[導讀] 日本媒體日刊工業(yè)新聞日前報導，由Sony、東芝、日立以及日本官民基金「產業(yè)革新機構(INCJ)」合資設立的全球最大中小尺寸面板廠「Japan Display Inc(以下簡稱JDI)」計劃于2017年度結束前研發(fā)出厚度不足1mm、可彎曲
日本媒體日刊工業(yè)新聞日前報導，由Sony、東芝、日立以及日本官民基金「產業(yè)革新機構(INCJ)」合資設立的全球最大中小尺寸面板廠「Japan Display Inc(以下簡稱JDI)」計劃于2017年度結束前研發(fā)出厚度不足1mm、可彎曲的「可撓式」OLED面板。據報導，JDI將于2013年度和裝置、材料廠商攜手確立可撓式OLED面板的制造技術，一旦輕、薄、且不易破裂的省電面板完成研發(fā)，則可能將改變智慧型手機等行動裝置的世界。
據報導，JDI計劃于2013年度量產OLED面板，并計劃于2013年度正式著手進行可撓式OLED面板的研發(fā)。
在可撓式OLED面板部分，南韓三星電子(Samsung Electronics)于2013年1月在拉斯維加斯消費電子展(CES)上與微軟(Microsoft Corp.)攜手展出搭載最新可撓式OLED螢幕「Youm」的智慧型手機。
另外，夏普(Sharp)于2012年6月1日宣布，已研發(fā)出氧化物半導體(IGZO)的新技術，并已利用該IGZO新技術試作出13.5寸、3.4寸OLED面板;其中，3.4寸OLED面板解析度為540x960、畫素密度達326ppi，特色為具備可撓性。
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