觸控技術(shù)多元化 全貼合成兵家必爭(zhēng)之地

面板大廠奇美電子表示未來(lái)將聚焦在觸控面板前段感測(cè)玻璃，后段模組貼合將分割，以因應(yīng)觸控技術(shù)和貼合方式多元化趨勢(shì)。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)WitsView研究協(xié)理邱宇彬指出，目前業(yè)界所謂貼合主要分為兩大類，包括觸控感應(yīng)器與保護(hù)玻璃的貼合，以及面板與觸控模組的貼合，而面板與觸控模組的貼合又分為框貼與面貼(全貼合)。其中，全貼合商機(jī)將成兵家必爭(zhēng)之地，包括傳統(tǒng)觸控模組廠、面板廠、專業(yè)貼合廠、筆記型電腦系統(tǒng)組裝廠，都正積極規(guī)劃搶進(jìn)這塊市場(chǎng)。

邱宇彬指出，廠商們各自挾利基點(diǎn)切入(觸控面板模組)全貼合業(yè)務(wù)，包括貼合良率的優(yōu)勢(shì)、整合面板與觸控模組的一條龍業(yè)務(wù)、或者滿足客戶一次購(gòu)足的需求，出發(fā)角度不同，加上各有所長(zhǎng)，目前還很難判定什麼樣類型的公司能在全貼合市場(chǎng)大獲全勝。不過(guò)，可以確定的是，眾多廠商的投入，將有助於壓低貼合相關(guān)設(shè)備與材料成本，同時(shí)加快全貼合良率的改善速度，對(duì)於全貼合技術(shù)中長(zhǎng)期發(fā)展而言，都是正向且讓人期待的。

惟因成本尚未到位，加上需求仍在醞釀階段，WitsView預(yù)估，2012年全貼合實(shí)際應(yīng)用在平板電腦與觸控筆記型電腦上的比例，分別僅有9%與16%。然而，由於提升視覺(jué)感受已成為行動(dòng)裝置產(chǎn)品發(fā)展的主軸，在高解析面板陸續(xù)導(dǎo)入後，預(yù)料全貼合的搭配將成為下一階段的關(guān)鍵核心。預(yù)料2013年全貼合的需求將會(huì)出現(xiàn)明顯增長(zhǎng)，在平板電腦與觸控筆記型電腦搭載率可望分別提升至38%與45%。

邱宇彬進(jìn)一步說(shuō)明，依標(biāo)的物之不同，目前業(yè)界所謂的(觸控面板模組)貼合主要分為兩大類，其中，觸控感應(yīng)器與保護(hù)玻璃的貼合技術(shù)已逐漸邁入成熟，能夠討論的空間相對(duì)有限，接下來(lái)市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)將移轉(zhuǎn)到面板與觸控模組兩者的貼合方式。

所謂框貼又稱為口字膠貼合，也就是以雙面膠將觸控模組與面板的四邊簡(jiǎn)單地固定，這也是目前大部分平板電腦所采用的貼合方式。其優(yōu)點(diǎn)在於施工容易，并且成本低廉，但因?yàn)槊姘迮c觸控模組間存在著空氣層，在光線折射後導(dǎo)致顯示效果大打折扣，這是框貼最大的缺憾。

面貼一般又稱為全貼合，也就是以水膠或(固態(tài))光學(xué)膠將面板與觸控模組以無(wú)縫隙的方式完全黏貼在一起。相較於框貼來(lái)說(shuō)，全貼合除了提供更好的顯示效果外，觸控模組也因?yàn)榕c面板緊密結(jié)合讓強(qiáng)度有所提升，除此之外，全貼合更能有效降低面板雜訊對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾。

事實(shí)上，全貼合技術(shù)應(yīng)用於高階智慧型手機(jī)觸控面板模組，已經(jīng)行之有年，現(xiàn)行的蘋果iPhone 4S手機(jī)就是采用全貼合技術(shù)。然而，全貼合技術(shù)好處雖多，成本也相對(duì)昂貴，導(dǎo)致許多有意采用這種貼合技術(shù)的廠商裹足不前。目前業(yè)界全貼合每寸平均報(bào)價(jià)超過(guò)1美元，加上面積越大、貼合良率越差等限制，當(dāng)前全貼合實(shí)際應(yīng)用在平板電腦或是更大尺寸觸控筆記型電腦上的比例，寥寥可數(shù)。

不過(guò)，WitsView樂(lè)觀認(rèn)為，近期銷售熱絡(luò)的Google Nexus 7與10月份即將開賣的微軟Surface平板電腦，皆是采用全貼合技術(shù)，因?yàn)橐话阆M(fèi)者用肉眼就可以明顯分辨全貼合與框貼所帶來(lái)的顯示效果差異。相信隨著這些指標(biāo)性產(chǎn)品陸續(xù)采用後，勢(shì)必有助於後續(xù)全貼合技術(shù)的普及。

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