日前美國Tecland公司宣布，其與合肥泰藍電子科技有限公司合作研發(fā)的“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”獲得成功。該產(chǎn)品采用Tecland自主研發(fā)的LED芯片，通過創(chuàng)新的噴涂點膠封裝技術設計而成。產(chǎn)品涂覆封裝技術（產(chǎn)品結構示意圖如下圖）現(xiàn)已通過全部生產(chǎn)驗證和相關測試工作。
產(chǎn)品示意圖
陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源，其熱阻低至9℃/W，光通量高達150lm，產(chǎn)品完全按照ANSI分光標準分BIN（見分BIN圖）。測試數(shù)據(jù)表明，該產(chǎn)品與目前國內外同規(guī)格產(chǎn)品相比，在亮度、強度、光衰、發(fā)光效率或是演色性表現(xiàn)上都極有優(yōu)勢。
ANSI分BIN圖
“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”適應于目前大多數(shù)燈具廠的回流焊焊接，在操作上與常規(guī)的K2仿流明大功率光源無異。Tecland正在進行第二輪的降低成本以及力求在技術上達到光效更進一步。
目前該產(chǎn)品一次性通過國內外信賴性實驗、光電熱參數(shù)等各項測試?，F(xiàn)由合作伙伴合肥泰藍公司負責產(chǎn)品前期推廣工作和后期市場工作。合肥泰藍公司副總經(jīng)理唐先生表示該款“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”，將在美國大規(guī)模投產(chǎn)并主打國內戶外照明市場、路燈照明使用。待國內市場成熟后，在國內建立生產(chǎn)基地和研發(fā)實驗室。
眾所周知，該同類型產(chǎn)品技術與專利掌握在美國Cree公司，其品質優(yōu)越，性能穩(wěn)定，但是其成本價格之高昂，生產(chǎn)周期之長令許多的封裝廠對于該產(chǎn)品望而卻步。 美國Tecland公司研發(fā)團隊采用不同于GREE公司的“陶瓷基板大功率涂覆封裝白光光源”技術，完全擁有此項技術的發(fā)明專利，并且相比較于GREE公司生產(chǎn)成本更有競爭性，更有利于市場推廣以及后續(xù)應用。
美國Tecland公司能夠提供客戶完整產(chǎn)品開發(fā)業(yè)務，從芯片、LED封裝光源、LED照明應用產(chǎn)品全系列產(chǎn)品，不論在品質、良率、交期及售后服務方面，均可與客戶維持良好的互動關系，及可為客戶提供產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗。
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