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[導(dǎo)讀]趙凱期/專訪 IDT在合并Leadis后,延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案,終于在2011年出現(xiàn)重大技術(shù)的突破,在IDT已可借由單層多點(diǎn)觸控技術(shù),來(lái)解決下游觸控模組業(yè)者最關(guān)心的成本問題,配合自家觸控晶片能實(shí)現(xiàn)的完整觸控

趙凱期/專訪 IDT在合并Leadis后,延續(xù)投資的電容式觸控晶片解決方案,終于在2011年出現(xiàn)重大技術(shù)的突破,在IDT已可借由單層多點(diǎn)觸控技術(shù),來(lái)解決下游觸控模組業(yè)者最關(guān)心的成本問題,配合自家觸控晶片能實(shí)現(xiàn)的完整觸控功能,IDT已正式宣布進(jìn)軍全球觸控IC市場(chǎng),并計(jì)劃與下游模組廠配合搶攻全球手機(jī)及可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品商機(jī)。

為進(jìn)一步了解IDT對(duì)今日觸控技術(shù)創(chuàng)新的看法及晶片市場(chǎng)的前景,本報(bào)特地專訪IDT觸控技術(shù)產(chǎn)品行銷總監(jiān)板倉(cāng)茂實(shí),以下為專訪內(nèi)容。

問:如何看全球觸控技術(shù)的發(fā)展,未來(lái)有任何再創(chuàng)新的空間嗎?

答:目前觸控技術(shù)仍處于日新月異的時(shí)代,因?yàn)?strong>終端客戶所要求的多指化觸控功能,其實(shí)有很多不同的觸控技術(shù)都做得到,加上模組業(yè)者所采行的生產(chǎn)流程及產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法亦不同,讓整個(gè)觸控技術(shù)應(yīng)用看似更加多元,也拉高各家觸控技術(shù)擁護(hù)者統(tǒng)一市場(chǎng)的難度。

在百家爭(zhēng)鳴的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情形還得持續(xù)最少3年下,預(yù)期各家觸控技術(shù)業(yè)者仍會(huì)針對(duì)最低成本、最有效率,及最高良率的觸控模組產(chǎn)品作出巨額投資,以期能一統(tǒng)天下。

短時(shí)間來(lái)看,蘋果(Apple)旗下iPhone所創(chuàng)造的觸控功能流暢性及觸控介面人性化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),? 斯L法超越,加上蘋果仍持續(xù)研發(fā)新的觸控功能應(yīng)用,預(yù)期蘋果還可引領(lǐng)觸控技術(shù)好一陣子。

問:不少晶片供應(yīng)商在切入觸控模組市場(chǎng)時(shí),都選擇身兼晶片及模組供應(yīng)商,IDT的想法為何?

答:其實(shí)觸控技術(shù)存在已有一段時(shí)間,但觸控應(yīng)用卻是屢屢創(chuàng)新,不少晶片供應(yīng)商當(dāng)初兼作模組生意,其實(shí)是有時(shí)代的意義,因?yàn)?,?dāng)時(shí)觸控模組業(yè)者家數(shù)很少,投資也不多,在趕著出貨下,晶片供應(yīng)商有點(diǎn)半推半就得一同供應(yīng)觸控模組。

但目前已無(wú)這樣的問題,在觸控模組業(yè)者已如雨后春筍般冒出,加上大家的投資金額也是一筆比一筆多,甚至不少面板廠也開始爭(zhēng)相投入內(nèi)部觸控模組生產(chǎn)線的投資,現(xiàn)今晶片供應(yīng)商可以只專注在晶片技術(shù)領(lǐng)域上,協(xié)同客戶導(dǎo)入量產(chǎn)即可,IDT目前正與策略聯(lián)盟伙伴密切配合,希望快速推出終端觸控應(yīng)用產(chǎn)品。

問:不少國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商都已推出觸控晶片解決方案,各自標(biāo)榜其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),究竟客戶對(duì)觸控晶片的需求為何?

答:由于觸控技術(shù)仍在百家爭(zhēng)鳴時(shí)代,加上觸控晶片占整個(gè)觸控模組的成本,約略10~20%而已,占終端? ~成本僅5%到10%,因此,晶片本身成本結(jié)構(gòu)的降低,并不是客戶優(yōu)先考慮的關(guān)鍵,而是如何透過晶片應(yīng)用的技術(shù),來(lái)達(dá)到整個(gè)模組成本的下降,例如,有效整合外部元件、降低使用Sensor的數(shù)量、提高觸控模組生產(chǎn)良率與效率等方法,都可有效降低客戶整體的成本,這才是客戶的真實(shí)需求。

此外,由于觸控功能牽扯到演算法、人機(jī)介面、數(shù)位與類比訊號(hào)轉(zhuǎn)換,及觸感感應(yīng)等技術(shù),加上終端產(chǎn)品常常有其他無(wú)線技術(shù)應(yīng)用,如RF、FM、GPS及藍(lán)牙等,造成觸控模組生產(chǎn)時(shí)有不少良率問題需要克服,這時(shí),觸控晶片供應(yīng)商就需扮演微調(diào)(Tuning)要角,協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn),這也是IDT在與客戶接觸時(shí),客戶最需要的服務(wù)內(nèi)容之一。

問:IDT強(qiáng)有力的客戶群多在PC領(lǐng)域,為何會(huì)先推出小尺寸的觸控晶片解決方案,未來(lái)有往更大尺寸邁進(jìn)嗎?

答:IDT觸控技術(shù)的源頭是來(lái)自于2009年合并Leadis,而Leadis則早在2008年就專注在手機(jī)觸控晶片市場(chǎng),因此,IDT仍計(jì)劃從手機(jī)及可攜式消費(fèi)性電子產(chǎn)品作起,以期能發(fā)揮公司觸控晶片運(yùn)算法較精準(zhǔn)、省電性較強(qiáng),及成本結(jié)構(gòu)較低的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。至于未來(lái)是否往更大尺寸的觸控晶片市場(chǎng)進(jìn)軍,則需視產(chǎn)品= 發(fā)進(jìn)度,方向應(yīng)該是確定的。



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