全球新型MCOB封裝技術(shù)亮相第12屆成都國(guó)際LED照明展

福建萬邦光電科技股份有限公司在中國(guó)科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所、國(guó)家光電子晶體材料工程技術(shù)研究中心的支持下，開發(fā)出具有自身特色的一代MCOB封裝技術(shù)，該技術(shù)及裝備將在2012年3月30日-4月1日成都世紀(jì)城新會(huì)展中心召開的第12屆成都國(guó)際LED照明展覽會(huì)上亮相。

據(jù)福建萬邦光電負(fù)責(zé)人介紹，該技術(shù)有效地解決了困繞散熱、光效率提升和光色的一致性等LED行業(yè)問題，打破了跨國(guó)巨頭對(duì)技術(shù)的封鎖，在全球率先突破高效率、低成本產(chǎn)業(yè)化。對(duì)此，萬邦光電公司決定，借西部地區(qū)規(guī)模最大最專業(yè)的第12屆成都國(guó)際LED照明展覽會(huì)做一次全面的宣傳，希望借此機(jī)會(huì)加強(qiáng)與西南地區(qū)的光電企業(yè)交流與合作，向組委會(huì)確定了54平方米的大面積展臺(tái)，歡迎光電相關(guān)行業(yè)人士光臨指導(dǎo)、交流合作。

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