雷曼光電：向全資子公司增資

近日據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體照明網(wǎng)記者了解，依據(jù)《深圳雷曼光電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市招股說(shuō)明書(shū)》披露的募集資金投資項(xiàng)目及實(shí)施方案，公司將通過(guò)對(duì)公司全資子公司——惠州雷曼光電科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“惠州雷曼”）進(jìn)行增資具體實(shí)施兩個(gè)募投項(xiàng)目的建設(shè)。

為確保募集資金投資項(xiàng)目的穩(wěn)步實(shí)施，提高募集資金投資效益，公司董事會(huì)決定向惠州雷曼進(jìn)行增資。據(jù)了解，公司2009年年度股東大會(huì)審議通過(guò)了公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市的相關(guān)議案。會(huì)議同意公司以向社會(huì)公眾公開(kāi)發(fā)行1,680萬(wàn)股人民幣普通股（A股）股票的方式募集資金用于投資高亮度LED封裝器件擴(kuò)建項(xiàng)目、高端LED顯示屏及LED照明節(jié)能產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目和其他與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的營(yíng)運(yùn)資金。

2010年7月12日公司召開(kāi)2010年第二次臨時(shí)股東大會(huì)，同意公司本次公開(kāi)發(fā)行股票募集資金擬投資的高亮度LED封裝器件擴(kuò)建項(xiàng)目、高端LED顯示屏及LED照明節(jié)能產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目?jī)蓚€(gè)項(xiàng)目均由公司通過(guò)增資惠州雷曼的方式，由惠州雷曼具體實(shí)施項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)施地點(diǎn)由深圳市南山區(qū)百旺信工業(yè)園變更到惠州市仲愷國(guó)家高新開(kāi)發(fā)區(qū)東江高新科技工業(yè)園；同時(shí)授權(quán)公司董事會(huì)全權(quán)辦理本次公開(kāi)發(fā)行股票相關(guān)事宜。

經(jīng)中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)證監(jiān)許可核準(zhǔn)，公司首次公開(kāi)發(fā)行普通股（A股）1,680萬(wàn)股，募集資金總額人民幣638,400,000元，其中143,140,000元擬投資于“高亮度LED封裝器件擴(kuò)建項(xiàng)目”、“高端LED顯示屏及LED照明節(jié)能產(chǎn)品擴(kuò)建項(xiàng)目”,其余462,215,860元為“其他與主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的營(yíng)運(yùn)資金”。