼(底層代碼或參考方案)。新的DAVETM將幫助客戶更加容易地使用功能強大的XMC4000、XMC1000系列微控制器，輕松實現(xiàn)從其他平臺控制器至英飛凌產品的移植。DAVE3TM后續(xù)會推出SDK，用戶可以根據(jù)需求編寫自己的DAVE App， 滿足個性化的需求，同時亦可共享給其他用戶使用。
英飛凌汽車MCU在全球擁有眾多的軟件開發(fā)工具提供商，客戶根據(jù)自己開發(fā)任務的要求會有很多種選擇， 比如從入門級的免費VX開發(fā)工具集，到支持AUTOSAR的高級開發(fā)工具DAVE環(huán)境等。每個軟件工具提供商都有多年的系統(tǒng)工具開發(fā)經驗，能為客戶提供專業(yè)的、高質量的、優(yōu)化的和可靠的開發(fā)工具。
王冬剛：“We change the way，you change the world!”Cypress的PSoC Creator改變了傳統(tǒng)的設計方法，工程師利用這個工具設計產品改造整個世界。PSoC Creator將一個最新的軟件開發(fā)IDE與一個革命性的圖形設計編輯器結合在一起，構成一個獨特的強有力的軟硬件同步設計環(huán)境。它提供內容豐富的、存有幾百個預先配置過的模擬和數(shù)字外設庫，可以方便地拖放進電路圖設計界面并組成強大的系統(tǒng)。該工具還可以自動為所有片上信號分配管腳，如有需要，甚至還能將I/O分配到最佳管腳。每個外設元件的參數(shù)均經過仔細的配置，以保證應用效果能最好地滿足設計者的要求，且沒有資源浪費。構建過程會為每一個元件產生一個一致的、容易記住的API系列。這樣，軟件開發(fā)者即可控制硬件，而無需為基本執(zhí)行指令操心。定制的設計及其相關的API還可以方便地存儲在庫中，用于將來的項目或在組織內部分享。
吳曉立：瑞薩自身擁有完整的MCU開發(fā)工具，并且價格十分合理。在瑞薩的中文網站上有瑞薩Easy購頁面，提供全套的方案文檔、電路圖、源代碼，客戶可以方便地下載方案，進行在線培訓﹑技術交流及產品和工具購買。另外，瑞薩正在開展新的全球合作伙伴計劃，其中軟件的合作伙伴和工具的合作伙伴是重要一環(huán)。
山田進：對于MCU而言，高性能的編譯器及實時寄存器查看器很重要。我們計劃增強8位及16位MCU用的C編譯器的性能。
魏科：CrossCore Embedded Studio是針對ADI公司Blackfin和SHARC處理器系列的世界一流集成開發(fā)環(huán)境(IDE)。該IDE基于Eclipse，采用了我們最新一代的成熟的代碼生成工具，提供了無縫直觀的C/C++和匯編語言編輯、代碼生成和調試支持。CrossCore Embedded Studio還為Blackfin和SHARC開發(fā)人員提供了驅動器、服務和算法軟件模塊的高度集成插件支持。此類支持包括片內和片外外設的驅動器支持、以太網和USB的堆棧、受歡迎的實時操作系統(tǒng)和文件系統(tǒng)等。這為用戶提供了易于使用的開發(fā)框架，包含了出色的集成多核開發(fā)和調試支持。
彭志昌：對于MCU供應商，為客戶提供超低功耗MCU已不再足夠，他們必須還提供易于使用的、能夠“感知功耗”的軟件工具，從而使開發(fā)人員能夠針對最低的系統(tǒng)級功耗優(yōu)化設計。此外，應該免費為客戶提供這些工具。例如，Silicon Labs最近宣布可提供用于其整個8位產品組合的免費Keil開發(fā)工具?？蛻艨梢詮奈覀兊木W站上免費下載這些Keil開發(fā)工具。
此外，我們通過免費的Simplicity Studio軟件套件來支持我們基于ARM的EFM32 Gecko MCU產品組合，它是一個全面的圖形化用戶界面環(huán)境，適用于所有主要的計算平臺，包括Microsoft Windows、Linux和Mac/OS X。EFM32 MCU的初始者工具包可免費提供。Simplicity Studies為開發(fā)人員提供了一鍵式訪問快速開發(fā)節(jié)能應用所需要的所有信息、文檔、energyAware工具和軟件與源代碼庫。
Simplicity Studio的關鍵要素包括energyAware Profiler，它是一款強大且易于使用的、用于低功耗嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的調試工具。而energyAware Designer則是一款可簡化傳統(tǒng)上頗耗時的I/O引腳沖突調試任務的工具。使用這些energyAware工具，開發(fā)人員能夠快速地篩選查找到耗能最多的那些代碼行。Simplicity Studio還包括一個建立在ARM的標準CMSIS抽象層的energyAware軟件庫，所有主要的工具鏈都支持它。第三方支持包括IAR的Embedded Workbench、Keil的MDK-ARM和來自于Rowley Associates的CrossWorks。
