如何實(shí)現(xiàn)LED行業(yè)內(nèi)的模塊化
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作為一種新興的照明光源,led正處于快速發(fā)展階段,在市場的推廣應(yīng)用過程中,成本、價(jià)格成為制約市場規(guī)模拓展的重要因素,模塊化成為業(yè)界解決LED照明產(chǎn)品成本和價(jià)格問題的重要途徑。當(dāng)前模塊化的LED照明產(chǎn)品已并不鮮見,然而呈現(xiàn)的卻是“百花齊放”,“各自為政”的局面,不同模塊化LED照明產(chǎn)品間不具有通用性、互換性成為掣肘行業(yè)發(fā)展的重要問題。隨著時(shí)間推移,半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展,應(yīng)用拓展,半導(dǎo)體照明已進(jìn)入新的發(fā)展階段,離市場爆發(fā)越來越近,在這種背景下,實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)不同模塊化LED照明產(chǎn)品互換、通用等成為廠家和用戶非常關(guān)注的問題,也是半導(dǎo)體照明行業(yè)發(fā)展的必然需求,未來或?qū)⑹钦彰?font color=#0000ff>燈具產(chǎn)品發(fā)展與市場接受的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
以需求為導(dǎo)向的產(chǎn)品模塊化思路
在汽車、航天及電子和通訊信息產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域,模塊已被廣泛運(yùn)用,模塊化產(chǎn)品已比比皆是,產(chǎn)品及產(chǎn)業(yè)也都已具備完整的標(biāo)準(zhǔn)體系,并依此嚴(yán)格要求生產(chǎn)廠家,提升產(chǎn)品可靠度與質(zhì)量。那么“到底如何實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品模塊化的互換性、通用性?LED照明產(chǎn)品哪些部分可以實(shí)現(xiàn)模塊化?有沒有必要,有沒有可能?”,一位與會(huì)代表道出了對(duì)目前LED照明產(chǎn)品模塊化的困惑。這也在一定程度上反映了目前業(yè)界對(duì)實(shí)現(xiàn)模塊化產(chǎn)品互換性、通用性的關(guān)注以及需求的迫切性。
當(dāng)然,業(yè)界對(duì)LED模塊化的探索一直在進(jìn)行,從照明需求出發(fā)實(shí)現(xiàn)LED模塊標(biāo)準(zhǔn)化就是其中一種思路。即根據(jù)照明需求,從整體系統(tǒng)功能角度定義區(qū)分對(duì)燈具的功能要求,據(jù)此拆分制定不同的功能性模塊,這些功能性模組具有簡單化、標(biāo)準(zhǔn)化等特點(diǎn),可獨(dú)立運(yùn)作,可以組合,可做互換,在此基礎(chǔ)上,可開發(fā)出系列產(chǎn)品,同時(shí)配合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),接口標(biāo)準(zhǔn)等最終實(shí)現(xiàn)行業(yè)產(chǎn)品的模塊化,在這個(gè)過程中,需要行業(yè)力量及政府力量的參與,分工合作完成確定燈具的主要功能要求,制定相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)等工作。
但要實(shí)現(xiàn)這種發(fā)展思路,半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)仍有多個(gè)“門檻”需要跨越,比如 LED模塊化的“標(biāo)桿”,即LED模塊化產(chǎn)品的主導(dǎo)設(shè)計(jì)者;相適應(yīng)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、接口標(biāo)準(zhǔn)等標(biāo)準(zhǔn)體系;權(quán)威的LED模塊檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)等等。
