工研院軟性透明基板獲SID顯示器材料元件銀獎(jiǎng)

國際資訊顯示協(xié)會(huì)（The Society for Information Display,簡稱SID）近日公布2011年顯示器科技獎(jiǎng)名單（The Display of the Year Awards,簡稱DYA），工研院以透明、柔軟、耐高溫的“高無機(jī)含量透明混成基板”（ITRI Flexible Substrate for Displays）獲得顯示器材料元件銀獎(jiǎng)，同時(shí)獲獎(jiǎng)的還有APPLE、Samsung、E-Ink元太（8069）等國際大廠。

工研院表示，本次獲獎(jiǎng)的“高無機(jī)含量透明混成基板”技術(shù)材料元件，是使軟性顯示器走向可彎曲的關(guān)鍵材料之一。軟性顯示器是承載電晶體的透明基板，大部份采用塑膠材質(zhì)（如PET、PEN），不耐高溫，通常在80°C至200°C左右環(huán)境下就會(huì)開始熔毀，同時(shí)因熱膨脹系數(shù)過高，導(dǎo)致電晶體位移太多。而現(xiàn)有的解決方案是在基板材料添加30%無機(jī)材料，提高基板耐熱度，不過，卻會(huì)使基板偏黃或呈現(xiàn)霧狀，影響顯示器的亮度。

這次工研院系以無機(jī)材料為基底，再加入有機(jī)材料，大幅提高無機(jī)材料二氧化矽的比例至60%，不但降低軟性透明基板的遇熱膨脹的情況，也使基板能承受300°C以上的高溫，呈現(xiàn)如玻璃般的透亮度。同時(shí)，由于這項(xiàng)技術(shù)采用簡易的涂布方式，并以Roll to Roll卷對(duì)卷方式生產(chǎn)，可大量生產(chǎn)，未來將有機(jī)會(huì)應(yīng)用于卷軸式手機(jī)螢?zāi)?、太陽能電池與觸控薄膜領(lǐng)域。

工研院材化所所長蘇宗粲博士表示，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處科技專案及奈米國家型計(jì)劃的支持下，工研院長期投入軟性電子科技發(fā)展，這次以優(yōu)異的跨領(lǐng)域合作經(jīng)驗(yàn)，整合軟電材料與軟性電晶體制作及AMOLED面板的技術(shù)能量，并克服軟性基板的有機(jī)無機(jī)高混合比例困難，成功開發(fā)出高透明，具300°C以上的高耐熱性及柔軟度的高無機(jī)含量透明混成基板。

目前SID在全球超過6000個(gè)會(huì)員，是國際顯示器產(chǎn)業(yè)的龍頭協(xié)會(huì)，該協(xié)會(huì)每年均遴選出給最創(chuàng)新及最具影響力的顯示器產(chǎn)品、元件等加以表揚(yáng)。今年的頒獎(jiǎng)典禮于美國時(shí)間5/18在加州洛杉磯舉行。