內核：追求通用與專有的平衡
從內核技術的趨勢看，處理性能將越來越強，門電路將越來越小，指令將越來越精簡。
耿立峰：MCU是支撐物聯(lián)網/大數(shù)據(jù)的基礎，它的具體行業(yè)應用可以說是遍地開花，而每一項的應用對于MCU內核的需求都各不相同，ARM的產品發(fā)展路線圖也是因應這個市場需求而開發(fā)，例如Cortex M系列內核涵蓋了入門級的Cortex M0以及Cortex M0+，滿足主流應用的Cortex M3，以及支持對DSP指令以及浮點運算有需求的高端應用Cortex M4，全方位地滿足客戶的需求。
金宇杰：NXP是一個全系列產品都采用ARM內核的公司。ARM核本身性能非常好，相對應的工具、支持環(huán)境非常成熟，使用者也很多，我們會集中力量在周邊的接口電路上，不再花時間進行MCU核的開發(fā)。
從內核技術的趨勢上看，處理性能將越來越強，門電路越來越小，指令越來越精簡。此外，在高端方面，內核將集成更多的技術，比如Cortex M4已經集成了DSP技術上的部分功能、浮點運算，未來它的運算能力將更加強大。
王冬剛：Cypress推出的PSoC，其獨特的架構介于通用和專有架構之間，靈活滿足不同應用的需求。Cortex MO架構能夠做到低功耗和高性價比，將逐步替代8位/16位MCU。
MCU核的后進入者比較困難，要取得進一步的發(fā)展，要找到殺手應用，并且以豐富的產品組合和完善的生態(tài)系統(tǒng)與ARM抗衡。
魏科：拿ADI自身產品為例，ADI自主架構的處理器總的來說還是DSP。Blackfin處理器除了數(shù)字信號處理能力外，還可以執(zhí)行任務調度等MCU的功能。因此，ADI自有架構的Blackfin處理器適合于數(shù)字信號處理為主、控制為輔的應用;而ARM、MIPS等架構的MCU適合于控制為主的應用。
目前，ARM作為業(yè)內開放的處理器核心，其在芯片設計生態(tài)環(huán)境營造、軟硬件開發(fā)資源的豐富性和復用性、加速項目設計周期等方面都具有明顯的優(yōu)勢。采用ARM架構開發(fā)MCU產品，尤其是32位MCU產品，已經成為MCU產品領域的主流趨勢。但是總體看來，未來多元化MCU架構將是市場發(fā)展的主流。隨著技術的飛速發(fā)展，各種新的解決方案不斷出現(xiàn)，但是，無論哪種方式，高性能、低成本都是廠商追求的最終目標，確保這些方案都能很好地滿足市場需求變得更加關鍵。
林明：MCU開發(fā)過程中，其軟件開發(fā)平臺與PC的軟件開發(fā)下平臺各自獨立(其CPU的核不同，CPU資源相差很大)，但是現(xiàn)在無論是移動設備，還是嵌入式設備其主流CPU都是基于ARM核，目前移動的APP開發(fā)平臺與嵌入式開發(fā)平臺也是各不相同，隨著時代的發(fā)展，移動軟件開發(fā)平臺與嵌入式開發(fā)平臺有融合的可能性，但存在明顯的差異。移動軟件的開發(fā)平臺相對統(tǒng)一，底層驅動成熟，軟件開發(fā)更多的專注于應用;嵌入式軟件的開發(fā)平臺紛繁復雜，需要更多地專注于特定應用的高效率、低功耗的系統(tǒng)設計。ARM生態(tài)系統(tǒng)可以為嵌入式軟件開發(fā)帶來很大便利性，但是最終產品的差異化還是會體現(xiàn)在對MCU資源的充分利用上。
徐輝：對于工業(yè)類MCU應用，開發(fā)平臺統(tǒng)一的可能性是存在的。但對于汽車這樣實時性、可靠性和安全性要求較高的系統(tǒng)應用，由于不同車廠有不同的開發(fā)流程、測試及驗證標準以及應用協(xié)議，在開發(fā)平臺上會有不同選擇。
包旭鶴：完全可以融合，只是不是物理上的融合而是應用上的融合，這種融合會創(chuàng)造產品的革命。設想一下，MCU負責物理終端的采集數(shù)據(jù)和控制，通過物聯(lián)網聯(lián)機到手機，由APP負責處理轉化成直觀結果給人或者APP智能化地處理信息再發(fā)給所需要的人或設備，然后形成反饋并反過來調整MCU物理終端，這就是高效智能的革命性產品。比如個人生理檢測設備(MCU終端)結合物聯(lián)網和手機APP，就可提供個人生理檢測分析和遠端實時的診斷和救護等。這種方式會引發(fā)許多革命性產品。
本版內容由本報記者李映、陳炳欣、慕容素娟策劃采訪整理
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