面對(duì)這些問題,有專家表示,LED照明產(chǎn)品模塊化互換性、通用性的實(shí)現(xiàn)需要整個(gè)行業(yè)力量,尤其是有實(shí)力的大企業(yè)的參與。有產(chǎn)業(yè)研究認(rèn)為,產(chǎn)品模塊化常常發(fā)生在產(chǎn)品主導(dǎo)設(shè)計(jì)尚未定型的產(chǎn)業(yè)演化初期,由于存在較高風(fēng)險(xiǎn),更可能由實(shí)力較強(qiáng)的企業(yè)實(shí)現(xiàn)。從計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的歷史上來看,產(chǎn)品模塊化的實(shí)現(xiàn),大企業(yè)比如IBM起到了非常重要的作用。20世紀(jì)60年代,計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)各家制造商的產(chǎn)品互不兼容,各自具專有性,甚至在同一企業(yè),不同系列的產(chǎn)品也是互不兼容的,IBM也不例外,隨著新型計(jì)算機(jī)企業(yè)的進(jìn)入,為應(yīng)對(duì)競爭,IBM公司前后投入高額資金,研制生產(chǎn)了模塊化系統(tǒng)的IBM 360計(jì)算機(jī),但對(duì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)卻采取了封閉專有的策略,此后在訴訟等壓力下,IBM適度開放了技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。有研究者認(rèn)為,這成為計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)從垂直一體化的大型機(jī)時(shí)代,進(jìn)入模塊化、網(wǎng)絡(luò)化個(gè)人計(jì)算機(jī)時(shí)代的先兆。對(duì)比計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè),對(duì)于半導(dǎo)體照明而言,有大企業(yè)參與的企業(yè)自發(fā)結(jié)成的聯(lián)盟可能會(huì)起到非常重要的作用,半導(dǎo)體照明行業(yè)或可借助企業(yè)聯(lián)盟的形式推進(jìn)LED產(chǎn)品的模塊化。
接口標(biāo)準(zhǔn)方面,除了需要政府力量的參與外,目前國際上,由照明巨頭聯(lián)合發(fā)起的扎嘎聯(lián)盟正在致力于推進(jìn)統(tǒng)一LED光機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)工作。對(duì)于國內(nèi)而言,有代表表示,目前已有很好的基礎(chǔ),“國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(以下簡稱聯(lián)盟)已組織行業(yè)主流力量制定了LED照明產(chǎn)品,比如射燈、隧道燈等的規(guī)范,雖然并不是正式的標(biāo)準(zhǔn),但對(duì)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)具有較大的影響力,在此基礎(chǔ)上推進(jìn)國家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定具有很高的可行性,倘或國內(nèi)企業(yè)積極參與到此平臺(tái)中來,將有力推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體照明標(biāo)準(zhǔn)體系的建立”。目前,聯(lián)盟也已積極行動(dòng)起來,發(fā)出通知表示,將在近期開始整合行業(yè)內(nèi)的優(yōu)勢(shì)資源,開展LED產(chǎn)品接口規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化工作,根據(jù)實(shí)際應(yīng)用研究各種光源及燈具光機(jī)接口規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)化,制定產(chǎn)品接口規(guī)格的技術(shù)規(guī)范,引導(dǎo)整個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)模塊、產(chǎn)品之間的通用性和互換性,并將積極推動(dòng)相關(guān)規(guī)范在國家層面的執(zhí)行力度,保障半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的可更換性和技術(shù)發(fā)展帶來的產(chǎn)品性能升級(jí)。
