瑞豐光電研發(fā)中心發(fā)布Chip LED衰減改善成果
[導(dǎo)讀]瑞豐光電研發(fā)中心近日正式發(fā)布針對(duì)ChipLED的衰減改善成果。通過對(duì)關(guān)鍵材料的改進(jìn)和線路的重新設(shè)計(jì)，新一代的ChipLED的衰減只有之前版本的31%。由于抗衰減能力的大幅度提升，ChipLED將能在指示、背光燈領(lǐng)域的應(yīng)用將有
瑞豐光電研發(fā)中心近日正式發(fā)布針對(duì)ChipLED的衰減改善成果。通過對(duì)關(guān)鍵材料的改進(jìn)和線路的重新設(shè)計(jì)，新一代的ChipLED的衰減只有之前版本的31%。由于抗衰減能力的大幅度提升，ChipLED將能在指示、背光燈領(lǐng)域的應(yīng)用將有全新的發(fā)展。
ChipLED項(xiàng)目負(fù)責(zé)人朱經(jīng)理介紹，ChipLED的抗衰減性能的改善主要基于兩個(gè)原因：通過PCB線路的重新設(shè)計(jì)降低產(chǎn)品的熱阻；另一方面包含到固晶膠材和封裝膠材的改進(jìn)，除了降低產(chǎn)品的熱阻之外，也大幅度的改善了材料的光老化特性。據(jù)最新的老化數(shù)據(jù)顯示，新一代的產(chǎn)品衰減只有原來的31%，抗衰減性能大幅提升。
目前采用新材料和制程的ChipLED已經(jīng)正式導(dǎo)入量產(chǎn)。
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