紐約州康寧及法國貝南2009年8月4日電 -- 康寧公司（紐約證交所代碼：GLW）與 Soitec 集團（Euronext Paris）2009年7月30日宣布，就攜手開發(fā)適用于新一代平板移動顯示器市場的高性能單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）技術事宜達成合作協議。自此，雙方將致力于為有機發(fā)光二級管（OLED）移動顯示器開發(fā)一流品質的背板技術而精誠合作。 在利用有機移動顯示器技術實現高品質、低成本顯示器的商業(yè)化道路上可謂挑戰(zhàn)重重，如提升背板電子遷移率、均勻度并降低總系統成本等，這些難題將有望隨著合作項目的開展而一一化解。具備了超凡電子性能的背板，將有望幫助各大顯示器廠商實現更復雜的集成電路并顯著簡化制造工藝。
康寧公司旗下新業(yè)務開發(fā)事業(yè)部資深副總裁兼董事 Mark A. Newhouse 博士表示：“能夠攜手全球半導體行業(yè)的絕緣硅（SOI）和硅薄膜轉移技術領軍企業(yè)，我們深感榮幸。”他還補充道：“此次開發(fā)合作將有助于加快單晶硅薄膜玻璃基板（SiOG）的市場投放進度，并大力推動高品質、低成本有機移動顯示器的開發(fā)進程。”
“康寧與 Soitec 的合作水到渠成，堪稱兩家公司核心技術的天作之合。雙方將共同致力于為移動平板顯示器市場打造低成本高性能的優(yōu)質基板產品。” Soitec 集團總裁 Andre-Jacques Auberton-Herve 先生談道：“除移動顯示器基板產品外，此次合作還將積極探索半導體單晶硅薄膜玻璃基板技術的全新應用，此舉將有助于大幅度拓寬我們產品的應用領域。”
康寧目前研發(fā)的單晶硅薄膜玻璃技術是一種把單晶硅薄膜貼覆在康寧顯示器玻璃上的技術。該研發(fā)項目有望研制出一款具備極佳電子遷移率和均勻度的工程基板，能夠為顯示器廠商提供更佳的電路集成性。該技術將有望率先應用于小型至中型移動顯示器。
Soitec 的 Smart Cut(TM) 專利技術可將晶片基板材料（如硅）的超薄單晶硅層轉移至其他表面。該技術已經在全球90%以上絕緣硅（SOI）晶片的封裝生產中得到廣泛應用。Soitec 獨一無二的專業(yè)技術、業(yè)內實力及潛在的產品和工藝改進優(yōu)勢，將有助于加速單晶硅薄膜玻璃技術開拓更廣闊的應用舞臺。
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