國星光電(002449)今日公告稱,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行不超過9055萬股,發(fā)行價格不低于6.96元/股。此次,公司擬募集不超過6.3億元資金投入國星半導體外延芯片項目(二期)(以下簡稱芯片二期)及補充流動資金。
預案顯示,芯片二期項目總投資為6.2億元,國星光電擬投入募集資金5億元。項目建成后,將年產LED外延片410.5萬片,240.5萬片,大中芯片36.6億粒,外延片全部用于生產芯片。項目建設期為15個月,預計達產后年可實現(xiàn)銷售收入5.32億元,稅后凈利潤8347萬元。
國星光電表示,此次非公開發(fā)行,將進一步夯實公司在LED行業(yè)“垂直一體化”的業(yè)務架構,提高公司封裝產品的市場競爭力。
事實上,國星光電早在2012年便啟動了芯片一期項目的建設工作。一期項目總投資10.39億元,引進了20條MOCVD生產線及相應的芯片生產設備,并一次性建成了滿足50條MOCVD生產線及相應的芯片生產設備使用的生產廠房。預計可形成年產外延片96萬片、芯片63.36億粒的生產能力。國星光電曾表示,經過調試和小批量生產后,公司預計9月底能夠實現(xiàn)一期項目量產。