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[導讀]過去的用途是手機,最近是液晶電視等,led總是人們的熱門話題,而且市場規(guī)模較大的新用途還在不斷涌現(xiàn)。現(xiàn)在,有關企業(yè)都想抓住照明這個巨大市場。LED廠商將會如何開拓新用途? LED已經逐漸迎來普及階段 德國歐司朗光

過去的用途是手機,最近是液晶電視等,led總是人們的熱門話題,而且市場規(guī)模較大的新用途還在不斷涌現(xiàn)?,F(xiàn)在,有關企業(yè)都想抓住照明這個巨大市場。LED廠商將會如何開拓新用途?

LED已經逐漸迎來普及階段

德國歐司朗光電半導體總裁AldoKamper表示,照明的LED化可以說才剛剛開始。此前經常使用的LED照明,大都是特殊用途的照明及路燈等,這些燈具在照明市場中只占極少部分。今后LED將作為主角逐漸滲透到家庭照明市場中來。

LED作為主角的用途變換頻繁。其原因是,雖然在LED替代現(xiàn)有光源的過程中LED市場不斷擴大,但隨著替代率逐步接近100%,LED市場開始萎縮。LED背照燈就是一個典型例子。液晶面板背照燈的LED化將在不遠的將來達到100%?,F(xiàn)在,液晶電視采用LED背照燈的進程正在快速推進之中,但2~3年后采用率會達到100%,估計今后液晶電視用LED市場將會縮小。

這是為什么呢?據AldoKamper介紹說,因為LED技術正處于發(fā)展階段,發(fā)光效率也在穩(wěn)步提高。效率越高,背照燈光源使用的LED芯片數(shù)量越少。而且,LED芯片的單價也會不斷下滑。手機液晶面板背照燈用LED同樣存在這種情況。

與之相比,家庭中的普通照明用LED市場會在更長的時間內持續(xù)擴大。LED照明特有的優(yōu)勢會受到好評,整個照明市場有望進一步擴大。

針對消費者喜好提供不同的LED燈具

以往的照明用LED比較重視發(fā)光效率與成本。但考慮到要推廣到普通照明,今后“QualityofLight”(光的質量)將越來越重要。尤其在歐洲,消費者對光質的要求比較高。普通照明方面,歐洲消費者比較青睞鹵素燈,燈泡型熒光燈(CFL)并不受歡迎。這是因為CFL的光質不算高。鹵素燈的發(fā)光部較亮,而且演色性(CRI)高。而CFL亮度不夠,CRI低于鹵素燈。

對于色溫,不同地區(qū)的消費者喜好各不相同。在歐洲,色溫較低的燈具會接到很多訂單,而在除日本之外的亞洲地區(qū),人們普遍喜歡色溫較高的產品。

要滿足消費者對照明光線的多種要求,LED廠商需要采用可實現(xiàn)多種CRI和色溫,并能提高發(fā)光效率的技術。這也是我們今后的目標。

只要有創(chuàng)造性,LED就會持續(xù)發(fā)展

AldoKamper表示,目前還不清楚下一個有前途的LED市場。他表示在LED行業(yè),預測幾年后的情況是件非常困難的事。比如LED投影儀。6~7年前,因光束太少,投影儀光源無法使用LED。但現(xiàn)在卻實現(xiàn)了。

LED汽車前照燈也是如此。6~7年前,LED遇到了難以逾越的障礙,亮度一直不能達到可應用于前照燈的水平。從成本來說,LED前照燈同樣難以實現(xiàn)。而現(xiàn)如今,LED不僅性能提高,成本也得以降低,甚至能與HID前照燈展開競爭了。

AldoKamper表示歐司朗也對LED的發(fā)展感到吃驚。AldoKamper認為,只要有創(chuàng)造性,LED就會持續(xù)發(fā)展,市場也會不斷擴大,期待LED能夠產生新的用途。

AldoKamper表示,企業(yè)要開拓新用途的關鍵要點有兩個。一個是與客戶合作。從客戶那里了解新用途。為實現(xiàn)這些用途,我們會思考LED存在的問題及解決方法,不斷開發(fā)能夠滿足客戶要求的LED。

另一個是我們的先知先行能力。向客戶介紹本公司正在開發(fā)的領先技術,請客戶建議新用途。我們將在推進LED技術開發(fā)的同時,與客戶加強交流,爭取相互提出新創(chuàng)意。

熟悉設備的客戶與熟悉技術的我們各自提出設想,這有利于提高創(chuàng)造性,進而發(fā)現(xiàn)新用途。

LED行業(yè)擴大生產規(guī)模動向明顯

從LED日益擴大的需求及低成本化要求來看,顯然需要提高LED生產能力。AldoKamper表示,歐司朗也會積極增強產能,設在馬來西亞檳城(Penang)的LED生產基地就已將LED芯片生產規(guī)模翻倍。

與此同時,歐司朗還會致力于改善制造工藝,擴大生產規(guī)模并降低成本。比如,將推進制造時所使用的藍寶石基板的大口徑化。歐司朗從6年前就開始將生產LED芯片時使用的基板的口徑由2英寸增加到4英寸。通過這種方法,大幅提高了生產效率。目前歐司朗還在考慮將其從4英寸增大至6英寸。

大口徑化是提高生產效率的重要手段。比如,無需增加用來形成LED發(fā)光部分等半導體結晶層的MOCVD裝置數(shù)量,即可大幅增加LED芯片產量,提高成本競爭力。我們將通過擴充生產線、推進大口徑化及提高成品率來增強產能。

目前正在推進硅基板的8英寸化

使用硅基板的LED芯片制造技術,目前尚且處于研發(fā)階段。因現(xiàn)在取得了良好成果,今后會繼續(xù)推進開發(fā)。但估計幾年后才能在生產中采用這種技術。這是因為,與采用藍寶石基板的現(xiàn)有技術相比,如果亮度等性能無法達到同等水平,就不能將使用硅基板的技術用于產品制造。

而且,還需要在大口徑化之后提高LED芯片的均勻性??趶皆酱?,能夠從基板獲得的LED芯片的特性分布范圍越大。而目前客戶方面強烈要求進一步縮小LED的特性分布范圍。大口徑化會導致特性分布范圍擴大,這與客戶的要求背道而馳。

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