飛思卡爾S12VR64：S12 MagniV混合信號MCU

參選類別: 2011汽車電子MCU最佳(產(chǎn)品)解決方案

產(chǎn)品名稱和型號: S12VR64：S12 MagniV混合信號MCU

優(yōu)勢:

600字以內(nèi)飛思卡爾在其S12 MagniV混合信號微控制器(MCU)系列中推出了首款單芯片器件S12VR64。該器件目標(biāo)應(yīng)用包括汽車車窗升降的直流電機控制以及與本地互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)(LIN)相接的天窗應(yīng)用。

S12VR64 MCU使用了飛思卡爾創(chuàng)新的LL18UHV技術(shù)，該技術(shù)可以使更多的高壓模擬電路集成在MCU之上，使開發(fā)人員可以在其汽車設(shè)計中將高壓信號和電源直接連接到MCU之上，以幫助節(jié)省電路板尺寸，提高系統(tǒng)可靠性，及降低設(shè)計復(fù)雜度。

S12VR64 MCU將用繼電器驅(qū)動的電機控制所需的各種器件，包括LIN的物理層、穩(wěn)壓器和高低邊驅(qū)動電路都集成在了一個器件之內(nèi)。這種高集成度是通過一種叫LL18UHV的技術(shù)來實現(xiàn)的。LL18UHV技術(shù)采用了飛思卡爾成熟穩(wěn)定的低漏電0.18微米(LL18)工藝在一個芯片上集成了40V高壓模擬電路、非易失性存儲器(NVM)和數(shù)字邏輯從而生成一個緊湊而高性價比的解決方案。這樣的一款芯片能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)設(shè)計中通常需要4個芯片才能實現(xiàn)的功能。更少的器件提高了整體的質(zhì)量，使客戶可以使用更小的電路板并最終減小整個汽車的重量。

S12 MagniV系列產(chǎn)品采用飛思卡爾在汽車電子市場得到廣泛認(rèn)可的16位S12MCU內(nèi)核已達(dá)到在各種應(yīng)用中與目前產(chǎn)品的最大軟件兼容性和工具的復(fù)用。飛思卡爾計劃進(jìn)一步擴展S12 MagniV系列產(chǎn)品線，使其涵蓋全系列通過AEC-Q100認(rèn)證，將MCU 、汽車穩(wěn)壓器、LIN和CAN的 物理層、電機驅(qū)動等集成在一個單封裝內(nèi)的解決方案。S12VR64 MCU包含在飛思卡爾產(chǎn)品長期供貨計劃內(nèi)，保證最低15年的產(chǎn)品供應(yīng)。詳情請參見www.freescale.com/productlongevity。

公司簡介:

400字以內(nèi)飛思卡爾半導(dǎo)體(NYSE:FSL)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，為汽車、消費、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場設(shè)計并制造嵌入式半導(dǎo)體產(chǎn)品。公司總部位于德州奧斯汀市，并在全球范圍內(nèi)擁有設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售機構(gòu)。