LED封裝企業(yè)未來(lái)兩三年的發(fā)展預(yù)測(cè)

“江山代有才人出，各領(lǐng)風(fēng)騷數(shù)百年”，過(guò)去的幾年里，led產(chǎn)業(yè)可謂風(fēng)起云涌，隨著市場(chǎng)的迅速崛起，造就了一個(gè)個(gè)神話般的企業(yè)，尤其是在LED封裝領(lǐng)域，隨著國(guó)星、雷曼的上市，整個(gè)封裝產(chǎn)業(yè)群體逐漸從默默無(wú)聞走向家喻戶曉，眾多行業(yè)大佬一改以往的低調(diào)，紛紛以各種華麗的姿態(tài)出現(xiàn)在大眾面前。于是這個(gè)占總體led行業(yè)超過(guò)30％成本的環(huán)節(jié)成為了大家熱議、爭(zhēng)論乃至推崇的對(duì)象。
做為從業(yè)人員，我更希望結(jié)合實(shí)際市場(chǎng)上的方方面面，從機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)，現(xiàn)狀和前景方面探討一下這個(gè)萬(wàn)千寵愛(ài)的行業(yè)未來(lái)兩三年的發(fā)展方向。
首先，從技術(shù)層面和市場(chǎng)層面來(lái)看，制造、封裝、芯片三個(gè)環(huán)節(jié)都存在著互相整合的條件。從資金上說(shuō)，隨著資本越來(lái)越深的介入，無(wú)論是LED芯片制造，光源封裝還是產(chǎn)品應(yīng)用廠家只要做到行業(yè)中足夠的地位和影響力，幾乎都不差錢。無(wú)論芯片整合封裝，封裝整合應(yīng)用還是應(yīng)用整合上游都不存在明顯的門檻。而從技術(shù)上說(shuō)，封裝和應(yīng)用整合芯片的難度更大。這和投資方寧肯選擇封裝而不選擇芯片的原因幾乎相同，一是led芯片存在更大的資金投入門檻，這個(gè)門檻即使對(duì)于成功登錄創(chuàng)業(yè)板的公司仍然是一個(gè)艱巨的任務(wù)；二是led芯片投入存在更大的不確定性，芯片產(chǎn)品開發(fā)周期長(zhǎng)、技術(shù)不確定性大，所謂一邊是天堂一邊是地獄，投資風(fēng)險(xiǎn)顯然高于其他兩個(gè)環(huán)節(jié)。
從這個(gè)思路延伸下去，封裝和應(yīng)用在資金充足的條件下互相整合是否就水到渠成了呢？個(gè)人感覺(jué)也未必?？傮w來(lái)說(shuō)企業(yè)的大和強(qiáng)是兩個(gè)截然不同的概念。所處產(chǎn)業(yè)鏈條的不同環(huán)節(jié)需要的競(jìng)爭(zhēng)力也有很大差別。泛泛來(lái)說(shuō)，Led應(yīng)用領(lǐng)域無(wú)論是顯示屏還是照明，一個(gè)優(yōu)秀的企業(yè)需要體現(xiàn)的核心競(jìng)爭(zhēng)力一是產(chǎn)品設(shè)計(jì)，二是銷售渠道。而對(duì)于LED封裝企業(yè)需要具備的核心競(jìng)爭(zhēng)力，一是一流的加工制造體系，二是一流的質(zhì)量管控體系。可見封裝和應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的要求完全不同。
隨著市場(chǎng)的日趨成熟，行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)進(jìn)一步加劇，企業(yè)面臨的壓力將會(huì)越來(lái)越大，筆者認(rèn)為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地需要的不僅僅是規(guī)模，更需要的是對(duì)于本企業(yè)所處在行業(yè)的深入理解，進(jìn)而形成足夠的核心競(jìng)爭(zhēng)力，而這個(gè)核心競(jìng)爭(zhēng)力必須與行業(yè)需求契合。
以封裝企業(yè)為例，目前封裝環(huán)節(jié)所體現(xiàn)出來(lái)的技術(shù)附加值比較有限，雖然企業(yè)眾多，但是很少有企業(yè)把對(duì)封裝的理解體現(xiàn)到產(chǎn)品體系中，這就導(dǎo)致了封裝企業(yè)利潤(rùn)率低，競(jìng)爭(zhēng)激烈，進(jìn)入門檻不高。甚至有部分下游制造企業(yè)把觸角拓展到封裝領(lǐng)域來(lái)，長(zhǎng)期下去，這種情況對(duì)于國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的打擊將會(huì)是致命的，一方面價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)耗掉了行業(yè)本應(yīng)具有的利潤(rùn)，另一方面核心競(jìng)爭(zhēng)力的缺失又降低了其他環(huán)節(jié)進(jìn)入封裝領(lǐng)域的門檻。
那么是否這種情況無(wú)法避免呢？答案是否定的。本土的部分優(yōu)秀封裝企業(yè)已經(jīng)在樹立封裝企業(yè)的技術(shù)高度，并且取得了相當(dāng)不錯(cuò)的效果。從佛山的國(guó)星到深圳的雷曼，從四川的柏獅到杭州的美卡樂(lè)，無(wú)論上市公司還是非上市公司，都在努力突破行業(yè)成長(zhǎng)的瓶頸，樹立自有的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和體系。其實(shí)他們的做法很簡(jiǎn)單，封裝的核心競(jìng)爭(zhēng)力不在于技術(shù)的領(lǐng)先性，而是在于制造體系的先進(jìn)性以及質(zhì)量保障體系的完備性。制造體系的先進(jìn)性在于采購(gòu)、生產(chǎn)、品質(zhì)、物控等多環(huán)節(jié)的無(wú)縫鏈接，并且利用可復(fù)制性的體系結(jié)構(gòu)最高效率的提高產(chǎn)品的品質(zhì)一致性，并降低成本；而質(zhì)量保障體系的完備性是指在全流程處理中建立一整套細(xì)化到每個(gè)環(huán)節(jié)每個(gè)步驟的質(zhì)量預(yù)防、監(jiān)控、解決的系統(tǒng)，這個(gè)系統(tǒng)在體系上保證了產(chǎn)品品質(zhì)的高度。就像我們每天都在爭(zhēng)論芯片、模條、支架、熒光粉等諸多因素對(duì)封裝最終效果的影響，而真正把這種影響量化，并且體現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中則需要足夠的專注度。一旦這種專注度足夠多，并且形成足夠優(yōu)秀的制造體系和品質(zhì)體系，這樣的封裝企業(yè)才可能從制造走向創(chuàng)造，并且從LED封裝環(huán)節(jié)樹立品牌，進(jìn)而形成足夠的核心競(jìng)爭(zhēng)了。
行業(yè)的冬天也許很遙遠(yuǎn)，但是終歸有到來(lái)的一天，LED封裝企業(yè)終究要從制造性行業(yè)走向創(chuàng)造性行業(yè)，這個(gè)過(guò)程很殘酷，未來(lái)的兩到三年內(nèi)會(huì)有眾多的中小型封裝企業(yè)因不適應(yīng)市場(chǎng)的要求而退出歷史舞臺(tái)，“剩者為王”是行業(yè)必然的規(guī)律。大膽的預(yù)測(cè)下，三年后LED封裝行業(yè)將會(huì)是少數(shù)幾家大型封裝企業(yè)主導(dǎo)的市場(chǎng)，衷心的希望封裝環(huán)節(jié)優(yōu)秀的企業(yè)能夠帶領(lǐng)行業(yè)殺出一條勝利之路，更希望筆者所在的柏獅公司能夠成為這其中的一員。