需要看到的是,要實(shí)現(xiàn)LED模塊化的互換性、通用性,相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)體系至關(guān)重要,然而LED技術(shù)處于不斷的提升過程中,企業(yè)會(huì)采用各種方法、各種方式來提高光效或降低成本,LED產(chǎn)品也尚未定型成熟,這無疑給標(biāo)準(zhǔn)制定帶來一定的困難。而業(yè)內(nèi)人士也指出,LED模塊化的實(shí)現(xiàn)可能需要在把握LED技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)基礎(chǔ)上,預(yù)留一定上升空間,做出前瞻性的規(guī)劃,進(jìn)而一步步實(shí)現(xiàn)LED模塊化互換、通用的目標(biāo)。
未來半導(dǎo)體照明生產(chǎn)組織方式或會(huì)改變
“產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的模塊化必然要求產(chǎn)品的制造方式以模塊組織生產(chǎn)和管理,這也有利于組織專業(yè)化生產(chǎn)和社會(huì)化協(xié)作?!蹦K化制造系統(tǒng)的實(shí)施或?qū)⒁鹌髽I(yè)間組織結(jié)構(gòu)的變化,比如有研究者曾提出模塊化制造企業(yè)的經(jīng)營模式,各個(gè)相關(guān)企業(yè)通過模塊化方式建立"動(dòng)態(tài)聯(lián)盟",每個(gè)企業(yè)只生產(chǎn)自己擅長的零部件模塊,各模塊可通過預(yù)定的標(biāo)準(zhǔn)接口裝配成滿足用戶需求的特定產(chǎn)品。
在PC領(lǐng)域,PC機(jī)的開放式模塊系統(tǒng)促進(jìn)了兼容的零組件形成巨大的零組件制造產(chǎn)業(yè),價(jià)格迅速下降,同時(shí)組裝兼容機(jī)也變得相當(dāng)容易,因此造就了康柏、戴爾等計(jì)算機(jī)公司的出現(xiàn)。
由此來看,倘或半導(dǎo)體照明模塊化實(shí)現(xiàn),是否會(huì)改變目前產(chǎn)業(yè)垂直一體化的形式,帶來半導(dǎo)體照明生產(chǎn)組織方式的變革?除此之外,在模塊化基礎(chǔ)上又是否會(huì)出現(xiàn)獨(dú)立于組裝廠商之外的類似模塊集成供應(yīng)商等企業(yè)形態(tài)也值得業(yè)界關(guān)注。
比如,在汽車行業(yè)中,存在兩種主要的生產(chǎn)組織方式(或者說企業(yè)之間的交易結(jié)構(gòu)),一是歐美企業(yè)的扁平結(jié)構(gòu),即汽車組裝企業(yè)與為數(shù)眾多的零部件企業(yè)維持平行的交易關(guān)系。二是以日本企業(yè)為代表的金字塔型結(jié)構(gòu),以汽車組裝企業(yè)為塔尖,由一級(jí)零部件企業(yè)、二級(jí)零部件企業(yè)等依次構(gòu)成金字塔的塔身和塔基。有研究者認(rèn)為,在模塊化設(shè)計(jì)等的影響下,汽車行業(yè)的生產(chǎn)組織方式都將發(fā)生不同程度變革。其中最明顯的可能會(huì)是使零部件企業(yè)分層,出現(xiàn)模塊集成供應(yīng)商、模塊構(gòu)件生產(chǎn)商,非模塊產(chǎn)品生產(chǎn)商等。[!--empirenews.page--]
又比如在手機(jī)行業(yè),聯(lián)發(fā)科(MTK)將手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的上游與中游環(huán)節(jié)整合,形成一個(gè)解決方案,只要采購聯(lián)發(fā)科方案.再加上一些手機(jī)外殼等可以生產(chǎn)多功能、外觀時(shí)尚、價(jià)格低廉的手機(jī)。并形成了以MTK,手機(jī)方案研發(fā)公司,手機(jī)集成商和貿(mào)易商,配套的元器件、外觀設(shè)計(jì)、模具、殼料和組裝料供應(yīng)商以及組裝工廠等為主體的上下游一條龍完整生產(chǎn)鏈。這里對(duì)聯(lián)發(fā)科模式并不做討論,但半導(dǎo)體照明行業(yè)未來是否會(huì)出現(xiàn)類似聯(lián)發(fā)科的集成供應(yīng)商值得關(guān)注。
有產(chǎn)業(yè)研究認(rèn)為,產(chǎn)品模塊化是產(chǎn)業(yè)模塊化的必要條件,產(chǎn)業(yè)模塊化是產(chǎn)業(yè)演化的高級(jí)階段。模塊化在計(jì)算機(jī)、汽車等行業(yè)已有成功的應(yīng)用,但對(duì)于半導(dǎo)體照明而言,關(guān)于模塊化仍有很多問題值得探討,無論是產(chǎn)品模塊化還是產(chǎn)業(yè)模塊化都處于起始階段,今后半導(dǎo)體照明的模塊化將如何發(fā)展還需拭目以待。