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[導(dǎo)讀] LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領(lǐng)先技

LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領(lǐng)先技術(shù),實現(xiàn)了超高效率LED燈管,展現(xiàn)出隆達(dá)電子垂直整合一條龍的技術(shù)實力。此新技術(shù)將于10月27日起一連四天的香港國際秋季燈飾展中首度亮相。

素來以LED燈管產(chǎn)品與技術(shù)領(lǐng)先之隆達(dá)電子,此次發(fā)表超高效率之LED燈管,其效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W),較目前一線品牌之高規(guī)燈管效率可再提升25%,且其360度全光角的發(fā)光設(shè)計,解決了目前市售LED燈管僅有180度發(fā)光角度的限制,因此更適合使用于層板燈或廣告燈箱等需要廣角發(fā)光之應(yīng)用。

隆達(dá)電子表示,此燈管充分展現(xiàn)了隆達(dá)電子垂直整合的技術(shù)實力。在上游晶粒采用了覆晶技術(shù)(Flip Chip),其具有面積小亮度高之特點。而中游封裝采用了晶粒級封裝(Chip Scale Package,CSP),不須傳統(tǒng)制程之導(dǎo)線架、簡化封裝流程。此外更創(chuàng)新采用了COG的玻璃基板打件設(shè)計,利用玻璃的穿透特性來達(dá)到燈管360度全光角發(fā)光;最后以隆達(dá)獨特的燈管機(jī)構(gòu)、光學(xué)與散熱設(shè)計,呈現(xiàn)200lm/W高效率LED燈管,此新品將于香港國際秋季燈飾展中展出,預(yù)計于明年下半年量產(chǎn)。

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