競(jìng)逐LTPS商機(jī) 中日韓廠擴(kuò)充5.5代線

中國(guó)大陸、日本及韓國(guó)面板廠5.5代低溫多晶硅(LTPS)將陸續(xù)于下半年投產(chǎn)。在蘋果(Apple)與三星(Samsung)大量于智能型手機(jī)中采用LTPS技術(shù)的帶動(dòng)下，LTPS市場(chǎng)正快速增溫，吸引日本、韓國(guó)與中國(guó)大陸面板廠陸續(xù)投產(chǎn)LTPS背板，而近期更積極由原本4.5代線升級(jí)至5.5代線，進(jìn)一步提升背板切割經(jīng)濟(jì)效益。

上海天馬微電子AMOLED技術(shù)總監(jiān)黃維邦表示，由于LTPS背板有助提高液晶顯示面板開(kāi)口率、分辨率、反應(yīng)速度，以及提高AMOLED的面板壽命，包括蘋果和三星的智能型手機(jī)顯示器均已導(dǎo)入，因而帶動(dòng)各大面板廠爭(zhēng)相布局LTPS背板產(chǎn)線。

現(xiàn)階段，三星、樂(lè)金顯示(LGD)、日立(Hitachi)、夏普(Sharp)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、友達(dá)，以及京東方、上海天馬微電子、彩虹、深超等面板廠，均已先后啟動(dòng)4.5代LTPS生產(chǎn)線。

不過(guò)，由于5.5代線生產(chǎn)效益比4.5代線高三倍，因此包括夏普、東芝、三星及樂(lè)金顯示等日本和韓國(guó)面板大廠，已競(jìng)相投資5.5代LTPS產(chǎn)線。黃維邦指出，上海天馬微電子5.5代線第一期亦預(yù)計(jì)將于7月投產(chǎn)、2013年1月送樣;第二期將于2013年8月投產(chǎn)、10月送樣。

值得注意的是，由于上海天馬微電子5.5代線第一、二期總計(jì)產(chǎn)能約達(dá)三萬(wàn)片，已足以供應(yīng)四億支智能型手機(jī)使用，若中國(guó)大陸、韓國(guó)及日本等其他面板廠的5.5代線產(chǎn)能于2012～2013年陸續(xù)開(kāi)出，恐將讓全球LTPS面板市場(chǎng)于2013年出現(xiàn)供過(guò)于求情形。

此外，三星、夏普及樂(lè)金顯示正加速量產(chǎn)氧化物(Oxide)TFT背板，此亦對(duì)LTPS發(fā)展造成威脅。黃維邦不諱言，短期內(nèi)Oxide TFT背板商品化仍有諸多技術(shù)瓶頸待克服，不過(guò)若有機(jī)會(huì)大量普及，勢(shì)將淡化LTPS背板存在的必要性。