Dr.Sudhir G.Subramanya：新的封裝結構有助于更好降低成本

2013年6月9日下午， Philips Lumileds 照明公司全球產品和市場戰(zhàn)略總監(jiān)Dr.Sudhir G.Subramanya在“2013新世紀LED高峰論壇”上發(fā)表主題為“照明應用當中LED的優(yōu)化”演講。他表示，LED未來有越來越多的應用，每個應用都有非常不一樣的系統(tǒng)，需要不一樣的LED的產品，這會改善整個照明系統(tǒng)的表現(xiàn)。

“智能化會變成越來越通行的照明方式，”他講道。外延芯片、封裝、設計、元件，LED光源，這是一整套制作之流程，每一部分都做好才能夠最大化整個照明系統(tǒng)的KPI。

同時，光的質量，光的質量和顏色的穩(wěn)定性也是非常重要的指標。光品質的提高才能改善系統(tǒng)的性能，提供附加值?！霸?strong>照明系統(tǒng)里面，每一種系統(tǒng)可以提供不同的附加值”。

至于飛利浦近期的工作重點，他談到：飛利浦目前在做可延展的封裝，可以進一步降低成本。新的封裝結構，可以幫助我們更好地降低成本。芯片的密度設計的精度都有很大的改善。智能模塊可以應用到我們目前的照明產品中，而下一個演變是一個更加整合的封裝系統(tǒng)。

同時，對LED制造商來講，制造的復雜度變得越簡單越好，所以你要想到各種各樣的解決方案，還有各種各樣的標準，將標準做到一致化。模塊化的處理，可以使我們解決很多問題。這個就是我們所說的封裝上面解決的方法。并且要有用戶自己可以控制的一個調整和自定義的功能，讓用戶使用你的LED組件是有選擇性的。

最后，他講到：我們目前面臨的挑戰(zhàn)是有很多不同路線的封裝。如果能夠有統(tǒng)一的芯片、熒光粉的架構會方便很多，這也是我們面臨的挑戰(zhàn)，我們也在積極地應對這個挑戰(zhàn)。